芯原股份有限公司成立于2001年，是一家发展迅速的芯片产品解决方案公司，公司提供的产品和服务使客户能够达到他们芯片设计的目标，加速开发项目并以较低的成本及时提供市场公认的芯片产品。
芯原专注于在多媒体、语音和无线通信等广大的应用市场提供专家设计服务、市场领先的ZSP®授权内核和平台、业内标准的半导体 IP 以及可升级的 ASIC 全包服务。芯原在以下方面拥有广泛的经验：通过利用其在亚太（包括中国）领先的晶圆代工厂和包装测试公司的合作伙伴网络加速客户 ASIC 设计（从初步的规格到芯片产品）、在芯片产品方面按时按规格取一次成功（First Silicon Success）以及使客户芯片产品实现量产。芯原的客户大多是基于全球市场主导地位的跨国公司，通过芯原为他们提供的增值的IP平台、灵活的沟通模式、有效的供应链管理以及强大的支持服务，使其能够真正有效的缩短研发周期、降低开发成本、并最终实现规模型经济。
芯原在全球拥有180多个高级工程师和设计中心，客户能够真正利用全球设计服务公司为他们的芯片项目提供支持并实现设计和成本目标。芯原在美国加州圣塔克拉拉、德州达拉斯、中国北京、中国台湾台北、日本东京、法国尼斯和韩国首尔拥有设计、经营和销售支持办事处。
