北京芯慧同用微电子技术有限责任公司

职位描述：
芯慧同用是机会平等雇佣（Equal Opportunity）的公司。对申请工作的人士，在招聘过程中一般仅考核个人的专业技能和工作态度。我们鼓励申请工作的人士本着个人事业进步的需求，事先了解公司对人选的要求，客观量力地选配业务方向。同时请认真对待创业公司对个人业务能力的挑战和需要在工作中继续学习提高的现实特点。
职责：负责SoC产品的在最终系统应用中有关机械结构的设计协调。负责PCB组件和外壳之间的三维接口。针对产品应用方案，参加并协调客户（系统设计公司）和外壳造型设计的联合设计。
要求：熟悉手持电子产品的外壳和外观设计方法和流程，对PCB、接插件，和显示器的机械性能和应用范围有丰富的经验，对专门外壳材料的结构要求、强度特性和加工局限有清楚的了解，能与专业设计公司交流沟通，与电子设计师落实符合批量生产工艺和质量要求的相应措施。精通AutoCAD等专业机电设计工具和通行的设计数据规范。有独立成功地完成商业产品机械结构设计的经历 。