电子科技大学电子科学技术研究院

电子科技大学电子科学技术研究院

2008年高级人才引进需求

电子科技大学电子科学技术研究院（以下简称电科院）是发展中的高水平研究型大学——电子科技大学的专职科研机构，成立于2003年，主要承担重大、重点科研项目及工程任务、小批量多品种的定货、生产任务和研究生培养任务。

电科院具有良好的科研、生产软硬件环境，不断提升开发设计手段、逐步更新测试仪器。目前具有一大批具有世界领先水平的微波毫米波系统以及器件的设计、制作和测试设备包括1000/100MB的设计平台网络（主要用于设计平台建设，运行7种主要的EDA设计软件，包括ASIC、微波毫米波、结构、数模混合仿真）,引进了具有国际际先进水平的低温共烧陶瓷(LTCC)技术生产线及一条整机装配线等，固定资产超过四千五百万元。现有人员近200人，其中博士20余人，硕士80余人，下设研究部，生产经营部、项目与质量部、院务部。现因项目及生产发展需要，招聘以下岗位人员：

（1）微波电路与系统 （1－3人）
岗位要求：

1、电磁场与微波技术、无线电物理或者电路与系统专业博士以上学历；
2、三年以上微波混合集成电路或者MMIC设计的研发工作经历；
3、熟悉ANSOFT、ADS等电路EDA仿真工具和电磁场仿真工具；

4、熟悉毫米波产品开发，熟练阅读外文专业文献 ；

5．有较强的微波毫米波的理论分析和计算能力。

岗位职责：

1．  从事毫米波器件，组件的研究和开发；

2．  从事微波和毫米波整机系统的射频前端设计和实现；

3．  从事电磁场仿真软件的研究和开发。

（2）导航定位与控制  (1－2人)

岗位要求：

1、  无线通信、航空电子及卫星导航类专业，博士以上学历；

2、  三年以上相关工作经验(经验丰富者可放宽)；

3、  熟悉卫星导航和定位原理与技术，惯性导航技术，组合导航技术；

4、  熟悉GPS，北斗，GLONASS，伽利略导航或相关产品开发；

5、  具备较强的理论分析能力和算法设计能力。

岗位职责：

1．从事导航控制系统的系统分析和设计；

2. 从事导航控制系统的基带信号处理和定位计算的理论分析和仿真、硬件设计和实现工作。

（3）雷达系统仿真与目标识别（1－2人）

岗位要求：

1、电子工程类专业，博士以上学历；

2、熟悉雷达新体制，新概念，新技术，新应用；

3、精通雷达成像技术和理论，熟悉全数字雷达技术、熟悉雷达目标识别技术；

4、具备数据融合的相关理论基础和研究背景优先；

5、具备较强的理论分析能力和仿真计算能力。

岗位职责：

1．从事雷达系统仿真技术、成像系统的研究和开发；

2．从事雷达目标识别和多源数据融合的研究和开发。

（4）SOC/ASIC系统工程师/架构师 （1人）

岗位要求：

1、3年以上相关工作经验；电子/通信相关专业博士以上学历；

2、对于复杂的设计需求，有敏捷的思路和敏锐的判断力；有系统建模和仿真的能力；

3、掌握cpu/mpu或dsp体系结构，具备一定的c和dsp汇编编程调试经验；

4、具有在芯片上集成ARM 7 或ARM7 的实际工作经验，熟悉ARM CPU 体系结构；掌握电路综合/静态时序分析及软硬件协同验证的方法；

5、熟悉ASIC或SOC设计流程，有相关coding经验者尤佳；熟悉扩频通信的相关原理， 有相关设计经验尤佳；易于沟通，具有团队精神，英文读写流利。

岗位职责：

1．从事ASIC/SOC的算法映射和综合、验证技术的研究和开发；

2．从事通信相关的嵌入式芯片的前端设计。

（5）结构总体 （1人）

岗位要求：

1、机械电子设计类专业硕士以上；具有5年以上电子产品腔体或机壳开发经验；

2、熟悉星载、机载或弹载电子设备的结构设计，对于电磁兼容EMC和EMI设计、热设计和机械防振设计有一定经验；

3．具备微波或毫米波整机系统的结构设计经验优先；

4、精通ANSOFT、PRO/E 和AutoCAD，Solidworks等工具。

岗位职责：

1．  从事射频电路腔体设计，通信类电子产品机箱设计；

2．  从事机载、弹载电子设备的结构总体设计。

（6）SIP设计技术  (2人)

岗位要求：

1、电磁场和微波类专业，博士以上学历；

2、熟悉LTCC材料和工艺；

3、有微波小型化集成系统设计经验；

4、开展过SIP相关技术研究。

岗位职责：

1．  从事SIP相关技术的开发设计。

（7）电子薄膜及元器件（1-2人）

岗位要求：

1．研究生(硕士、博士及以上)文凭，年龄35岁左右；

2．  能熟练撰写英文科技论文、申请专利、撰写项目申请；

3．  性格开朗、善于交往、责任感强、事业心强、动手能力强；

4．  其中男性、博士及以上文凭、具有实际工作能力、重点大学毕业的优先。

岗位职责：

1．从事材料科学与工程，具体包括功能材料(电子薄膜及元器件及其他功能薄膜材料)、材料表面改性以及相关和相补的研究。

联系人：周鹏  电话：13880097600，028-83205996-805 

 E-mail:riest@