苏州诚致通讯科技有限公司

IC设计部负责数字芯片设计，包括网络处理器Network Processor、数字讯号处理DSP与网路交换器三大部分，涉及内嵌CPU的周边处理器开发、数字通信处理引擎的IC设计，技术难度很高，是目前最红火的领域，由于通讯芯片异常复杂，完整粹练后就是通讯IC设计的高手。

岗位要求
微电子科系或相关。具备以下条件者优先：
1.有大型FPGA项目设计经验
2.熟悉Verilog or VHDL coding and Verification
3.有流片经验者优先
4.参与SOC芯片设计与数字通信项目研究开发者优先

工作地点:苏州

全国校园招聘行程安排:
东南大学九龙湖校区
时间:2008年10月11日上午9:00-11:00
地点:九龙湖校区本科教学楼二109
补充:面试时间、地点另行安排

东南大学四牌楼校区
时间:2008年10月11日晚上19:00-21:00
地点:四牌楼校区榴园宾馆逸夫厅
补充:面试时间、地点另行安排

南京理工大学
时间:2008年10月12日上午9:00-11:00
地点:第二教学楼报告厅
补充:面试时间、地点另行安排

南京航空航天大学
时间:2008年10月12日晚上19:00-21:00
地点:明故宫校区13号楼103多媒体教室
补充:面试时间、地点另行安排

哈尔滨工业大学
时间:2008年10月13日晚上19:00-21:00
地点:正心楼14号教室
补充:10月14日、10月15日学生活动中心451面试

西安交通大学
时间:2008年10月16日上午9:00-11:00
地点:就业中心1楼信息发布厅
补充:10月17日就业中心2楼面试

西安电子科技大学
时间:2008年10月17日晚上19:00-21:00
地点:阶梯教室112室
补充:10月18日、10月19日就业东厅面试

成都电子科技大学
时间:2008年10月20日晚上19:00-21:00
地点:学生活动中心厦新厅
补充:10月21日，10月22日三楼204面试

华中科技大学
时间:2008年10月23日晚上19:00-21:00
地点:研究生学术中心
补充:10月24日，10月25日面试，地点另行通知

温馨须知：
1、履历投递说明：
为提高履历处理效率，目前先接受电子履历应征方式。履历投递步骤如下：
Step1：将完整电子履历文件名保存为“姓名_应征职位”。
Step2：将履历及成绩单以电子邮件附件方式发送至hr@，
邮件主题格式为：
[2009应届][应聘职位][学校科系][学历][姓名][联系电话]
范例：[2009应届][数字芯片][X学校X系][硕士][王大明][13XXXXXX]
切勿将履历直接贴于邮件正文内。
2、宣讲会：机会不容错过！
宣讲流程：
19:00-20:00（9:00-10:00） 宣讲会 20:00-21:00（10:00-11:00 现场笔试
1）请按时到场聆听宣讲会，我们将邀请到诚致资深技术专家宣讲诚致技术与文化。
2）请务必携带个人简历及成绩单参加宣讲会，并在简历上写明所申请的职位，我们会在现场收集简历。
3）笔试后2天内我们会通过EMAIL、电话或短信通知您面试，请保持您的通讯方式准确、畅通。
3、请随时关注我们在校园BBS上发布的最新消息，并请关注我们的网站：ww***.cn[点击查看]

欢迎加入世界级通信芯片领导厂商——诚致科技的大家庭

诚致科技在2003年，推出全中国第一也是华人唯一的ADSL宽频通信SOC芯片，整合了网络处理器、OFDM数字信号处理器与USB、Ethernet、ATM、WLAN、SIO界面，成功在2003年第三季大量生产，搭配自身研发的通讯软韧体，已经通过欧洲、澳洲、中国大陆与中国台湾等数十个电信公司的认证，同时获得海内外众多网通厂商的青睐，进行产制合作。
在新一代产品ADSL2+的研发上，诚致科技已经与世界领导厂商同步。同时诚致科技与Alcatel、Huawei、Broadcom、Centillium、Conexant、TI、Analog Device、Infinion、Ericsson等国际大厂分别在美国、德国进行UNH/ETSI Plugfest交互联机测试，取得丰富的成果，并与世界第二大芯片代工厂“联华电子”合作实现量产。
值得中国人骄傲的是，诚致科技于2005年出货量已大于世界出货量之5%并在2006年获得华为、朗讯、UT斯达康、华硕、合勤等海内外网通厂商订单，销售至国内外30多国家，世界市占率已經達到10%，位居世界第四位！这些足以证明诚致科技的技术实力已经赶上欧美先进国家，向世界级大厂Broadcom、Conexant、TI前三甲正面冲击！
由於我们的对手是世界级的，难度很高，需要众多中国菁英加入，一起努力奋斗，有朝一日超英赶美，不让中国人在宽频通讯芯片产业上缺席，让龙的传人扬眉吐气！