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深圳市华大电路科技有限公司(下简称华大科技)于2003年8月成立, 注册资金5000万元。公司主要从事设计开发、生产经营挠性线路板基材、挠性线路板等领域产品。
目前,公司致力于专业生产挠性线路板基材、手机相关FPC及FPCB,现阶段有量产1~8层FPC生产制造能力和FPCB 1~4层能力,四层刚挠结合板已经批量产;产品类型广泛用于数码相机、智能手机,并且测试通过滑盖12万次以上、翻盖10万次以上、像素1220万。
热烈欢迎请有志于FPC行业大学生到我公司寒假实习和锻炼(专业暂不限制),实习日期为2010年1月25日到2月9日,应届毕业生实习合格后可以留职。实习期间包吃住(自带被子),每日补助60元。欢迎来电咨询,联系人文桥0755-89926689,13510719921