上海交大汉芯科技有限公司

工作职责：
1、负责DSP、SoC芯片各种应用方案的硬件开发；
2、会使用Cadence ORCAD进行建库，进行原理图开发；
3、会对研发阶段的开发板进行调试，会使用逻辑分析仪、示波器等测试仪器；
4、会进行简单的焊接工作，对于研发中的产品可以进行独立焊接；
5、会使用Cadence Allegro进行建库，具备Layout的技术。任职资格：
1、有嵌入式系统软硬件规划、设计和验证的经验；
2、熟练掌握系统硬件原理图和PCB设计；
3、掌握FPGA设计者优先

上海交大汉芯科技有限公司是一家以芯片设计和系统研发为核心的专业研发公司，目前有员工100多名，注册资本5000多万元人民币。在3年多的发展历程中，汉芯已经形成了产业化的发展模式。随着产品不断进入市场，我们正在不断加大应用开发力度，力求在从芯片设计到整机生产的电子领域里不断推陈出新、尽善尽美，让科技美化生活。 芯片方面我们专精于低功耗芯片设计、高性能数字信号处理器设计和复杂SOC设计这三个领域的核心技术。2005年，公司的第一代多媒体处理嵌入式系统芯片实现量产，并在全国形成良好的销售势头。 系统方面我们追求的是高技术含量的手机研发，我们的目标：有特色、有技术领先度。我们同时具备GSM和CDMA两个平台的研发能力，目前除了研发成功的第一代高端智能手机外，我们的第二、第三代手机正在积极的研发中。我们能够给予您： ¤按个人能力体现个人价值的薪酬体系（激励与发展并重） ¤广阔的个人发展空间（帮助您规划个人职业生涯） ¤完善发展中的福利待遇 （社保之外的商业保险免除疾病、意外担忧） （车贴、饭贴、交通费） （让您放松心情、领略自然的员工旅游） （按个人兴趣建立的各类员工俱乐部，让您融入集体） 因为不断摸索、不断经受挫折，所以形成了我们的积累 因为收获所以我们成长 诚邀您加入我们的队伍，与我们一同成长，在汉芯找到您的发展和未来！