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[江苏]紫芯集成电路系统有限公司(美资)招聘

(全职,发布于2010-02-25) 相关搜索
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紫芯集成电路系统有限公司(美资)
【文章作者 pigeon 发布时间 2010-2-25 11:49:04 阅读次数 3 】

紫芯集成电路系统有限公司(美资)诚聘

紫芯集成电路系统为一家从事音视频处理芯片和移动通信产品方案开发的高端集成电路及系统设计公司,总部位于美国硅谷。公司由在美国及日本的Intel, National, Sanyo等知名半导体公司工作多年的资深专家团队、无锡市创投和无锡新区风投共同投资成立。公司位于国家集成电路设计无锡产业化基地无锡国家集成电路设计园内。公司成立一年内即通过“国家集成电路设计企业”、“江苏省双软企业”认证并入选无锡市首批后“530计划支持的企业,多次获得省、市、区级科技创新奖。

紫芯开发的产品针对移动网络终端、平板商务电脑、高速数据传输、3G通讯设备、智能手机等多个应用领域,具有广阔的市场前景。紫芯拥有多项国内外技术专利,技术达到全球领先水平。同时集研发、销售、完整解决方案及客户服务为一体,与世界先进企业建立了深入的战略合作关系,以“创新、立业、报国”为理念,为客户提供最优质的产品和服务。

紫芯具备硅谷高科技公司的文化氛围和工作条件,提供具有竞争力的薪资待遇,公司目标在2012年达到上市规模。我们诚挚地邀请您加入我们的团队,携手干一番事业,同时也让您得到最好的回报,实现自己的人生价值和理想。

请与我们联系:Emailresume@   TEL0510-88089388

高薪招聘职位:

一、系统软件设计工程师(30名,可接收优秀在校研究生和大四学生实习

主要职责

嵌入式系统软件,固件,驱动开发。

职位要求: 

1、本科以上学历,电子、通信、控制、计算机等相关专业毕业;

2、精通 汇编、C C 编程,熟悉Linux, RTOS,了解USB, NAND Flash;熟悉计算机原理与体系结构(ARMMIPS, DSP);有Linux设备驱动程序开发经验;

3、能熟练阅读英文资料,有一定的电路基础。

 

二、数字IC前端工程师(25名,可接收优秀在校研究生和大四学生实习

主要职责:

视频、音频相关芯片体系结构、前端设计及该类芯片的测试验证。

职位要求:

1 本科以上学历,具备IC前端设计的经历,熟悉Verilog RTL CodingDigital IC设计流程;

2 熟悉FPGA的硬件结构及软件开发方法,熟练使用FPGA Tool

3 熟练掌握工作站级EDA工具的使用。

 

三、模拟IC工程师(15名,可接收优秀在校研究生实习

主要职责:

负责公司指定模块的设计、仿真、优化,以及必要的版图设计和验证。

职位要求:

1、硕士或硕士以上学历,微电子专业;

2、熟悉LinixUnix操作系统;

3、有较强的模拟电路设计能力、熟悉相关半导体工艺、电路设计工具、设计流程;

4、需有以下模块至少一项的相关经验:SRAM DACsADCshigh-resolution data convertersswitch-cap circuitrysigma-delta modulatorsregulatorsreferenceDC-DCbattery chargeretc;熟悉PLLSRAM者优先考虑。

 

四、音频/视频算法工程师(10名,可接收优秀在校研究生和大四学生实习

主要职责:

1 视频信号处理算法的研究和优化,包括MEPG2MEPG4H.264AVS的算法;

2、音频信号处理算法的研究和优化,包括MP3编解码、语音信号压缩和解压缩的算法;

职位要求:

1 本科以上学历,电子、通信、计算机、信号与信息处理、图象、数学等相关专业;

2 精通语音压缩、AAC等算法原理或熟悉MEPG-X/H.26X、视频数字ICSET-TOP BOX 

3 熟练掌握汇编语言、CC 编程,熟悉Data Structure,了解RTOS 

 

 

五、产品应用工程师10

主要职责:

1、嵌入式系统软硬件及产品应用;

2、客户支持,服务和沟通。

职位要求:

1、精通8位,16位,32MCU开发,具有软件、硬件的开发经验;

2、嵌入式系统软硬件基础;

3、具备消费电子产品生产应用工作经验优先;

4、本科以上学历,电子、无线电、计算机等相关专业毕业,工作经验丰富。 

 

六、硬件工程师5

1、本科及以上学历,通信类、电子类、计算机类相关专业,2年以上工作经验;

22年以上硬件研发工作经验;

3、能够独立进行硬件开发项目,进行硬件设计开发,熟悉模数混合与信号调理电路者优先;

4、熟悉ARM架构的MCU,并采用ARM架构MCU成功开发过产品;

5、熟悉USB控制器或相关产品;并对产品制订测试方案,完成硬件测试、硬件调试工作;

6、具备有电子线路设计及EMI仿真知识,熟练掌握CADENCE等软件, 具有设计6层以上多层PCB板工作经验者优先;

7、具有一定的英语读写水平,能够看懂理解硬件设计相关英文资料;

8、有良好的团队意识和工作责任感,能够承受一定的工作岗位职责。

 

 



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