美新半导体（无锡）有限公司
2009-03-18
基本信息
| 所在地区 | 江苏省无锡市 | 单位地址 | 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号 | 隶属部门 | 江苏省 |
| 联系部门 | 人力资源部 | 单位电话 | 0510-85345688 | 联 系 人 | 王小姐 |
| 单位性质 | 三资企业 | 单位传真 | |||
| 单位网址 | ww***.cn[点击查看] | 电子邮件 | edenlaw@ | 单位邮编 | 214028 |
| 备 注 | |||||
需求信息
| 落实毕业生方式 | 参加大型招聘会 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 提 供 待 遇 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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单位简介
企业简介：
Memsic Semiconductor Co., Ltd是一家全球性的集微电子机械集成电路和模拟集成电路研发、制造与销售于一体的跨国集团公司。公司总部设于美国，在全世界多个国家和地区设有工厂和办事机构，在芝加哥、波士顿设有全球性研发机构，于2007年度在美国纳斯达克成功上市（代号：MEMS），并于2007初在无锡成立研究院，硕士、博士学位员工达85%以上，致力于MEMS的研究和开发。
美新半导体在亚太区的业务已拓展到了中国台湾、新加坡、日本、澳大利亚、韩国、中国香港，并覆盖大中国各主要城市和地区，成为国际化先进高科技半导体行业的佼佼者，产品广泛应用于汽车工业、医疗工业和移动通讯、电脑等各类消费市场。
公司以"科技创新"为灵魂，倡导员工"自励、合作、全心投入与坚持不懈"的职业理念，营造和谐、宽松、奋进的文化氛围，竞争性的薪资福利待遇和良好的个人发展机会将助您实现个人理想。
鉴于公司整体规划，09年度将实现大规模的扩展，良好的发展契机将为您构筑职业腾飞的平台，诚挚欢迎您的加盟。
地址：江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号
电话：0510-85345688
招聘岗位信息：
1、 AE Engineer(2名)
工作职责：负责公司现有产品的应用开发及相关电路板制作及编程；负责新产品的性能评估及应用开发；根据公司产品性能和客户要求，将本公司产品嵌入到客户现有系统/产品之中，实现要求功能；协助客户将本公司用于各种应用领域，帮助客户解决应用和设计中存在的问题，实现客户的技术支持；
任职要求：本科以上，半导体或哦电子类相关专业，良好的英文听说读写能力，较强的线路设计能力，较强的数理基础，较强的嵌入式及单片机开发技能；熟悉C/C ，JAVA语言。
2、 Testing Engineer（若干）
工作职责：Setup hardware and software for product testing; Generate specification foe electrical test process, hardware and software; Conduct product failure analysis and yield enhancement; Generate test program; Optimize test program to get lower cost and shorter time.
任职要求：MS or BS degree, major in micro-electronics, EE or related.
Familiar with semiconductor relative industry; Familiar with software programming using, C or LabVIEW; Familiar with DSP or MCU; Familiar with PCB design and layout portal or AutoCAD.
3、 Hardware Engineer(若干)
工作职责
l. Closely work with core sensor R&D team and AE team, be in charge of Electronics and wireless hardware system/subsystem design, based on MEMSIC sensor portfolio (accelerometer, magnetic sensor, flow sensor & etc.) and the product function definitions.
2. According to the project definition, process hardware design, including schematic & PCB design, PCB making spec define, SMT/manufacturing process/QA spec define & debug analysis in product R&D stages.
3. Define hardware reference design rules and hardware system architecture for MEMSIC product, sub-module and application platforms.
4.Organize and qualify all necessary component and suppliers for reference design and product, meet customer spec with the balance of performance and cost.
任职要求
Skill Requirement:
1. BS, MS degree in Electrical Engineering, Communication Engineering
2.Skillfully design capability in schematic, 4
3 layers' PCB layout, debugging and performance evaluation.
4.Skillful use popular EDA software.
5. Good documentation management capabilities.
6. Good communication skill in English.
Memsic Semiconductor Co., Ltd是一家全球性的集微电子机械集成电路和模拟集成电路研发、制造与销售于一体的跨国集团公司。公司总部设于美国，在全世界多个国家和地区设有工厂和办事机构，在芝加哥、波士顿设有全球性研发机构，于2007年度在美国纳斯达克成功上市（代号：MEMS），并于2007初在无锡成立研究院，硕士、博士学位员工达85%以上，致力于MEMS的研究和开发。
美新半导体在亚太区的业务已拓展到了中国台湾、新加坡、日本、澳大利亚、韩国、中国香港，并覆盖大中国各主要城市和地区，成为国际化先进高科技半导体行业的佼佼者，产品广泛应用于汽车工业、医疗工业和移动通讯、电脑等各类消费市场。
公司以"科技创新"为灵魂，倡导员工"自励、合作、全心投入与坚持不懈"的职业理念，营造和谐、宽松、奋进的文化氛围，竞争性的薪资福利待遇和良好的个人发展机会将助您实现个人理想。
鉴于公司整体规划，09年度将实现大规模的扩展，良好的发展契机将为您构筑职业腾飞的平台，诚挚欢迎您的加盟。
地址：江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号
电话：0510-85345688
招聘岗位信息：
1、 AE Engineer(2名)
工作职责：负责公司现有产品的应用开发及相关电路板制作及编程；负责新产品的性能评估及应用开发；根据公司产品性能和客户要求，将本公司产品嵌入到客户现有系统/产品之中，实现要求功能；协助客户将本公司用于各种应用领域，帮助客户解决应用和设计中存在的问题，实现客户的技术支持；
任职要求：本科以上，半导体或哦电子类相关专业，良好的英文听说读写能力，较强的线路设计能力，较强的数理基础，较强的嵌入式及单片机开发技能；熟悉C/C ，JAVA语言。
2、 Testing Engineer（若干）
工作职责：Setup hardware and software for product testing; Generate specification foe electrical test process, hardware and software; Conduct product failure analysis and yield enhancement; Generate test program; Optimize test program to get lower cost and shorter time.
任职要求：MS or BS degree, major in micro-electronics, EE or related.
Familiar with semiconductor relative industry; Familiar with software programming using, C or LabVIEW; Familiar with DSP or MCU; Familiar with PCB design and layout portal or AutoCAD.
3、 Hardware Engineer(若干)
工作职责
l. Closely work with core sensor R&D team and AE team, be in charge of Electronics and wireless hardware system/subsystem design, based on MEMSIC sensor portfolio (accelerometer, magnetic sensor, flow sensor & etc.) and the product function definitions.
2. According to the project definition, process hardware design, including schematic & PCB design, PCB making spec define, SMT/manufacturing process/QA spec define & debug analysis in product R&D stages.
3. Define hardware reference design rules and hardware system architecture for MEMSIC product, sub-module and application platforms.
4.Organize and qualify all necessary component and suppliers for reference design and product, meet customer spec with the balance of performance and cost.
任职要求
Skill Requirement:
1. BS, MS degree in Electrical Engineering, Communication Engineering
2.Skillfully design capability in schematic, 4
3 layers' PCB layout, debugging and performance evaluation.
4.Skillful use popular EDA software.
5. Good documentation management capabilities.
6. Good communication skill in English.
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