清华科技园IC研发公司招实习生

标 题: 清华科技园IC研发公司招实习生
发信站: 水木社区 (Sat Sep 27 14:57:58 2008), 站内

1/硬件工程师 实习



职责描述：

- 设计无线IC产品涉及到的开发及测试硬件平台；

- 设计IC产品评估板和测试电路板

- 设计和调试PCB电路板和版图

- 与系统架构，芯片设计等相关工程师协调工作，开发高性能和可靠的硬件系统；

- 参与IC产品和系统设计验证和调试。



职位要求：

- 具有良好的数字电路、通信原理、逻辑设计等专业理论基础知识；

- 熟悉模拟与数字电子技术，可以使用POWERPCB或PROTEL、ORCAD等EDA工具，能够进行电路原理图、印刷电路设计工作；

- 熟悉Verilog或VHDL，熟悉XILINX FPGA开发流程，熟悉modelsim、synplify等开发工具；

- 熟练使用逻辑分析仪、示波器、频谱仪等工具进行硬件调试，对EMC、EMI有一定了解。

- 熟悉ETHERNET、DDR、SPI、PCI、I2C、UART、USB等硬件接口电路者佳；

- 有射频经验者佳。

有意者，请将简历发至 jwang@ ，并注明申请职位。



2/ ASIC设计工程师 （ INTERN）

–ASIC组



职责描述：
- 运用Verilog / VHDL进行逻辑设计；

- 完成模块级综合和时序验证；
- RTL建模、仿真、验证；

职位要求：
- MSEE在读 ；

- 熟习Verilog RTL 设计；

- 熟习数字电路设计；

- 有用Perl、C为佳；

- 良好的沟通和表达能力。

有意者，请将简历发至 jwang@ ，并注明申请职位。



3/ 软件工程师（ Intern ）



Job requirements:



- 熟悉Windows 操作语言和 C++/C ;

- Experience with transport stream and BDA driver development;

- Familiar with USB drivers is a big plus;

- Experience of developing video products, and digital TV related is big plus

- Master degree or above in related field.

有意者，请将简历发至 jwang@ ，并注明申请职位。


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