单位简介：
苏州日月新半导体有限公司为恩智浦半导体集团（NXP）与日光月集团(ASE)于2007年合作投资的半导体封装测试厂。前身为飞利浦半导体（苏州）有限公司，于2002年登记成立，公司位于苏州工业园区苏虹西路188号，注册资本32300万美元。目前，公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。将来还会向其他领域拓展业务。
投资方恩智浦半导体是一家新的半导体公司(前身为飞利浦半导体)，有五十年的历史，成立时间为2006年(前身为飞利浦公司的事业部之一)拥有50年以上的半导体经验。总部位于荷兰-爱因霍芬。
投资方日月光集团成立于1984年，长期提供全球客户最佳的服务与最先进的技术。设立至今，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括晶片测试程式开发、前段工程测试、基板设计与制造、晶圆针测、封装及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，获得完善的电子制造服务整体解决方案。
自2003年起已超越Amkor成为了全球最大封测厂商，为全球第一大半导体封装制造、测试服务公司，拥有全球封装测试代工产业中最完整的供应链系统，全球员工超过32000人。
日月新半导体为员工提供优厚的薪资福利与全方位的培训。所有员工参加园区A类公积金，并提供商业保险。
招聘岗位：
1.封装部工程师
学历：本科 专业：电子
工作经验：应届毕业生 招聘人数：1
性别要求：男
任职要求： Bachelor degree of mechanical
职位职责：
1.Responsible for B/M,reflow,flux clean and ball inspection process & equipment maintain.
2.New material evaluation.
3.Process & Equipment capability improve.
4.Tooling design.
2.Singulation Equipment Engineer
学历：本科 专业：电子
工作经验：一年以上 招聘人数：1
性别要求：男
任职要求：
1.Bachelor degree of ME
2.More than one year working experience on repair and maintenance of semiconductors
3.Good at Singulation will be plus
职位职责：
1.Equipment trouble shooting
2.Preventive maintenance execution
3.Equipment calibration
3.Test Engineer
学历：本科 工作经验：应届毕业生
招聘人数：2 工作地点：苏州工业园区
性别要求：男
任职要求：
1.Bachelor degree,major in Electronics Engineering or related.
2.Good at english writing and reporting.
3.Expercienced at programing,C/C will be plus.
职位职责：
1.Responsible for test products,support 3rd party product.
2.Maintain test equipment.
3.Others assigned from manager.
4.生产计划-应届毕业生
学历：本科 工作经验：应届毕业生
招聘人数：1
任职要求：
1.本科应届毕业生，工业工程相关专业；
2.英文四级以上；
3.熟悉Office软件的运用；
4.有较强的学习能力与责任感。
职位职责：
1.Capacity planning base on customer forecast
2.Customer order handling & production planning
3.Customer daily reporting
4.Other assigned by supervisor
请注明税后期望薪资。
联系方式：
请将简历、学历证书复印件邮寄至：工业园区苏虹西路188号 苏州日月新半导体有限公司人事部收
邮编：215021
E-mail：webrecruit@(投递简历时请注明应聘职位和企业名称,请务必注明企业名称）
传真：0512-62867034 |
