厦门宏发电声有限公司

厦门宏发电声有限公司招聘启事

一、公司基本情况

厦门宏发电声有限公司是专业从事继电器研制、开发、生产与销售的高新技术企业，厂房面积180,000平方米。目前生产的继电器产品包括信号继电器、功率继电器、汽车继电器、固体继电器及功率模块、电力继电器、密封继电器等110多个系列、20,000多种常用规格，年生产能力70,000万只。

公司拥有几十年的继电器研发和制造经验，一贯遵循“不断进取，永不满足”的企业精神，坚持“以质取胜”的经营方针，是中国继电器行业的龙头企业，综合经济效益位居国内同行业之首。57%的产品销往国际市场；自1995年以来，连续10余年跻身“中国电子元件百强”行列；被国家科委授予“实施火炬计划高新技术先进企业”；被国家商务部、发改委认定为首批“国家汽车零部件出口基地企业”，是中国继电器行业唯一的入选企业；同时也是中国继电器行业唯一荣获“中国名牌产品”称号的企业。

与此同时，公司建立了一整套完整的质量保证体系，先后通过ISO900l、ISO14001、ISO/TS16949、OHSAS18001、GJB9001A、IECQ QC 080000认证。公司获“产品质量国家免检”资格及意大利“机电元件类产品最佳供应商”称号。可靠的质量保证、完美的技术服务和最佳性能价格比，使宏发继电器成为广大用户的理想选择。

多年来，公司非常注重引进国外最先进继电器设计和制造技术，不断通过大规模技术改造提升公司技术水平和产品质量。产品开发和模具设计全部采用三维CAD技术，模具、零件制造和成品装配工艺与设备以及生产环境等方面均位于中国同行业领先地位。

宏发检测中心是中国规模最大、技术水平最先进的继电器检测与分析实验室，获得了中国CNAS认可和德国TÜV认可；是北美UL认可的WTDP实验室，德国VDE在中国唯一、全球第六家TDAP认可实验室；同时也是VDE全球唯一一家元器件方面的合作伙伴。

现在，宏发已成为世界一流的继电器科研和生产基地。未来几年，我们将通过继续实施精品战略和降低成本战略，力争把公司打造成为世界上最主要的继电器制造商。

二、宏发博士后工作站基本情况

宏发博士后工作站于2004年初由国家人事部正式批文成立。

建站至今，累计已有3名博士后研究人员进站工作。分别从事以下三个课题的研究：《应用于JZC—33F继电器生产的激光校正机的研制与开发》、《触点材料对继电器寿命影响的研究》、《继电器生产中电阻点焊接头可靠性分析》。目前，已有两人顺利完成课题离站，其中1人留公司任职，现担任公司总经理助理兼半导体器件事业部长。另有1人目前仍在站，同时担任公司工艺技术部副经理。

三、近期拟开展的博士后研究课题 ：

包括但不仅限于以下课题：

注塑模具数值仿真

继电器用塑料材料开发研究  

继电器结构设计和开发过程计算机仿真研究 

合金表面化学防护方法研究  

功率半导体器件失效分析研究 

继电器电接触研究

真空继电器制造技术研究等。

同时欢迎其他对继电器、低压电器、真空器件、半导体器件等方面领域研究有兴趣的博士后研究人员与我们交流探讨，寻找既有利于企业基础研究、又符合个人发展方向的课题。

四、课题具体要求：

1、注塑模具数值仿真

课题概述：

以宏发公司现有注塑模具为基础，进行注塑过程模流分析。主要分析内容包括：   

①、注塑的流动过程分析（浇口的大小、位置以及流道的平衡性的合理性分析）

②、零件状况：烧焦，变形、熔接痕等分析；

③、注塑压力的分布分析；

④、冷却系统的分布均匀度分析；

⑤、最佳生产周期控制范围分析。

技术要求：

①、采用Moldflow分析软件进行模拟分析；

②、模拟结果能够有效的进行注塑过程仿真和注塑件质量分析；

③、模拟过程具有较好可重复性和可移植性，可以适合同类模具仿真工作。

其他要求：

①、模具设计及制造专业背景，注塑过程分析研究者；

②、具备较强仿真软件应用能力，Moldflow分析软件应用者。

2、继电器用塑料材料开发研究

课题概述：

针对宏发公司继电器产品塑料件性能要求，通过塑料改性和复合的方式开发系列塑料材料，可以满足公司现有注塑模具和注塑设备使用要求。

主要分析内容包括：

①、继电器产品注塑系列材料性能改进和开发；

②、注塑回料改性和二次利用。

技术要求：

①、开发的塑料产品以对工业塑料原材料进行改性和复合方式为主；

②、塑料产品适合继电器产品零件需要，性能稳定适合批量生产，且具有一定价格优势；

③、课题后期需建立有效的塑料复合和改进的工艺过程。

其他要求：

①、具备高分子材料研究背景，高分子材料改性研究者；

②、具备丰富的塑料制造过程知识，对注塑料成形加工有一定程度的认识。

3、继电器结构设计和开发过程计算机仿真研究

课题概述：

以宏发公司继电器产品结构为基础，通过计算机数值模拟方法进行仿真，对产品结构进行优化，并对产品设计开发提供指导。

主要分析内容包括：

①、建立继电器产品结构的数值模型；

②、针对继电器性能要求对产品结构进行优化；

③、建立产品设计开发CAE过程。

技术要求：

①、建立的数值结构模型能够反映继电器结构对产品性能特征参数的影响；

②、采用ANSYS软件进行仿真模拟分析；

③、模拟过程具有较好可重复性和可移植性，可以适合同类产品开发工作。

其他要求：

①、具备低压电气专业或结构力学专业背景，电气结构分析研究者；

②、具备较强仿真软件应用能力，ANSYS分析软件应用者；

③、具备丰富结构力学、材料力学、电磁学基础知识，具备一定电气知识。

4、合金表面化学防护方法研究

课题概述：

根据制造工艺要求和产品使用要求，开发出继电器产品生产制造过程实用零部件表面防护工艺。

主要分析内容包括：

①、触点表面异物清理和触点表面防污染工艺研究；

②、电镀零部件存储期内防环保型表面防氧化及变色工艺研究；

③、铜及铜合金非电镀零件的环保型防氧化工艺研究。

技术要求：

①、采用化学方法进行零部件表面清理和防护；

②、表面防护方法能满足零部件及成品存储期内表面防护要求；

③、表面防护方法能满足产品装配过程制作工艺质量要求；

④、化学防护方法及其工艺过程能满足环境保护要求。

其他要求：

①、具备化工专业背景，表面化学防护研究者；

②、具备丰富化学处理工艺方面知识，具备一定电气知识。

 5、功率半导体器件失效分析研究

课题概述：

从芯片内部结构的角度分析固体继电器和功率模块的失效机理，提出预防和解决失效的方案，改进制作工艺。

主要分析内容包括：

①、从芯片内部结构的角度分析功率半导体芯片的失效机理及其潜在的失效方式，确认功率半导体芯片的失效方式，提出改进对策；

②、根据功率半导体芯片的结构特点，改进工艺，提高产品的一次合格率。

技术要求：

①、能够找出失效样品的失效原因，提出解决方案。

②、根据半导体芯片的特点，改进功率半导体的封装工艺，包括焊接、铝丝键合等。

③、了解并掌握半导体功率芯片的分析方法和手段，以及各类仪器仪表的使用方法等。

④、了解国内外半导体功率芯片的发展状况及技术情况，尤其是大功率IGBT、FWD及SCR芯片的技术。

其他要求：

①、具备丰富的半导体知识，了解半导体芯片的结构及其制作工艺；

②、了解半导体芯片的封装工艺。

6、继电器电接触研究

课题概述：

以宏发产品为基础，开发设计评价继电器产品初期电接触性能的方法，研究造成产品初期接触性能不良的原因及产生的机理，对触点及继电器生产提供指导；建立继电器产品电寿命分析与评价方法，研究电寿命及可靠性的影响因素及失效机理。

主要内容包括：

①、开发设计继电器产品和触点初期接触性能的评价方法和设备；

②、研究造成产品初期接触不良的原因和机理；

③、研究电接触对电寿命的影响机理。

技术要求：

①、接触性能评价方法、设备能够反应一些膜电阻的影响；

②、能够全面了解造成产品初期接触不良的原因机理，提出一些有效改善措施；

③、建立电寿命分析评价方法，找出主要影响因素为产品设计提供数据参考。

其他要求：

①、具备低压电气专业或金属材料专业背景，电接触研究者；

②、具备丰富材料、电气方面知识。

7、真空继电器制造技术研究

课题概述：                                     

根据产品应用技术要求，将高压真空继电器制造工艺技术应用到高压直流真空继电器制造技术中。

主要研究技术包括：

①、铜、精密合金金属零件与陶瓷零件真空焊接预处理技术研究；

②、铜金属零件与陶瓷零件真空密封焊接技术研究；

③、精密合金金属零件与陶瓷零件真空密封焊接技术研究；

④、精密合金金属零件与纯铁金属零件真空密封焊接技术研究；

⑤、铜合金金属零件与纯铁金属零件真空密封焊接技术研究；

⑥、真空排气技术研究；

⑦、制造技术工艺方案好设备选型方案

五、招收条件：

1、已获得博士学位且毕业未满2年或已通过博士答辩的即将毕业的的博士生；

2、能够全脱产在本站从事及完成博士后研究工作；

3、年龄一般在40岁以下；

六、博士后研究人员待遇：

1、免费提供二房一厅或三房一厅住房一套；

2、年薪12万元以上，如业绩突出公司另将给予奖励 ；

3、可为博士后办理厦门市常住户口。配偶及未成年子女可随其流动，协助解决配偶工作问题，办理子女入托、入学的有关事宜；

4、提供优良的工作环境及充足的研究经费并配备助手，保证在站工作顺利进行。

联系方式：

地址：厦门集美北部工业区孙坂南路91-101号   邮政编码： 361021
电话： 0592-6106688-248                传真：0592-6106678
联系人： 汪女士                     E－mail: hr@

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