中芯国际集成电路制造（成都）有限公司

 

Established as a joint venture between Semiconductor Manufacturing International (Chengdu) Corporation and United Test and Assembly Center Ltd (UTAC) in December 2004, SMIC(Chengdu)’s assembly and testing facilities, also known as AT2, provide chip packaging, assembly, and final testing services. With AT2 in operation, SMIC will be able to offer wafer manufacturing turnkey services-from design services, mask manufacturing, wafer manufacturing, wafer bumping, to assembly and testing-all in China. SMIC’s streamline manufacturing experience, together with UTAC’s assembly & testing expertise, provide one-stop full services for customers. 

SMIC is located in Chengdu West District’s High-Tech Zone. Chengdu, Chongqing and Xi’an form a major semiconductor cluster in western China. In addition to SMIC, at least 38 local fabless design houses and multi-national semiconductor companies such as Intel, Unisem, and Motorola are located in Western China.

 

 

中芯国际（成都）封装测试厂是中芯国际集成电路制造（成都）有限公司和联合科技封装测试集团于2004年合资建立的。提供芯片封装和最终测试等服务。随着中芯国际（成都）封测厂（AT2）的正式运作，中芯国际具备为客户提供硅圆片生产制造一站式服务的能力 — 从设计服务、光掩膜版制造、硅圆片制造、硅圆片凸块服务直到封装和测试，所有生产服务都在中国进行。中芯国际流线型的生产制造经验与联合科技的封装测试专长，将为客户提供完全一站式服务。

中芯国际成都厂坐落于成都西部的高新西区开发区。成都，重庆和西安是中国西部主要的半导体产业集中区。除中芯国际成都厂以外，大约有38家国内设计公司以及国际知名的半导体公司坐落于中国西部地区，诸如英特尔，友尼森（成都），和摩托罗拉等。

 

 

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E-Mail: stefanie_yan@; feng_mi@

人力资源部电话: 028-87958795-53403/53406

公司地址：成都高新西区出口加工区8-8号（成灌高速旁）邮编：611731

 

 

总帐会计 1名

负责单据审核，费用控制和报销，总帐相关的帐务处理，配合结帐及准备相应报表！

AP/AR 会计 1名

负责处理AP/AR 事务，单据发票的审核；负责和内外相关部门沟通联系，核对AP/AR，准备AR/AP 报表以及分析！

 

要求：

1、大专/本科，会计专业知识较强

2、具有一定的电算化知识，能熟练使用EXCELWord 等办公软件！

3、较好的英语听说写能力！

4、做事认真负责，态度诚恳，较强的责任心和团队协作精神，较好的沟通能力！

 

应聘的同学请将简历发送至：stefanie_yan@; feng_mi@