凯明信息科技股份有限公司成立于2002年2月，由德州仪器中国公司、诺基亚（中国）投资有限公司、LG电子株式会社、中国普天信息产业集团公司、电信科学技术研究院、Hyper Market International Limited等17家实力雄厚的中外著名企业共同创办。
公司主要开发并提供3G移动终端解决方案。目前公司的研发重点是TD-SCDMA基带芯片、物理层软件及协议栈等，并提供TD-SCDMA/GSM/GPRS双模终端系统解决方案，包括双模终端参考设计、软件开发及测试工具，以满足终端厂商的产品市场需求。
公司主要开发并提供3G移动终端解决方案。目前公司的研发重点是TD-SCDMA基带芯片、物理层软件及协议栈等，并提供TD-SCDMA/GSM/GPRS双模终端系统解决方案，包括双模终端参考设计、软件开发及测试工具，以满足终端厂商的产品市场需求。
公司的目标是创造自主知识产权，开发具有市场竞争力的产品，满足客户需求，促进TD-SCDMA产业的发展，使凯明成为全球移动通讯领域的领先者。
随着公司的不断发展壮大，公司急需具有创新能力、实干精神和团队协作精神的优秀研发人员。
随着公司的不断发展壮大，公司急需具有创新能力、实干精神和团队协作精神的优秀研发人员。
公司也将提供实习岗位。
应聘者请以电子邮件形式提交个人中英文简历，并请注明应聘岗位。
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公司网站：ww***.cn[点击查看]
电子邮箱：recruit@
协议栈开发、测试工程师（若干人）
Requirement:
1. 通信、计算机或相关专业本科以上学历；
2. 具有3年以上软件设计、开发和测试经验，精通C/C++语言；
3. 熟悉TD-SCDMA/WCDMA/GSM协议栈和3GPP标准，有TD-SCDMA相关开发或测试经验者优先；
4. 具有较强的协调、沟通能力，良好的团队精神；
5. 具有较强的英语读、写能力。
Responsibility
1. 协议栈软件、物理层及平台的系统集成与测试；
2. 与系统厂商对接测试及外场测试支持；
3. 手机双模系统的集成与测试；
4. 测试终端产品研发。
物理层开发、测试工程师（若干人）
Requirement:
1. 通信、电子信息工程、计算机或相关专业本科以上学历；
2. 具有3年以上数字基带设计、开发和测试经验，精通C/C++/汇编语言；
3. 熟悉各种通信调制编码技术，熟悉物理层过程，熟悉JTAG仿真器，示波器，逻辑分析仪及其他针对嵌入式系统的调试排错工具，有TD-SCDMA相关经验者优先;
4. 具有较强的协调、沟通能力，良好的团队精神；
5. 具有较强的英语读、写能力。
Responsibility
1. TDSCDMA物理层的集成及测试；
2. TDSCDMA物理层性能优化。
平台开发、测试工程师（若干人）
Requirement:
1. 通信、计算机或相关专业本科以上学历；
2. 具有3年以上嵌入式系统开发和测试经验；
3. 熟悉ARM/OMAP/底层驱动和常用外围接口，如USB、LAN、JTAG、MMC、Bluetooth、PCMCIA、Memory Stick、UART、SSI、SDRAM、FLASH 等；
4. 具有较强的协调、沟通能力，良好的团队精神；
5. 具有较强的英语读、写能力。
Responsibility
1. 系统测试；TCG测试，TDSCDMA入网测试；
2. 问题跟踪，协助定位解决；
3. 测试终端产品研发。
3G DSP 软件工程师
Requirement:
1. 本科相关专业，工作经验3年或研究生相关工作经验1年以上；
2. 熟悉无线通信的基本原理，有算法设计经验优先；
3. 熟悉DSP的基本原理，具有DSP的开发经验，有C或者汇编编程经验；
4. 熟悉如下移动通信物理层技术之一：GSM/GPRS, CDMA, TD-SCDMA,WCDMA, PHS，WIMAX；
5. 有良好的沟通能力，团队协作和敬业精神
Responsibility
1. TD-SCDMA DSP软件开发、集成、调试和测试 ；
2. TD-SCDMA 基带芯片的验证，问题定位；
3. TD-SCDMA系统级算法验证，性能的优化；
4. 物理层软件的集成，外场测试。
3G物理层软件工程师
Requirement:
1. 本科专业相关工作经验3年或研究生相关工作经验1年；
2. 具有嵌入式软件开发的经验，有较多的C或者汇编编程经验；
3. 熟悉如下移动通信技术之一(物理层调度或者协议栈空口流程)：GSM/GPRS, CDMA, TD-SCDMA,WCDMA, PHS;
4. 有良好的沟通能力，团队协作和敬业精神。
Responsibility
1. TD-SCDMA物理层软件的开发，调试和测试；
2. TD-SCDMA系统集成；
3. 定位和解决TD-SCDMA集成，测试，外场测试过程中出现的问题。
高级驱动工程师
Requirement:
1. Bachelor degree or above;
2. 3-4 years experience on embedded firmware design, hardware development on GSM/CDMA mobile device experience is a plus;
3. Experience in RTOS (Nucleus)is preferred;
4. Solid knowledge in MCU/DSP and mobile device architecture;
5. Good skills in C/Assembly language programming;
6. Good command of English;
7. Project Management Experience is preferred.
Responsibility
1. hardware architecture and firmware system design;
2. High Level Design;
3. Design review and source code review;
4. Hardware and software integration;
5. Develop bootloader for embedded devices;
6. Port or use RTOS to hardware platforms.
通信协议工程师
Requirement:
1. Bachelor degree or higher in the related field
2. Minimum 2 years experience in communication software programming and testing
3. Have GSM/GPRS/WCDMA/TD-SCDMA background knowledge
4. RTOS development experience is a plus
5. Commercial mobile development experience is a plus
Responsibility
1. TD-SCDMA protocol stack (L2,L3 ACI) software development and test
高级硬件工程师
Requirement:
1. Bachelor or above;
2. 3-4 years experience on hardware development on GSM/CDMA mobile device experience;
3. Experience in FTA and EMI/EMC/audio certification of GSM/CDMA mobile phone is preferred;
4. Solid knowledge in MCU/DSP and mobile device architecture;
5. Project Management Experience is preferred;
6. Good command of English.
Responsibility
1. Hardware architecture and mobile reference design;
2. Circuit design and direction for PCB layout;
3. Circuit debug and testing;
4. Technical support for internal/external customers.
算法工程师
Responsibility
1. 负责LCR-TDD系统物理层终端
2. 算法的研究开发工作，算法的设计能更优化的使用到最终产品；
3. 对现场测试的问题快速反应，找到问题，并对算法做相应的改良；
4. 跟踪3G，B3G最新相关技术，为公司的长期发展积累更多的知识产权。
Requirement:
1. 应届无线通信博士生；
2. 无线通信专业毕业，精通无线通信和信号处理理论；
3. 在校期间3G的研究或者产品开发经验；
4. 熟悉3G的无线系统的物理层；
5. 熟练掌握Matlab,C语言；
6. 具有良好的专业英语读写能力；
7. 有LCR-TDD物理层工作经验优先；
8. 在3G/B3G领域发表过学术论文或专利发明者优先
高级ASIC工程师
Requirement:
1. 1-2 years up IC/SoC design experience;
2. Major in wireless communication or 1-2 years up wireless work experience;
3. Understand IC front-end / back-end and flow basic knowledge;
4. Easy to understand TD baseband system.
Responsibility
1. Understanding SOC platform;
2. Understanding Application System ;
3. Interface bandwidth analysis and creation;
4. Bus structure and bandwidth analysis;
5. Value added module creation;
6. Verification plan;
7. Chip creation flow;
8. HW/SW co-simulation;
9. Test patterns creation;
10. IC module design / verification;
11. ASIC front-end / back-end flow operation;
12. TD-baseband understanding.
Verification Engineer
Requirement:
1. MSEE ASIC/FPGA design/verification with above 1 year work experience, or EE bachelor ASIC/FPGA design/verification with above 2 years work experience;
2. Familiar with EDA tool;
3. Familiar with VHDL / Verilog language;
4. Have wireless communication experience
Responsibility:
1. Make a scheme of FPGA prototype verification;
2. Understanding Application System;
3. Chip system understanding;
4. Module algorithm understanding;
5. Verification plan;
6. Top verification platform design;
7. System/module verification;
8. Report issues of development.
Logic Engineer
Requirement:
1. EE Master plus one year experience of IC design
2. EE Bachelor plus three year experience of IC Design
Responsibility
1. HDL language – Verilog HDL and VHDL
2. The verification language – OpenVera
3. Advance ASIC flow
4. The advance DFT knowledge
5. The TD-SCDMA protocol
6. Report issues of development
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