一、公司简介
随着IC制程的快速微细化，IC的功能增多导致IC引脚数目激增与IC频率的提高，对电性传输与散热能力的要求亦随之提高，这种演变使得可达到前项需求的“凸块技术（Bumping）”应运而成为封装产业的明日之星。而资讯家电的兴起，可携式电子产品的需求激增，亦使得满足轻、薄、小特性的“晶片尺寸封装（WLCSP）”蔚为风潮。江阴长电先进正是拥有此二类先进技术的专业封装厂商，其产品线的规划可完全满足前述未来封装的主流需求。
江阴长电先进封装有限公司成立于2003年8月，由江苏长电科技股份有限公司转投资。公司位于美丽的江南小城无锡江阴，距离上海浦东机场3小时车程。公司总投资2998万美元，主要经营范围是半导体凸块（Bumping）及其封装产品（TCP，COF，COG，FCQFN，FCBGA，WLCSP，WBBGA，SiP，Stacked Die Packaging......）的开发制造和销售。现在已经具备大规模生产的能力。
凸块封装目前应用最为广泛的是金属凸块，有金凸块（Gold Bump)，锡凸块（Solder Bump）及柱状凸块（Cu Pillar Bump），其具有较高的电性传输，高效能和高可靠性，已成为国内外厂商十分热衷的一款产品。金属凸块应用范围相当广泛，包括电脑产品（个人电脑，掌上电脑等），通讯产品（手机，发射器等），汽车工业（引擎控制元件，ABS刹车系统等）及消费性产品（液晶显示器，手表，数码相机等）。
公司拥有强大技术开发团队，将致力于加速研发技能的提升，扩大现在产品线与控制技能，以拥有全方位的封装技术解决能力，以较强的竞争实力保持世界领先的优势。
公司地址：江苏省江阴市滨江中路275号 214431 公司网址: ww***.cn[点击查看]
二 招聘需求
1.电镀技术员 4人
岗位职责：1.化学药水分析维护； 2.设备维护维修；3.工艺文件修改更新；4.在线异常处理；5.现场5S维持改进。
招聘专业：金属腐蚀与防护专业（人员必须对半导体行业感兴趣）
任职资格：1. 应届大学本科、硕士研究生毕业；
2.优异的学习成绩；动手能力强，具有良好的逻辑思维能力;
3.英语水平良好（英语四级）
2.产品工程师 3人
Major Responsibilities:
Process research and development, process integration
Failure analysis
Structure design
Advanced plan and quality plan for new products
Capability and Competence:
Education Background
Master in material science/electronic packaging engineering
Specialized in metal mechanical properties, metallography preparation and analysis, packaging structure design, FEM
Good at material analysis methods, especially surface analysis
Good communication capability in English
Patent and project experience
Others
Effective communication, organization and time management skills
Highly self-motivated individual with ability to establish priorities and meet deadlines.
Dedicated team player with good interpersonal skills, demonstrated flexibility and adaptability in a fast paced environment
Preferable with semiconductor packaging knowledge and FA analysis experience
三 我要应聘
请直接发送简历至招聘邮箱：wumin@。
简历投递方式：标题格式:姓名 学校 专业 毕业时间 求职意向 学历.请将简历内容直接复制至邮件正文中,同时发送一份WORD附件简历,WORD的命名格式:姓名 学校 专业.
面试时间：如果通过简历筛选，面试以电话通知为准
单位
基本信息
