SMIC（CD）Introduction
中芯国际集成电路制造（成都）有限公司简介
Established as a joint venture between Semiconductor Manufacturing International (Chengdu) Corporation and United Test and Assembly Center Ltd (UTAC) in December 2004, SMIC(Chengdu)’s assembly and testing facilities, also known as AT2, provide chip packaging, assembly, and final testing services. With AT2 in operation, SMIC will be able to offer wafer manufacturing turnkey services-from design services, mask manufacturing, wafer manufacturing, wafer bumping, to assembly and testing-all in China. SMIC’s streamline manufacturing experience, together with UTAC’s assembly & testing expertise, provide one-stop full services for customers.
SMIC is located in Chengdu West District’s High-Tech Zone. Chengdu, Chongqing and Xi’an form a major semiconductor cluster in western China. In addition to SMIC, at least 38 local fabless design houses and multi-national semiconductor companies such as Intel, Unisem, and Motorola are located in Western China.
中芯国际（成都）封装测试厂是中芯国际集成电路制造（成都）有限公司和联合科技封装测试集团于2004年合资建立的。提供芯片封装和最终测试等服务。随着中芯国际（成都）封测厂（AT2）的正式运作，中芯国际具备为客户提供硅圆片生产制造一站式服务的能力 — 从设计服务、光掩膜版制造、硅圆片制造、硅圆片凸块服务直到封装和测试，所有生产服务都在中国进行。中芯国际流线型的生产制造经验与联合科技的封装测试专长，将为客户提供完全一站式服务。
中芯国际成都厂坐落于成都西部的高新西区开发区。成都，重庆和西安是中国西部主要的半导体产业集中区。除中芯国际成都厂以外，大约有38家国内设计公司以及国际知名的半导体公司坐落于中国西部地区，诸如英特尔，友尼森（成都），和摩托罗拉等。
E-Mail: stefanie_yan@
人力资源部电话: 028-87958795-53403
公司地址：成都高新西区出口加工区8-8号（成灌高速旁）邮编：611731
专场招聘会时间： 2007年11月26日 9：00
专场招聘会地点： 西安电子科大新校区B楼206室
有意愿的同学请携带以下资料前往招聘会现场：
1、 个人简历1份
2、 身份证及学生证的原件与复印件1张
3、 1寸照片1张
4、 英语等级证书或成绩单复印件1张、在校成绩单复印件1张
5、 其他技能/职业资格证书复印件1张（如有）
6、 《全国普通高等学校毕业生就业协议书》原件3份
招聘职位：
一、制造处 人员需求82位
设备工程师（FOL、EOL、FT）
要求：大专以上学历，电子信息工程（电子工程）、电子科技与技术（微电子，固体电子）、集成电路设计与集成系统、应用化学（纳米材料）、自动化、机械设计制造（工模具，机械电子，制造工程）、机电一体化、工业设计、材料成型及控制工程（焊接，模具，铸造）、电力电子与电力传动、化学、机床数控技术、电子机械制造与维修、模具设计与制造、电机与机器、动力机械及工程等相关专业
二、技术处 人员需求5位
PE Engineer
要求：大专以上学历，微电子、自动化控制、电机、机械、材料、化学、等相关专业，有相关经验者优先
三、工程支持处 人员需求3位
IT Help-Desk
要求：本科以上，计算机科学及相关IT学科
CE (Customer Engineer)
要求：本科以上学历，微电子、电子信息专业等
Cension Semiconductor Manufacturing Corporation
成都成芯半导体制造有限公司
Established in September 2005, Cension Semiconductor Manufacturing Corporation is an investment by Chengdu Hi-tech Investment Group Ltd and Chengdu Industry Investment & Management Co., Ltd. The total registered capital is 0.5 billion RMB. Cension is operated and managed by Semiconductor Manufacturing International Corporation.
Cension owns the first 8”production line in western China capable of IC manufacturing services at 0.35 micro, 0.18 micro and finer-line technologies. The applications are in telecommunication, automobile, and consumer electronics markets. The capacity will be 20000 wafers per month in phase one.
Cension commenced its construction in October 2005, the equipment moved-in on December 18th 2006 and mass production started in April 2007.
With Chengdu City Government’s support and partnered with SMIC’s management expertise in terms of human resource, technology and marketing, Cension is a key milestone in western China’s semiconductor industry.
成都成芯半导体制造有限公司成立于2005年9月，注册资本5亿元人民币，由成都高新投资集团有限公司和成都工业投资经营有限责任公司共同投资组建，与中芯国际合作对项目进行建设和营运管理。
公司拥有中国中西部第一条8英寸集成电路生产线，主要提供0.35微米至0.18微米以及更先进制程工艺的高压驱动芯片、存储器和各种专用电路等集成电路代工服务，主要应用于通讯、汽车和消费类电子等市场，一期工程月产能为2万片。
项目于2005年10月开始动工建设，2006年12月18日开始设备迁入，2007年4月开始试生产。
项目将成都市政府的优势资源和中芯国际在人才、技术、市场等方面优势相结合,是成都市打造中国集成电路产业第三极的重要环节，是中国中西部集成电路产业发展的里程碑。
公司地址：成都高新技术开发区西区出口加工西区科新路8-8号（成灌高速旁）邮编：611731
联 系 人：王卫华
联系电话: 028-87958795-53421
传 真：028-87958179
E - Mail: AmandaW_Wang@
专场招聘会时间： 2007年11月26日 9：00
专场招聘会地点： 西安电子科大新校区B楼206室
有意愿的同学请携带以下资料前往招聘会现场：
1、 个人简历1份
2、 身份证及学生证的原件与复印件1张
3、 1寸照片1张
4、 英语等级证书或成绩单复印件1张、在校成绩单复印件1张
5、 其他技能/职业资格证书复印件1张（如有）
6、 《全国普通高等学校毕业生就业协议书》原件3份
招聘职位：
日语秘书（Secretary）: 需求人数 1 位
要求本科学历，日语一级
总务部职员：需求人数 1 位
要求本科学历，英语六级
财务部职员：需求人数 3 位
要求本科学历，财务专业、英语四级
设备工程师（EE）: 需求人数 65 位
要求本科学历，机械、自动化、电子工程、物理、光学等相关专业
制程工程师（PE）：需求人数 31 位
要求本科或硕士学历，材料、应用化学、电子、电机、物理电子（固体电子）、电子工程集成电路设计等相关专业
工艺整合工程师（PIE）：需求人数 4 位
要求本科或硕士学历，微电子专业
良率监测工程师（YE）：需求人数 5 位
要求本科学历，理工类专业
产品工程师（Product Engineer）: 需求人数 2 位
要求本科学历，理工类专业
工业工程师（IE）：需求人数 1 位
要求本科学历，工业工程专业
生产主管（Supervisor）: 需求人数 6 位
要求本科学历，理工类专业
厂务工程师：需求人数 3 位
要求大专及以上学历，自动化、环境工程、电气、化学、化工、机电一体化、机械工程、暖通、空调等相关专业
MES and EAP Developer: 需求人数 10 位
要求本科或硕士学历，计算机专业，熟悉VB,C++,Java和SQL语言,熟悉UNIX操作系统
BS/Java Developer: 需求人数 2 位
要求本科或硕士学历，计算机专业，熟悉Eclipse, OSWorkflow, Hibernate
OA Engineer: 需求人数 2 位
要求本科或硕士学历，计算机专业
OE Engineer: 需求人数 1 位
要求本科或硕士学历，计算机专业
IPQE工程师：需求人数 2 位
要求本科或硕士学历，微电子专业
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