苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（灵芯集成，SmartChip Integration）创立于2006年9月，注册资本8050万人民币，坐落在苏州工业园区国际科技园内，比邻风景秀丽的苏州工业园区金鸡湖畔和繁华灵动的李公堤。
公司的宗旨是依托中科院半导体研究所具有完全自主知识产权的WLAN无线宽带射频收发芯片等多项前沿芯片设计技术，以市场化的高科技公司为模式运营，以Fabless为研发方式，开发结合市场需求，引领产业的高端芯片。
公司目前的主要产品包括：
•高宽带、多功能WLAN芯片（WLAN DVB/H）
•融入MIMO技术的IEEE802.11a/b/g WLAN收发芯片
•GPS卫星导航射频芯片
•DVB-H/S数字电视调谐器（TUNER）射频芯片
•移动多媒体广播接收射频芯片
通过开发具有自主知识产权的在国际范围内具有核心竞争力的高性能系列芯片，公司将努力成为在国内外具有影响力的高端半导体集成芯片研发设计中心和产业化基地。
招聘岗位：
一、助理电子工程师 1名
岗位要求：
1）、大专或以上学历，电子工程相关专业，有一定电子工程基础知识； 2）、做事细心踏实，有耐心，善于沟通； 3）、有工厂焊接经验和PCB EDA工具使用经验者优先； 4）、性别不限（女性优先） 5.）、年龄要求在23岁以下。 优秀人员条件可放宽
二、生产管理 1名
岗位要求：
1）、负责制定、调整生产计划。 2）、与工厂充分沟通，确保客户订单的整个生产流程顺畅。 3）、与销售充分沟通，确认交货期。 4）、根据生产能力及状况，协商发货期的调整。 5）、管理库存，确认在库品、未完成品。
基本要求：
1）、本科学历。 2）、优秀的沟通技巧，英语熟练。 3）、计算机操作熟练,能熟练运用办公软件。 4）、有半导体行业生产管理经验。 5）、应届毕业生，工业工程专业专业，英语熟练可考虑。
三、产品（测试）工程师 1名
岗位要求：
1. CP/FT测试程序的开发和导入。 2. 负责产品工程转量产的测试软件和硬件的执行。 3. 与IC设计工程师.一起定义，开发，验证产品测试方法，确保测试品质。 4. 维护产品的测试品质，良率，以及产品测试失效分析。 5. 外包厂的测试支持，提升产品的测试量率。. 7. Evaluate device characteristics. 8. 改善测试方法，.持续降低测试成本。
基本要求：
1. 本科学历，电子工程及相关专业 2. Unix/C/C , Windows/VB程序语言 3.半导体测试经验, 懂射频产品测试尤佳。 4. 良好的沟通技巧。 5. 熟练的数据分析和问题解决能力。 6. 具有团队合作精神。
联系方式：
E-mail：webrecruit@(投递简历时请注明应聘职位和企业名称或者注册为网站个人会员后在个人求职频道里面发送应聘意向）
传真：0512-62867034
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