厦门华侨电子股份有限公司

序号

岗位名称

需求人数

学历

专业

职位描述

1

硬件设计师

14

本科/硕士

电子信息工程/通信工程

1.  产品标准、产品工程规格、电原理图、BOM、接线图等设计文件的拟制。
2.  参与项目立项论证。
3.  协助制作产品使用说明书和维修手册。
4.  提出开发使用材料（元器件）请购单。
5.  新零部件测试和承认。
6.  电路设计和PCB布板。
7.  新品可制造性设计。
8.  配合进行产品安全和电磁兼容认证。
9.  产品批量生产和销售过程中发现的设计问题的纠正、预防措施、工程变更、客户问题恢复。
10.　收集总结产品电子可靠性存在的问题和经验。

2

软件设计师

10

本科/硕士

计算机科学与技术

1.　参与产品标准、产品工程规格、BOM等设计文件的拟制。
2. 参与项目立项论证。
3. 产品软件设计，解决开发过程中的软件问题。
4. 产品开发阶段可制造性问题中涉及软件的对策工作。
5. 产品批量生产和销售过程中发现的软件设计问题的纠正、预防措施。
6. 收集总结产品软件可靠性存在的问题和经验。

3

ID设计师

2

本科/硕士

工业设计

1.产品外观造型设计，3D造型建模、渲染、外观效果图绘制。
2.跟踪外观新材料、新技术发展。
3.与客户沟通，确定产品外观需求。
4.外观检验标准拟制。
5.外观件样品承认和封样。

4

UI设计师

1

本科

工业设计/平面设计

1.显示类产品界面菜单设计。
2.包装箱、丝印、贴纸类印刷件的平面设计。

5

结构设计师

3

本科

机械制造、设计、工艺

1.　拟制结构工程图，参与产品标准、产品工程规格、BOM等设计文件的拟制。
2. 结构设计。
3. 提出结构零件索样。
4. 提出新品小批量零部件请购。
5. 结构零部件承认工作。
6. 参与安全和电磁兼容认证中结构相关对策工作。
7. 产品可制造性对策工作和设计问题解决。
8. 产品批量生产和销售过程中发现的结构设计问题的纠正、预防措施。
9. 收集总结产品结构可靠性存在的问题和经验。

6

包装设计师

1

本科

包装工程

1.产品包装箱、发泡胶的结构设计和选材。
2.包装件的测试和承认。
3.提出装柜和运输要求。
4.参与供应商资格的审核。
5.产品批量生产和销售过程中发现的包装设计问题的纠正、预防措施。
6. 收集总结产品运输可靠性存在的问题和经验。

7

电气件认定工程师

1

本科

电子及相关专业

1.电子元器件的规格测试和承认。
2.电子元器件小批量试用的质量跟踪。
3.拟制认定报告和试用报告。
4.参与供应商资格审核。
5.部品认定状态的维护。

8

结构件认定工程师

1

大专及以上

机械相关专业

1.结构件的规格测试和承认。
2.结构件小批量试用的质量跟踪。
3.拟制认定报告和试用报告。
4.参与供应商资格审核。
5.部品认定状态的维护。

城市

学校

宣讲时间

宣讲场地

哈尔滨

哈尔滨理工大学

10月26日

早上10：00

学生7公寓就业中心A厅

哈尔滨工业大学

10月26日

晚上18：30

正心楼14号教室

大连

大连理工大学

10月31日

早上10：00

综合楼305

大连海事大学

11月2日

早上9：30

航教1楼215

西安

西安理工大学

11月05日

早上10：00

教学楼6号401多媒体教室

西安电子科技大学

11月07日

早上10：00

D楼212多媒体教室