芯拓新材料（大连）有限公司设立在大连经济技术开发区，是美籍华人投资创办的高新技术产业化公司，总部及研发中心设在美国康涅狄格州。公司目前业务范围包精细高分子化工、化学材料、新型无机、有机纳米材料等领域。产品广泛应用于光电/微电子器件封装、公路桥梁及建筑的加固补强、新能源、新材料等行业。公司成立两年多来，在美国研发总部的技术支持下，已成功完成LED封装（尤其是高功率LED封装）用胶的整体配套解决方案，LED封装所用的灌封胶、导电银胶、导热绝缘胶等已成功实现产业化，成为国内唯一一家LED封装胶配套齐全的原材料供应商。针对我国加大基础设施建设过程中所大量需要桥梁用胶及公路用胶产品也实现了产业化，产品的性价比远超过国际国内的同类产品。风力发电机叶片材料、太阳能电池封装等绿色能源材料也已逐步推向市场。
以海外资深科学家为核心的芯拓新材料（大连）有限公司研发团队具有雄厚的科研实力、完善的试验条件和丰富的产品开发及施工经验，开发了一系列新功能材料，拥有完全自主的知识产权。芯拓新材料公司与中科院大连化学物理研究所、大连理工大学、北京大学深圳研究生院纳米材料研究室、交通部科学研究院等国内研究机构紧密合作，持续设计和开发新型功能性材料以适应我国现代化建设对新材料的需求。
芯拓新材料（大连）有限公司目前在大连已建有一条年产1200吨LED封装胶生产线、一条年产500吨桥梁及公路用胶生产线，年产300吨发电机叶片用胶生产线正在积极筹建中。
芯拓新材料（大连）有限公司始终以"振兴民族工业"为己任，积极推进新技术、新能源、新材料在我国的应用，致力于中国社会主义现代化建设，为中华民族实现伟大腾飞贡献力量。

招聘职位：应用开发工程师（5人）
汇报对象：向研发团队领导和总经理汇报
工作范围及职责：
（1）针对市场应用的环氧树脂、有机硅、聚氨酯光电胶进行应用试验研究开发。
（2）评估和运用新的和已有的应用技术和工艺，确定试验方法及技术产品定位。
（3）开发新产品满足用户和市场需求，并协助用户对产品进行引进及验证。
（4）与市场和用户合作以识别工业方向，并转化为新的机会。
（5）就新产品和配方与其他研发中心的开发专家协作，并为客户带来新的利益。
（6）通过与客户和销售人员合作及培训提供技术支持。
要求：聚合物科学、高分子材料科学及工程的本科、硕士；工作热情，有优秀的团队合作精神
发明创新能力；文笔清晰， 沟通能力强；熟悉电脑办公软件。

请将个人简历发至： xhdeng@ 或 qywang@
或传真 0411-87181759