公司介绍：

杭州士兰微电子股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

◆ 公司概况
杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业。
持之以恒地专注于技术的提升、团队的建设、管理的完善、市场的开拓、运作模式的创新，得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功；经过几年持续快速的发展，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
2001年1月，士兰微电子投资进入了芯片制造领域，期望在半导体芯片的特殊制造工艺上取得不断的突破。2003年3月11日，士兰微2600万A股在上海证券交易所挂牌交易，成为国内第一家在主板上市的集成电路芯片设计企业。2004年底，公司杭州滨江测试工厂建设完成。至此，士兰微电子逐步完成了芯片设计研发、芯片制造、芯片测试三个基地的建设，这将为公司的发展创造更加广阔的空间。

◆ 研发水平
士兰微电子采用软件工程技术进行复杂系统级芯片开发和项目管理，目前已具有为用户提供从系统方案、嵌入式软件、芯片的全方案解决能力。
在芯片设计技术方面积累的主要技术有：
完整的SOC流程：从产品概念提出、算法确定、软硬件划分，到集成电路结构设计，模块划分、定义和设计，全定制和自动布局线相结合的版图设计，各层次下的设计验证；
SOC开发平台：8BITMCU、16/32BIT DSP和RISC CPU的SOC开发平台（整套软硬件开发环境）；
内嵌于SOC产品的可重用的软硬件模块：硬件有OSC、CLOCK、PLL等时种产生；适合音视频和各类高速通信的ADC、DAC；各类通用和专用的串行、并行、SRAM/DRAM控制、存贮卡接口；内嵌MASK ROM、OTP、MTP、EEPROM等。软件有针对不同应用系统的各类实时操作系统、各类音视频编解码，硬件模块的驱动等；
基于CMOS/BiCMOS/Bipolar工艺的模拟、混合电路设计技术。
在国内外芯片代加工厂的鼎力配合支持下，士兰微电子的主流SOC芯片已进入0.18微米的制造工艺。

◆ 产品介绍
经过多年的积累，士兰微电子已有了较宽的产品群，从量大面广的普通消费类整机用的集成电路直到系统集成类芯片，士兰的产品均有所覆盖，已经可以用士兰的芯片构成许多整机的完整应用。
在继续扩充量大面广的中、低端集成电路产品线的同时，士兰微电子在加快核心技术的积累，提升系统级产品的设计能力，走产品差异化的道路。
士兰微电子已在数字音视频的编解码技术、CD/DVD的光盘伺服技术、10M/100M以太网技术、802.11a/b/g无线局域网技术、IC智能卡技术等领域进行了多年的技术研发，并已陆续向市场推出了相关的系统解决方案和芯片组，如CD光盘伺服系统，10M/100M以太网卡系统等。
以光盘伺服为基础的数字音视频系统（包括CD数字音频系统、DVD系统、光盘刻录系统）、家用无线数字音视频传输网络、基于各类芯片工艺的模拟集成电路产品将是未来士兰微电子重点的产品发展方向。
以下是士兰微电子的简要产品门类：
●音响、音效电路；
●红外遥控发射电路；
●四位、八位MCU电路；
●电能表、万用表和其他计量类电路；
●显示驱动电路；
●光电模块产品；
●电源管理电路；
●IC卡电路；
●有线、无线局域网类电路；
●基于CD伺服的SOC电路；
●应用于数字家电的系统集成芯片；

士兰微电子将为您提供良好的薪资福利待遇，并为优秀人才搭建了良好的发展平台，在这儿，您将接触到领先的产品技术、富有激情的工作团队。竭诚欢迎您加入士兰微电子，展示您的青春活力，发挥您的聪明才智。

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