北京芯慧同用微电子技术有限责任公司招聘数字SoC前端设计工程师（SoC Front-end Design Engineer）

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北京芯慧同用微电子技术有限责任公司


数字SoC前端设计工程师（SoC Front-end Design Engineer）
电子邮箱：	">job@

发布日期：	2007-02-14	工作地点：	北京市

招聘人数：	若干

薪水范围：	面议

学历：	本科	接受简历语言：	中文和英文

职位描述：
芯慧同用是机会平等雇佣（Equal Opportunity）的公司。对申请工作的人士，在招聘过程中一般仅考核个人的专业技能和工作态度。我们鼓励申请工作的人士本着个人事业进步的需求，事先了解公司对人选的要求，客观量力地选配业务方向。同时请认真对待创业公司对个人业务能力的挑战和需要在工作中继续学习提高的现实特点。
职责：负责SoC系统复杂数字模块的前端设计、功能验证与可测性设计；配合后端设计工程师实现数字模块的时序收敛与功耗收敛。
要求：了解整个SoC设计流程；熟练使用Verilog硬件描述语言进行可综合设计；了解ESL描述与验证；能熟练使用主流设计工具完成复杂数字模块的设计与验证；熟悉Synopsys DC综合工具与相关测试生成工具的使用。能与资深SoC主设计师直接配合，独立负责在芯片系列产品中的一个派生设计的实现。

公司简介

你想加入国际VC和国际团队的创业公司吗？你想成为崭新团队的一员吗？你想用最新的DSP技术来设计技术顶级和市场抢手的消费类电子产品吗？你要进入一个既注重团队精神又发挥个人创造力的工作和事业环境吗？请跟我们联系！
北京芯慧同用半导体公司是归国留学生罗晋和国内行业带头人倪伟新创建的公司，最近和美国马萨诸赛州波士顿的Vivace Semiconductor, Inc.合并，取得了美、新和国内带头风险投资公司的充足基金，增强了以美国技术和市场为背景的EDA、设计服务、尤其是DSP技术的精、深、创新的领军团队（CEO　Cary Ussery and CTO Mark Indovina)，吸引了以成功无加工线IC设计公司带头人和美国东部投资公司为首的资本运作团队的直接介入，建立了Integrated国际化团队支持注册在中关村北京集成电路设计园。
以深亚微米和纳米集成电路IP和SoC的工程项目为起点，芯慧同用建立了可倍增（Scalable）的团队模型；并与国际顶级设计团队联合，开发集成化数字视频和移动电视信号处理的关键电路技术。公司的目标是成为在当地产业链中（从代加工工艺到集成电路产品之间）建成具有自主产权的、以集成化数字显示IC为应用方向的高新技术前沿企业。现在通过国际资本运作，公司的运营包括北京（中国）、波士顿（美国麻省）、罗切斯特（美国纽约州）和美国硅谷，成功进入了研制跨代数字音视频DSP系列芯片的新阶段。
芯慧同用特别重视团队成员过往经验与行业最新技术的结合。公司突出的产品技术、迎合市场的商业理念和强调效率的管理方法将帮助发挥您的潜力和才能，与公司一起成长。
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地址：	北京市海淀区知春路27号量子芯座306室
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没有一种不通过蔑视、忍受和奋斗就可以征服的命运。