欢迎来到应届生求职网-中国领先的大学生求职网站

[上海]日月光集团招聘启事

(全职,发布于2009-10-29) 相关搜索
  • 工作地点:上海
  • 职位:
  • 信息来源:同济大学
说明:

此信息由同济大学审核并发布(查看原发布网址),应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息,促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义,请与原信息发布者同济大学核实,并请同时联系本站处理该转载信息。

日月光集团招聘启事
发布时间:2009年10月29日 09:26  | 作者:同济大学就业指导中心  | 阅读人数:14
 
公司介绍:
 
【產业类别】
 
半导体业半导体製造业
 
【公司產业描述】
 
製造业
 
 
19000
 
资本额
 
TWD515亿
 
【联络人】
 
021-50801060 EXT2009 周小姐
 
【公司地址】
 
上海浦东新区张江高科技园区郭守敬路669
 
【电话】
 
021-50801060
 
【传真】
 
021-50800564
 
【公司网址】
 
 
公司简介:
 
本公司於民国73323日成立,本公司之创立系由归国学人张虔生及张洪本等基於工业报国之精神,并配
合政府发展高科技政策,以现金及专门技术作价集资所创建,所营事业為各型积体电路之製造、组合、加工、
测试及销售等。
 
 
《日月光封装测试(上海)有限公司》
址:上海浦东新区张江高科技园区郭守敬路669
 
 
 
《日月光半导体(上海)有限公司》
址:上海市浦东新区张江高科技园区金科路2300
 
 
 
《环旭电子(上海)有限公司》
址:上海市浦东新区张江高科技园区集成电路產业园区张东路1558
 
 
《高雄厂》
址:高雄市楠梓区楠梓加工出口区经三路26
《中壢厂》
址:桃园县中壢市中华路一段550
 
 
主要商品 / 服务项目:
 
公司所开发之產品用途在於日常生活的一般家电到航太科业零件之积体电路。运用之广已成今日电子產业界一
项不或缺的產品。
1. BCC (Bump Chip Carrier)
2. 各类型之BGA 积体电路。(uBGA , Flip BGA , Thermal Enhanced BGA , Film BGA)
3. 塑胶立体型积体电路。(PDIP)
4. 塑胶晶粒承载器积体电路。(PLCC)
5. 超薄平面型塑胶粒承载器积体电路。(LQFP,TQFP)
6. 小型平面型塑胶晶粒承载器积体电路。(SOP,SOJ)
 
需求职位:Analyst - Business Planning
 
需求人数:2
  
职务描述:
 
1 The analyst will have in-depth involvement in China strategic planning, business development,
 
 and operation management
 
2 This analyst will work closely with all departments within ASE Group and report directly to senior
 
 management
 
3.This analyst needs to utilize his/her exceptional analysis,problem-solving, and communication skill
 
 to (1) identify business issues (2)help execution team solve problems (3)faciliate cooperations
 
 between departments (4) do future growth planning
 
 
 
职务要求:
 
1 Academic/Professional Oualification: Bachelor or Master major in Business/Finance
 
2 Woring Experience: 0~2years
 
3 Expertise /Skills: Spreadsheet(EXCEL),Presentation(Powerpoint)
 
4 Personal Attributes: Native proficiency in Chinese/Fluent in English speaking and writing
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

:YingJieSheng.COM:
进入一不同的新行业,必须对自己充满信心,在面对无情的打击和不公的命运时,你必须要能自持。 [苏菲亚罗兰]