1、职位：技术部高级工程师
所属部门：技术部
学历人数：博士以上 6人
主要职责：负责公司的技术研发、产品研发等专项工作。
资格要求：半导体、物理学专业
研究课题：1、“100lm/W功率型白光LED制造技术”项目（863计划）
2、“用于TFT-LCD背光源的超高亮度LED芯片制造技术”
3、多结化合物太阳电池外延关键技术研究
4、多结化合物太阳电池芯片工艺关键技术研究
2、职位：研发工程师
所属部门：研发中心
学历人数：硕士以上14人
资格要求： 凝聚态物理或半导体专业，热衷研发工作，研发能力强。
岗位要求： 具有LED、激光器、探测器及太阳能外延材料生长、芯片工艺制备相关专业研究基础知识及经验优先。
3、职位：业务员
所属部门：营运中心
学历人数：本科以上15人
资格要求：市场营销、半导体、物理等相关专业，业务能力强，能长驻深圳、杭州。
岗位要求：负责开拓国内LED芯片市场及客户维护等工作。
3、职位：外延生产组组长
所属部门：生产一部
学历人数：本科以上6人
主要职责：负责部门的生产计划安排及实施。
资格要求：物理类、材料类、半导体相关专业，有工作经验者优先，能适应倒班。
4、职位：外延设备组组长
所属部门：生产一部
学历人数：本科以上6人
主要职责：负责机台的正常运作及日常的维护。
资格要求：机电一体、自动化相关专业，有工作经验者优先。能适应倒班。
5、职位：外延调度工程师
所属部门：生产一部
学历人数：本科以上6人
主要职责：负责部门的生产调度等计划安排。
资格要求：电子类相关专业者优先。能适应倒班。
6、职位：芯片生产组组长
所属部门：生产二部
学历人数：本科以上6人
主要职责：芯片生产过程的安排及操作员的统筹管理。
资格要求：电子相关专业，有一定管理经验、组织和指挥能力，责任心强、细心谨慎，能适应倒班。
7、职位：芯片工艺工程师
所属部门：生产二部
学历人数：本科以上6人
主要职责：芯片工艺的研制及开发。
资格要求：沟通与协调能力较好，能熟练运用现代管理工具，熟悉生产工艺和生产管理工作。
资格要求：微电子、电子科学与技术专业，有工作经验者优先。能适应倒班。
8、职位：芯片质检工程师
所属部门：生产二部
学历人数：本科以上6人
主要职责：核对各生产环节的工序、产品、管理质量，为部门经理的质量管理与控制提供全面、及时和准确的事实依据。
资格要求：半导体技术相关专业，有工作经验者优先。能适应倒班。
9、职位：芯片设备组组长
所属部门：生产二部
学历人数：本科以上6人
主要职责：对设备进行维护保养、以及故障分析与排除等工作。
资格要求：机电一体化、电子自动化、软件相关专业，有工作经验者优先。能适应倒班。
以上职位均享受的福利待遇：社保、医保、失业保险、工伤保险、生育保险、
住房公积金、带薪年假。
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