招聘时间：2007-12-6 10:00
招聘地点：中山院201
慧翰信息技术有限公司是一家从事无线通信领域产品研发和服务的高科技公司。慧翰美国公司成立于 2002 年，主要从事无线移动通信系统的技术咨询和设计咨询；慧翰中国公司成立于 2004 年，主要从事于无线接入领域的研发及相关产品的设计和生产。慧翰主要创始成员在移动通信领域有近二十年产品研发和项目管理经验，核心研发团队成员由来自朗讯，摩托罗拉，日本电器，西门子等世界顶级企业的高级技术人才组成。
目前慧翰公司的业务重点是无线接入终端产品的研发生产和销售。已经启动的项目有：基于蓝牙技术的系列产品，基于无线宽带（ UWB ）技术的解决方案及应用产品，GPS 模块，导航，和车载娱乐平台等等。慧翰自主开发并生产蓝牙耳机，蓝牙车载免提系统，蓝牙适配器，蓝牙多媒体播放器和蓝牙应用模块等应用产品。自主开发并生产GPS 模块和GPS蓝牙接收器。自主研发的车载平台结合蓝牙，GPS，WiFi，UWB等无线技术，实现汽车内的娱乐（音频和视频），导航，和安全报警等功能。
慧翰的产品已全面投入全球市场，客户涵括了20几个国家和地区。主要客户包括Vodefone，T-Mobile，中国移动，Samsung，Toyota，Iqua，等世界一流的运营商，制造商。慧翰的产品结构，由早期的OEM，逐步发展到客户定制的ODM模式，并向自有品牌的方向发展。慧翰的模块解决方案是汽车音响厂家的首选，国内外客户已超过30多家。
自成立以来，慧翰坚持走自主研发，技术创新的发展道路，以为客户提供优质的产品和服务为企业宗旨，采用自主研发外包生产的模式，不断推出高性能的无线通信产品。公司立足于以人为本、严谨求实、灵活创新、追求共赢的企业精神，为员工，社会和行业创造更多的价值。
人才永远是高科技企业乃至所有企业能够不断成长和取得成功的关键因素。为增强企业综合竞争力，满足公司发展战略和业务快速增长的需求，现面向各高校招聘优秀应届本科，硕士和博士毕业生。
慧翰对应届毕业生的选用标准是：掌握学校的基础课程，认真负责，踏实肯干，具有良好的团队合作精神和强烈的事业心。我们热诚欢迎您的加盟！
慧翰中国公司联系办法：
联系地址：上海市张江高科技园区碧波路5号，科苑大楼4F
联系人：余小姐 联系电话：+86-21-51088733-823
联系手机：+86-13817369894
传真：+86-21-50276101 Email:
hr@
招聘需求
高级硬件工程师：1名
职位描述：
1． 参与硬件系统分析，构筑相关产品硬件平台，规划产品硬件平台及系列发展；
2． 承担硬件方案与计划的制定，能带领及独立完成详细设计、原理图设计、单板逻辑的设计等工作 ；
3． 制订测试方案，能指导及带领完成硬件测试、硬件调试工作；
4． 制定和生产有关的硬件测试方案；
5． 按照开发流程组织或带领硬件项目研发，保证开发质量。
任职要求：
1． 本科及以上学历，英语四级及以上，计算机、通信、电子及相关专业，5年以上电子、无线通信产品硬件开发或测试工作经验；或硕士 + 两年实际工作经验；或博士。
2． 可适当放宽），熟悉数字电路、模拟电路和无线通讯技术；
3． 独立承担或负责过基于嵌入式MCU的硬件系统开发(C51,ARM7,ARM9,...) ；
4． 熟练使用Allegro进行原理图设计；
5． 管理意识强，组织规划协调能力强，合作性好，能承受压力；
6． 有移动终端硬件开发经验者优先；
7． 吃苦耐劳，有团队合作精神。
中级硬件工程师: 若干名
职位描述：
1． 参与硬件系统分析和研发工作
2． 参与硬件方案与计划的制定，能完成详细设计、原理图设计、单板逻辑的设计等工作；
3． 参与制订测试方案，独立完成硬件测试、硬件调试工作；
4． 制定和生产有关的硬件测试方案；
5． 按照开发流程完成硬件项目研发，保证开发质量。
任职要求：
1． 大学本科及以上学历，英语四级及以上，计算机、通信、电子及相关专业，工作经验3年以上；或优秀应届硕士毕业生；
2． 熟练掌握电子线路、元器件选取、无线通信线路结构及设计；
3． 熟练掌握各种Microprocessor及相关外设的编程；
4． 有与元器件厂家联系的实际工作经验者优先考虑；
5． 吃苦耐劳，有团队合作精神。
初级硬件工程师: 若干名
职位描述：
1． 参与硬件项目研发；
2． 协助完成硬件测试、硬件调试工作；
3． 参与制订测试方案,参与详细设计、原理图设计、单板逻辑的设计等工作；
4． 按照开发流程协助完成硬件项目研发，保证开发质量。
任职要求：
1． 大学本科及以上学历，英语四级及以上，计算机、通信、电子及相关专业；
2． 工作经验0-3年；优秀应届本科毕业生；
3． 了解电子线路、元器件选取、无线通信线路结构及设计的基本原理；
4． 了解Microprocessor及相关外设的编程基础；
5． 吃苦耐劳，有团队合作精神。
中级DSP软件工程师: 1 名
职位描述
1． 负责DSP软件开发
2． 负责DSP算法设计和优化
任职要求
1． 本科及以上学历，无线电工程、电子技术、通信工程、微波技术等专业，从事DSP开发工作3年以上；或优秀应届硕士毕业生；
2． 熟练DSP编程，及嵌入式软件开发流程
3． 精通C/C++编程
4． 能够熟练阅读平理解英文技术资料
5． 英语四级以上
高级软件工程师：若干名
职位描述：
1． 实现无线通信嵌入式控制应用；
2． 完成相应软件设计及调试工作；
3． 按项目的要求，完成需求分析、软件设计、实现和测试。
任职要求：
1． 通信、电子或计算机类专业本科学历，5年以上相关工作经验；或硕士 + 两年实际工作经验；或博士。
2． 较强的软件设计和调试能力，动手能力强；熟练掌握嵌入式C/C++语言编程；
3． 精通Window CE，并且有Window CE开发经验；
4． 有过BLUETOOTH或MP3类产品开发经验者优先。
中级软件工程师：若干名
职位描述：
1． 实现无线通信嵌入式控制应用；
2． 完成相应软件设计及调试工作；
3． 按项目的要求，完成需求分析、软件设计、实现和测试。
任职要求
1． 通信、电子或计算机类专业本科学历，3年以上相关工作经验；或应届优秀硕士毕业生；
2． 较强的软件设计和调试能力，动手能力强；熟练掌握嵌入式C/C++语言编程；
3． 精通Window CE，并且有Window CE开发经验；
4． 有过BLUETOOTH或MP3类产品开发经验者优先。
初级软件工程师：若干名
职位描述：
1． 实现无线通信嵌入式控制应用；
2． 根据工程需求完成产品生产测试软件；
3． 完成相应软件设计及调试工作；
4． 按项目要求完成软件设计、实现和测试。
任职要求
1． 通信、电子或计算机类专业本科学历；0-3年以上相关工作经验；或者应届优秀毕业生；
2． 有较强的软件设计和调试能力，动手能力强；熟练掌握嵌入式C/C++语言编程；
测试工程师: 若干名
职位描述：
1． 支持研发部门的产品开发工作，包括新产品测试、样品测试，设计制作测试工具等。
2． 新产品的文档管理，归类，维护。
任职要求
3． 电子信息工程、计算机、通信工程等相关专业本科学历；
4． 做事认真踏实，具有团队合作精神。
Sourcing工程师: 2名
职位描述：
1． 负责研发产品的电子元器件，结构件，五金件，包材，以及配件等等的Sourcing工作。
2． 配合研发工程师对器件供应商的评估和选取，完善研发器件库。
3． 负责新产品RoHS报告，供应商承认书，等相关资料整合。
4． 负责研发样品，试产的物料整合。
任职要求
1． 电子，通信等相关专业的本科。3年以上相关工作经验。
2． 熟悉电子元器件的性能，价格和供应商。有结构件，五金件，包材等Sourcing经验优先。
3． 工作热情主动，较强的交流沟通能力。
高级声学工程师：1名
职位描述：
1． 产品的声学结构设计
任职要求
1． 电子信息工程、计算机、通信工程等相关专业，硕士+2年相关工作经验；或博士。
2． 掌握声学原理和理论知识，能独立完成声学结构的仿真和实现
3． 做事认真踏实，具有团队合作精神
IT应用管理工程师(WEB－BASED 应用系统开发管理)
职位描述：
1．WEB－BASED 应用系统开发管理/质量控制专家
职位要求
1．本科以上学历，计算机、通信等相关专业
2. 3年以上IT工作经验，具有大型企业内部信息化建设经验者优先；
3．熟悉WEB开发技术，能熟练使用c,Perl,PHP,JAVA其中一种语言进行web应用开发.
4．熟悉SQL并具备项目开发经验者为佳
5．沟通协调能力强，有很好的团队合作精神
采购工程师
职位描述：
1. 研发物料（含样品、试产）整合；
2. 按照采购计划，控制原物料的采购进度，采购周期，控制交期确保厂商按质按量按时交货；
3. 厂商的不良品处理；
4. ERP系统支持（采购模块）；
5. 保持与厂商良好的互动；
任职要求
1. 本科学历，理工科应届生。 工作责任心强，良好的沟通协调能力。
校园招聘（方式）
□公司介绍
□笔试
–应聘初级和中级工程师，需要笔试（1小时）
–分为硬件，软件和测试工程师三类试题
–DSP工程师用软件类试题
–笔试结束后将考卷、简历、成绩单一起交给招聘人员
□笔试结果+简历+成绩单评估
–通知合格应聘者面试
□面试
–时间：
–地点：
–联系人：余小姐；电话：13817369894
□录用通知
–一经录用，我司将提供具有竞争力的工资待遇；
–其它福利：按国家规定缴纳社会保险和住房公积金并享有带薪休假等福利待遇。
□实习生
–合格的应聘者可以先来我司实习
