职位描述: 1、聘用条件(无相关经验者)
(1)理工科大学以上学历,年龄28周岁以下,身体健康,男女不限。
(2)专业是:电子、通讯、自动化、IT、机电一体化、机械等理工科专业。(有日语基础者优先)
2、培养方向
(1)适合日本市场要求的嵌入式软、硬件开发及半导体芯片设计专业人员。
3、聘用条件(有相关经验者)
(1)理工科大学以上学历,年龄32周岁以下,身体健康,男女不限。
(2)专业:电子、通讯、自动化、IT、机电一体化、机械等理工科专业。(日语2级相当)
4、录取流程
无经验者:资料审核→公司说明会→初试→笔试→日语考试→日语面试→签订研修合同→合格后赴日
有经验者:资料审核→公司说明会→初试→笔试→日语考试→日语面试→签订合同→出国
5、语言要求
日语基本要求:出国时必须达到2级以上能力,同时具备较好的交流能力。根据需要公司提供相关培训。
英 语:英文优秀者加分。
6、工作方向:机械设计与3D设计开发方向。
7、工作领域:汽车、数码家电、半导体等领域的机械设计与开发工作 。
8、研修内容:提供短期日语强化研修。
研修场所:上海
工作场所:外派日本长期出差
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