1. ASM 成都研发中心简介
ASM Pacific Technology Ltd. (ASM太平洋科技有限公司，简称ASMPT) 是全球最大的半导体行业的集成和封装设备供应商。ASMPT于1989年在香港上市(fi***com[点击查看]) ,目前其54%的股份由ww***com[点击查看] 所有，而ASM International N.V.是纳斯达克(asmi)榜上有名的晶圆过程设备提供商。
ASMPT的总部设在中国香港特别行政区，同时也在中国深圳，新加坡和马来西亚拥有生产和研发基地。ASM是全球卓越的，为半导体、光电及光电子产业，提供完整封装设备和制程解决方案的供货商。雄厚的资金和强大研发能力使我们能够为客户提供非常优秀的完全解决方案和制造过程革新，并且能够全力实现封装技术的不断推进和完全的生产自动化。
目前， ASMPT 在中国香港和新加坡拥有两个研究与开发中心。随着公司业务的发展，及半导体制造业在中国的迅速发展，ASMPT最高管理层决定在中国大陆建立第三个研究与开发中心。成都因其重要的地理位置及巨大的发展潜能而被选为设立此研发中心的城市。与ASM的其它两个研发中心一样， ASM成都研发中心主要从事于与半导体封装设备有关的核心技术的研究与开发。
有关ASM太平洋科技有限公司的详情，请查询公司网站： ww***com[点击查看]
2. 专业方向及所需人数
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专业方向/职务 |
需要人数 |
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1 |
计算机软件/固件工程师 |
10 |
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2 |
计算机硬件工程师 |
5 |
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3 |
光机电系统工程师 |
5 |
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4 |
机械设计工程师 |
5 |
3. 工作范围及要求
计算机软件/固件工程师
工作范围：
为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件
要求：
· 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业 大学本科及以上学历
· 两年以上相关工作经验，
· 扎实的C，C++，及OOP编程知识
· 良好的语言沟通与文字写作能力
· 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
ü 在Microsoft Windows OS 或 Linux OS下的编程
ü 面向目标（Object Oriented）的设计与编程
ü 针对 Windows 或 Linux 的系统编程
ü 软件测试程序的开发
ü 在MS .Net 或 Web 平台上的程序开发
ü 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发
ü 在PC，DSP，微处理器的环境下软件、固件(Firmware)的开发
计算机硬件工程师
工作范围：
为半导体封装设备开发电子与电气控制平台
要求：
· 电子与电气工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历
· 两年以上相关工作经验
· 良好的语言沟通与文字写作能力
· 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
ü 以PC，DSP, FPGA，CPLD，微处理器等为主要元器件的数字电路分析与设计
ü 弱信号高精度模拟电路的分析与设计
ü 功率电子电路分析与设计
ü 面向硬件的软件开发与编程
光机电系统工程师
工作范围：
用于半导体封装设备的光机电系统及相关模块的研究，设计与开发
要求：
· 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历
· 两年以上相关工作经验
· 良好的语言沟通与文字写作能力
· 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
ü 电气系统设计
ü 伺服、运动控制系统设计与开发
ü 控制算法的研究与开发
ü 视觉系统与图像识别设计与开发
ü 图像识别算法的研究与开发
ü 功率激光器的应用，研究，设计与开发
ü 新型驱动器的研究，设计与开发
ü 微型高精度驱动机构的研究，设计与开发
ü 各种用于光机电系统自动化的传感器的选用，研究，设计与开发
ü 新型传感器技术的研究，设计与开发
机械设计工程师
工作范围：
为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块
要求：
· 机械工程/工业自动化专业大学本科及以上学历
· 两年以上相关工作经验
· 良好的语言沟通与文字写作能力
· 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
ü 计算机绘图软件, 如 SolidEdge, Autocad ，Pro-E 等的熟练使用
ü CAE工具的熟练使用，以其对所设计的机电系统／模块进行结构与模态分析，并改善系统设计
ü 机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振。
ü 力学(静力学，动力学，结构力学，材料力学)基础
ü 超声振动器件及应用的知识基础和实际经验
ü 各种电磁器件的性能及正确选用
ü 机械设计中的误差分配，及误差控制的方法
ü 高精度加工工艺
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