说明:
此信息由中华英才网审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者中华英才网核实,并请同时联系本站处理该转载信息。
职位详细描述--
1.设备的日常PM项目
2.检测设备的日常校准
3.设备常见故障的独立处理
4.新进人员的培训
5.熟悉各区域检测设备的相关工艺
6.沟通、合作
7.设备优化及Cost Down
职位要求
1、大学本科以上学历
2、沟通能力,项目管理能力,英语能力
3、工作认真负责,积极踏实、工作责任性强,有钻研精神。
4。半导体圆片制造工厂(含研究所)前道工序3年(2年)以上的设备维护/维修经验。
5。接受过半导体设备制造厂的培训者优先。
工作地点在无锡
应聘时请注明应聘岗位及信息的来源!