武汉高德红外股份有限公司

重点军工企业、高科技的明珠

——武汉高德红外股份有限公司

武汉高德红外股份有限公司，位于中国光电子产业基地——“武汉·中国光谷”，是一家专业制造军用、民用红外热成像系统的高科技军工企业，是全球领先的红外热像仪专业研制厂商。公司成立于1999年，现已成为员工近600人、总资产过6亿元、年销售额5亿元的大型红外热像系统产业化研发生产基地，是中国光谷高速发展的高科技国际化光电明星企业，企业效益成长性在武汉高科技企业中排名第一，并且正在筹备上市，拟在深圳A股主板挂牌。

雄厚的研发实力，国际化的管理模式，出类拔萃的人才，高精尖的工艺设备，使公司顺利通过了ISO9001质量管理体系、GJB9001A质量管理体系及出口欧洲CE认证等权威认证。公司现为国家二级保密单位，通过国防科工委武器装备科研生产许可认证，是湖北省国防科工办领导的重点高科技军工企业；企业内设有陆军、空军军代室，有常驻军代表，为军工项目的科研、生产提供有力保障。

自成立以来，高德公司立足自主创新，积极开展红外光学、成像电路、图象处理、人工智能、机械结构及系统工程等方面的设计与研究，开发出数十款拥有完全知识产权的红外热像系统及高科技军用光电系统，各项技术居国内领先、国际先进水平，并拥有“GuideIR”, “MobIR”，“Thermopro”等驰名海外的注册商标。

目前，公司客户遍及全国三十多个省、市、自治区，在全球拥有一百三十多家代理商，产品出口美国、英国、德国、法国、日本、俄罗斯等八十多个国家和地区，广泛应用于军工、电力、消防、公安、冶金、医疗、化工等领域，市场占有率在同行业中名列前茅。

公司在快速发展的过程中，培养和造就了大批高素质、国际化的科研技术人员和管理人才；同时根据事业发展的需要，将继续吸纳大批仁人志士加盟公司，共同发展。

武汉高德红外股份有限公司将始终坚持以“发展民族红外事业”为己任，努力擎起民族科技之大旗，续写明天更加辉煌的篇章。

高德欢迎您！

招聘职位及要求

一、半导体工艺工程师(Semiconductor Processing Engineer)

职位描述：

该职位负责微电子机械器件(MEMS)加工工艺的设计和研发。主要任务包括：

1.根据产品的特性和现有工艺设备条件，设计出合理有效的微加工工艺步骤和流程；

2.在净化室内实际操作微加工或半导体工艺设备，研究和优化微加工工艺步骤，包括光刻，薄膜淀积，干法和湿法刻蚀，金属化等；

3.在净化室内工作并完成公司产品的实验原型的加工生产；

4.利用半导体测试仪器设备对器件的相关性能进行测试；

5.与设计工程师协作，优化和改进器件的设计；

6. 设计和实施产品从实验室原型到批量生产的计划。

职位要求：

1.微电子学与固体电子学，精密仪器及机械等相关专业；研究生以上学历;

2.熟悉了解各种半导体或微加工工艺步骤，如光刻，薄膜淀积，干法湿法刻蚀，金属化等；

3.能够独立设计完整的微加工工艺流程；

4.能够独立完成微加工工艺步骤的优化；

5.能够独立操作基本的微加工或半导体工艺设备，具有实际的净化室工作或科研经验；

6.能够独立操作基本的半导体测试设备，如薄膜厚度，应力，电阻率，刻蚀速率等。

二、大规模集成电路设计工程师(VLSI Design Engineer)

职位描述：

该职位负责大规模集成电路的设计和研发，主要任务包括：

1.负责红外探测器的信号读出集成电路的设计方案和流程；

2.协调和监督与外包电路设计公司的协作关系，保证设计的正确性和进度；

3.协调和监督与芯片代工厂之间的协作关系，保证芯片成功流片；

4.与探测器设计工程师协作，保证信号读出电路与探测器器件间的匹配；

5.与测试工程师协作，设计和实施芯片的测试方案，验证电路设计的正确性。

职位要求：

1.微电子学与固体电子学，精密仪器及机械等相关专业；研究生以上学历;

2.熟悉了解大规模集成电路的设计的整个流程，从原理图，仿真，版图，到代工厂加工；

3.对低噪声，高灵敏度的模-数混合电路设计比较熟悉；

4.熟悉了解光学成像类电路，如CCD和CMOS Imager等的架构；

5.熟悉了解主要的大规模集成电路设计和仿真软件包；

6.对国内几个主要的芯片代工厂的工艺较熟悉。

三、微电子机械系统设计工程师(MEMS Design Engineer)

职位描述：

该职位负责微电子机械器件(MEMS)的设计和研发，主要任务包括：

1.负责公司的微电子机械器件产品的设计和性能仿真；

2.利用集成电路版图设计软件绘制版图，利用有限元软件包对器件的性能进行仿真优化；

3.同版图生产商，工艺工程师等协作，保证光掩膜的正确加工；

4.设计相关的工艺监控和测试结构，以监控加工工艺的完成，提取器件性能参数；

5.与测试工程师协作，分析器件的测试结果。反馈验证所建立的物理模型和材料性质等，并进一步优化和改进器件的设计。

职位要求：

1.微电子学与固体电子学，精密仪器及机械等相关专业；研究生以上学历;

2.熟悉了解微电子机械器件的各种传感方式和基本器件原理；

3.熟练掌握至少一种常用的版图设计软件包，如L-Edit，Cadence，Mentor Graphics等；

4.熟练掌握至少一种常用的有限元仿真软件包，如ANSYS，FEMLAB等；

5.熟悉了解光掩膜的加工过程和其中的一些专业词汇；

6.对基本的微加工或半导体工艺较熟悉，最好有一定的净化室工作或科研经验；

说明:

1﹑以上职位工作地点均在武汉;

2﹑硕士研究生月薪6000元以上,博士面议;

3﹑公司提供良好晋升机制,并且为所有的员工购买社会保险及住房公积金.

4﹑其他各项福利欢迎电话咨询.

公司网站:ww***com[点击查看]

地址:武汉市洪山区书城路26号武汉高德工业园

邮编:430070

联系电话:027-87671945

联系人:汪先生   王小姐

电子邮箱:hrm@

有意向的同学请直接将简历投掷至公司电子邮箱!