先进科技（中国）有限公司

先进科技(中国)有限公司是今年刚成立的高科技企业,位于成都市高新区天府软件园,是ASM Pacific Technology Ltd.(下称ASMPT)全球第叁个也是国内第一个研发中心。主要从事半导体、新型电子产品自动封装技术及设备的研发等业务。 ASMPT是全球最大的半导体行业的集成和封装设备供应商。1989年在香港上市(0522.hk) ,目前其53.1%的股份由ASM International N.V. 所有,而ASM International N.V.是纳斯达克(asmi)榜上有名的晶圆过程设备提供商。

先进科技(中国)有限公司2009招聘

有关ASM太平洋科技有限公司的详情,请查询公司网站: ww***com[点击查看]

有意应聘者请通过电邮 atcrecruit@ 与何先生联系(简历请以附件形式发送)

2. 专业方向及所需人数

 

专业方向/职务 需要人数

1 计算机软件工程师 10

2 自动控制工程师 5

3 计算机视觉工程师 5

4 光学工程师 2

5 电子电气工程师 3

6 机械设计工程师 5

7 工艺工程师 3

 

3. 工作范围及要求

 

计算机软件

工作范围:

为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件

要求:

• 计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业 大学本科及以上学历

• 两年以上相关工作经验,

• 扎实的C,C++,及OOP编程知识

• 良好的语言沟通与文字写作能力

• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑:

 在Microsoft Windows OS 或 Linux OS下的编程

 面向目标(Object Oriented)的设计与编程

 针对 Windows 或 Linux 的系统编程

 软件测试程序的开发

 在MS .Net 或 Web 平台上的程序开发

 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发

 在PC,DSP,微处理器的环境下软件、固件(Firmware)的开发

 

自动控制工程师

工作范围:

半导体封装设备运动动态分析,控制算法研究与实现

要求:

• 自动控制/机械与电子工程/光机电系统自动化/应用数学专业研究生及以上学历

• 两年以上相关工作经验

• 良好的语言沟通与文字写作能力

• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑:

 伺服控制与运动控制

 机电系统动力学分析

 振动分析,减震与控制

 鲁棒控制,逆动力学,自适应控制,专家系统

 针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发

 嵌入式控制平台的开发

 自动化设备检测

 C/C++编程

 汇编语言编程

 

计算机视觉工程师

工作范围:

用于半导体封装设备的计算机视觉系统设计,开发与算法研究

要求:

• 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业研究生及以上学历

• 两年以上相关工作经验

• 良好的语言沟通与文字写作能力

• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑:

 目标识别与检测

 亚像素目标定位

 三维图像重构与测量

 彩色图像分析

 计算机视觉系统开发

 图像分析与处理

 基于计算机视觉技术的生产工艺虚拟检测与零部件测量

 在Windows环境下熟练的C/C++编程

 

光学工程师

工作范围:

用于半导体封装设备的高精度测量仪器与光学系统的设计与开发

要求:

• 光学工程/精密机械工程及相关专业大学本科及以上学历

• 两年以上相关工作经验

• 良好的语言沟通与文字写作能力

• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑:

 应用光学及物理光学基础

 光学设计及结构设计

 熟练使用Zemax / Code V / SOD88及 AutoCAD /ProE / Solid Work / Solid Edge等光学、机械设计软件

 具有CAE经验及传统光学/光学机械的开发

 采用 MMX/SSE/IPP技术增速算法

 

电子电气工程师

工作范围:

用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究,设计与开发

要求:

• 电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历

• 两年以上相关工作经验

• 良好的语言沟通与文字写作能力

• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑:

 电气系统设计

 功率激光器的应用,研究,设计与开发

 新型驱动器的研究,设计与开发

 微型高精度驱动机构的研究,设计与开发

 新型传感器技术的研究,设计与开发

 

 

机械设计工程师

工作范围:

为半导体封装设备设计与研制高精度,高动态的机械平台与模块

要求:

• 机械工程/工业自动化专业大学本科及以上学历

• 两年以上相关工作经验

• 良好的语言沟通与文字写作能力

• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑:

 计算机绘图软件, 如 SolidEdge, Autocad ,Pro-E 等的熟练使用

 CAE工具的熟练使用,以其对所设计的机电系统/模块进行结构与模态分析,并改善系统设计

 机械系统的振动机理,及如何消振,隔振,减振。

 力学(静力学,动力学,结构力学,材料力学)基础

 超声振动器件及应用的知识基础和实际经验

 各种电磁器件的性能及正确选用

 机械设计中的误差分配,及误差控制的方法

 高精度加工工艺

 

工艺工程师

工作范围:

半导体封装设备的使用与生产工艺研究

要求:

• 材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业大学本科及以上学历

• 两年以上相关工作经验

• 良好的语言沟通与文字写作能力

• 在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑:

 非线性形变机理

 薄脆材料非线性形变特性研究

 变形模式的数学模型建立与仿真

 熟练使用电子扫描电镜,FIB及TEM等设备

 了解与微电子有关的金属间化合物(Intermetallic compound),金属间(intermetallic)的产生与增长原理

 熟悉DOE,SPC,8D及FEMA 等分析工具

 较强的实验与测量数据分析能力

Email：atcrecruit@

网址：ww***com[点击查看]

地址：四川省成都市高新技术园区    邮编：611731