中国电子科技集团公司第五十八研究所简介
中国电子科技集团公司第五十八研究所，是超大规模集成电路研究、开发、生产的国家重点骨干研究所。位于风景秀丽的无锡太湖之滨、锡惠山麓、大运河畔，拥有发展微电子的优越自然环境和良好的科研生产条件。全所现有职工近千人，中国工程院院士1名，教授级高工20名，高级工程师55名，各类专业技术人员占职工总数的75%。
以数字集成电路研究开发为主，拥有集成电路设计、制版、工艺、测试、封装、可靠性和应用等完整配套能力，通过了ISO9001-2000质量管理体系认证，创造过我国集成电路发展史上的领先水平，曾研制成功我国第一块1μm超大规模集成电路、第一块数字信号处理器（DSP）和第一块实用化的专用的抗辐照SOI CMOS集成电路。
设计——近年来开发完成了DSP、MCU、AD/DA、E2PROM、嵌入式ASIC等上百个品种集成电路，拥有完整的0.5～1.2μm的ASIC设计库，可进行0.18μm以上的ASIC、0.35μm以上的CMOS、1.2μm以上的BiCMOS、0.8～1.5μm的CDMOS等产品的设计开发。
工艺——具有一条5英寸、0.5μm CMOS工艺线，可以为客户提供0.5～3μm各种条宽的标准CMOS加工服务，同时具有SOI、高压、E2PROM、BiCMOS等多种工艺和多代工艺兼容加工技术。具有一条4英寸工艺线，主要从事高频声表面波器件、变容二极管等特种器件设计、加工、销售和模块应用开发。
测试——拥有较为完善的集成电路测试开发平台，可进行256pin、200MHZ以内的芯片测试、成品测试、测试分析以及探针卡制作，月测试具有能力达到圆片10000片和成品测试4500万只的能力，是江苏省集成电路测试服务中心。
封装——主要从事陶瓷封装，拥有一条国内领先的高密度高可靠IC科研生产线。大规模生产达到600 pin，具备BGA、Flip chip、MCM和MEMS、COB试样、生物芯片等多种封装技术，正在研究开发3D封装技术。是江苏省快速封装平台，可提供MPW项目封装、晶圆工艺评价封装、特殊封装开发、失效分析，以及减薄、划片、检漏等服务。
可靠性——主要从事电子元器件、集成电路方面的质量检验、可靠性测试、产品质量评价及失效分析等工作。具备国家和国防二合一可靠性实验室证书，具有丰富的可靠性检测和失效分析方面的经验。
研究所立志成为中国一流的核心集成电路产品和服务的供应商，在无锡建设中国电子科技集团公司无锡集成电路产业园。目前已经在无锡新区开工建设0.13μm集成电路掩模制版中心，正在筹划建设高密度、高可靠陶瓷封装工程应用中心和8英寸、0.13μm集成电路工艺制造线。
研究所正在积极响应温总理2009年8月视察无锡时的讲话精神：“尽快建立中国的传感信息中心，或者叫‘感知中国’中心”。抢抓无锡发展传感网的机遇，充分利用已具备的集成电路产业基础和优势，在无锡建立集成微系统加工、封装、测试和可靠性等平台，并逐步将产业链向上端的系统构架延伸，实现新的经济增长点。
58所一贯秉承“以人为本，尊重知识”的人才理念，为毕业生提供优良的科研环境、具有竞争力的薪资福利待遇以及完善的培训体系，热忱欢迎有志有才之士加盟58所，为实现58所和个人的发展目标而共同奋斗！
2010年应届大学毕业生招聘需求统计表.xls
单位地址： 江苏省无锡市惠河路5号 电 话： 0510-85815689
邮政编码： 214035 E—Mail： hr58@
注：投简历时，邮件标题请注明：应聘的职位及研究方向、学校、学历。
（2009年8月7日，温总理视察无锡集成电路设计产业园，张树丹所长向温总理汇报我所科研生产情况。）
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