1. 富迪科技（南京）有限公司介绍
全球第一家双麦克手机芯片发明者
车载免提市场主导者
富迪科技(南京)有限公司是美国富迪科技公司（ww***com[点击查看]）独资的，专门从事语音处理创新技术的软件与大规模集成电路芯片设计与研究的高科技公司。公司于2003年3月在南京注册成立，先后在上海，深圳和北京设有南京公司的分公司和办事处。
富迪科技主要致力于语音接口产品研发。其创新研制出的迷你阵列麦克风晶片，可免除噪音干扰和消除回声。这项技术广泛应用在手机、电脑、汽车免持语音装置上。该技术已被诺基亚、摩托罗拉、宏碁、华硕、华为, 索尼，西门子，三洋, 富士通, 三星, LG, NEC,本田汽车，丰田汽车, 日产汽车, 美洲豹汽车, 现代汽车,等国际知名厂商所采用，确定了富迪科技在车载免提市场的主导地位。 DoCoMo（日本）于2006年9月推出的富士通3G手机(RaKu RaKu Phone III) F882iES是全球第一款采用富迪小阵列麦克风技术的手机，该技术提供非凡的语音品质。目前，该手机销售已经超过250万只，位居日本手机销售排行榜前三甲。
富迪科技由高素质的专业员工组成，85％的员工具有硕士及以上的学历，其中35％以上的员工具有博士学历，员工中不乏清华、中科大、上海交大、复旦、南大、东大等名校学子，他们正在新产品的自主研发方面取得长足进步，已经开发出拥有自主知识产权的产品。凭借着中国人的聪明才智和锲而不舍的精神，富迪科技正创造出世界上最好的语音处理技术。
富迪科技（南京）有限公司的董事长兼总经理黄炎松博士是一位备受尊重的成功企业家，是硅谷华人创业的先驱及华人在美国创业成功的典范。他是电子设计自动化(EDA)的开创者及开拓者，被誉为EDA之父。他先后创立了凯登斯(Cadence)(世界最大的EDA公司)，Quickturn（世界最大的IC仿真器公司）和SpringSoft/Novas（世界最大的生产专用芯片ASIC调试器的公司）等多家美国上市公司，由于他的杰出成就，他于2000年获得EDA业界的最高荣誉 Phil Kaufman成就大奖。
富迪科技预计于2008年在NASDAQ上市。
富迪科技（南京）有限公司欢迎您!
富迪科技（南京）有限公司期待您的加盟!
公司为聘用员工提供：（因职位需求，我们特别欢迎电子系、计算机系、物理系和机械系（声学专业）、无线电系、自动化系的同学应聘）
1) 业界富有竞争力的薪资，(优秀毕业生薪资与IT业头三名的公司可比拟)，良好的福利以及美国股票(stock option)；
2) 个人能力培养与职业发展的良好机遇。
3) 完善的工作环境和友善互助，积极向上的团队氛围。
2. 公司在南京部分高校宣讲安排：
l 2007年10月14日(周日)上午09：30-12：00在东南大学校本部的群贤楼报告厅做宣讲会；
l 2007年10月16日晚18：30-20：30在南京大学蒙民伟楼109多媒体教室做宣讲会；
l 2007年10月17日晚18：30-20：30在南京航空航天大学校本部信息学院报告厅（12号楼1楼报告厅）做宣讲会。
3. 诚聘英才(Openings)
a) DSP软件设计工程师/高级工程师/主任工程师（ 3人）
工作地点南京 (中山路348号中信大厦11楼)。
职责：DSP软件设计与实现。
要求：
1. 电子工程或计算机专业硕士或博士学历；
2. 2年以上PC或DSP软件设计与实现工作（或者课题）经验；
3. 精通数字信号处理理论；
4. 具有扎实的数学基础, 优秀的解决问题的能力及创新能力；
5. 优秀的DSP和C编程技巧；
6. 良好的沟通能力和团队合作精神；
7. 有ADI21xx 或 ARM (xScale) 或 TI 定点汇编程序优化经验的优先考虑。
b) 声学工程师/高级工程师/主任工程师/总工程师（ 3人)
工作地点在南京 (中山路348号中信大厦11楼)。
职责：
1. 为新产品建立声学分析模型和优化关键的声学参数；
2. 绘制草图并与机构工程师合作完成产品详细的机构设计；
3. 产品原型的声学测量及验证；
4. 为产品声学特征改进提供解决方案和思路；
5. 声学结构设计实验的分析数据和结论的文档管理。
要求：
1. 电子工程或物理学本科以上学历(声学专业优先)；
2. 擅长麦克风和喇叭的声学结构设计；
3. 了解AutoCAD或ProE；
4. 擅长有限元分析及其工具的应用；
5. 工作勤奋有激情和创造力,具备团队合作精神和责任心，善于沟通。
c) 麦克风阵列语音处理及噪音抑制算法研发工程师/高级工程师/主任工程师/总工程师（ 4人)
工作地点在南京或者北京中关村。
职责：麦克风阵列语音处理与噪音抑制算法与产品的研发。
要求：
1. 电子工程或者计算机专业硕士或博士毕业；
2. 3 年噪音抑制算法工作（或者课题）经验；
3. 精通自适应语音处理技术（回声消除和噪音抑制）；
4. 熟悉C、DSP 和 Matlab；
5. 良好的工作态度和团队合作精神；
6. 扎实的数学基础，数字信号理论和实际经验。
d) Windows视窗驱动工程师/高级工程师（ 2人)
工作地点在南京 (中山路348号中信大厦11楼)。
职责：Windows视窗声卡驱动的软件设计。
要求：
1. 电子工程或者计算机专业硕士以上学历；
2. 2年以上Windows驱动或者Linux驱动工作（或者课题）经验；
3. 熟悉声卡驱动程序；
4. 熟悉数字信号处理理论；
5. 有DSP背景，能够针对Intel CPU进行程序优化；
6. 高效工作和良好的团队合作精神。
e) 系统及系统整合高级/主任工程师（ 2人）
工作地点在南京 (中山路348号中信大厦11楼)。
职责：语音处理芯片的参考系统设计的研发。
要求：
1. 电子工程，自动化控制或者计算机专业硕士或博士毕业；
2. 具相当C、C++，DSP Assembly经验，透彻理解相互关联；
3. 有一定硬件设计知识，理解，掌控系统架构；
4. 能应用硬件、软件整合于实际应用案例。有较强综合，理解，应变及创新能力。有实际经验者为佳；
5. 具有全部或部分如下经验者为佳：DSP、语音识别及应用、PC、flash 存储器；
6. 管理、驱动程序、嵌入式及其操作系统、蓝牙；
7. 良好的沟通能力和团队合作精神。
f) 软件开发工程师/高级工程师（ 2人）
工作地点在南京 (中山路348号中信大厦11楼)。
职责：语音处理的软件及其工具的研发。
要求：
1. 电子工程或计算机专业硕士以上学历；
2. 良好的工作态度和团队合作精神,勤奋好学,工作努力；
3. 具有信号处理背景和知识；
4. 具有较强的C/C++编程能力，有针对硬件进行编程的项目经验；
5. 熟悉声卡驱动程序优先。
g) 硬件开发工程师/高级工程师（2人）
工作地点在南京 (中山路348号中信大厦11楼)。
职责：语音处理芯片测试。
要求：
1. 电子工程、自动化控制专业硕士以上毕业；
2. 3年以上模拟电路设计或者测试工作（或者课题）经验；
3. 熟悉PCB, 电子器件，电路设计和软硬件系统设计；
4. 较强的动手能力；
5. 良好的沟通能力和团队合作精神。
应聘的同学请将简历发到：hr_nj@.cn，并注明应聘的职位。
公司地址：南京市中山路348号中信大厦11层。
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