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南通富士通微电子股份有限公司简介 | |||||
南通富士通微电子股份有限公司是由南通华达微电子有限公司和富士通(中国)有限公司等共同投资兴办的中外 | |||||
合资股份制企业。公司是目前中国国内规模最大、技术水平最高、产品品种最多,专业提供从芯片测试到封装到成品 | |||||
测试一条龙服务的骨干企业之一。公司于2007年8月在深圳证券交易所上市(股票名称-通富微电,代码-002156)。 | |||||
公司奉行“顾客满意第一”的方针,在国内同行业率先通过了国际权威质量认证机构法国BVQI公司的ISO9001、 | |||||
ISO/TS16949及ISO14001三项体系认证。 | |||||
公司目标是“中国第一、世界一流”。 | |||||
公司享有“国家火炬计划重点高新技术企业”、“中华人民共和国保税工厂”、“全国外商投资双优企业”、 | |||||
“中国电子信息百强企业”“中国十大封装测试企业”等称号。 | |||||
中国半导体协会副理事长、半导体企业领军人物、公司董事长石明达先生热诚欢迎各方英才加盟南通 | |||||
富士通,共创中国集成电路产业的辉煌! | |||||
公司地址:江苏南通市崇川路288号,电话:0513-85058875,传真:0513-85058868,网址:ww***com[点击查看] | |||||
E-mail:li.sh@ gu.hy@ | |||||
南通富士通招聘需求 | |||||
序号 | 岗位 | 专业 | 学历 | 人数 | 要 求 |
1 | IC封装工艺技术开发 | 应用化学、电化学或相关专业 | 本科或硕士 | 1 | CET-6,具化学镀、电镀工作或研究经历,从事过在半导体材料上镀层研究者优先 |