深圳市创宇电子技术有限公司

1,本职位只招应届毕业生

2,电子技术，自动化，计算机，通讯等专业。

深圳市创宇电子技术有限公司是一家从事高速PCB设计、EMC设计、
SI仿真分析,以及PCB板打样,PCBA制作装贴的一站式服务商
高效，全面、高品质、一站式的服务，是我们的优势。
合作客户：英特尔，TCL、爱立信、艾默生网络能源 ，ST等
设计领域

无线通讯设备：如无线基站；
光网络传输设备：如SDH，DWDM 设备;
数据通信设备：如高端路由器、LAN SWITCH、ADSL等;
高端计算设备：服务器，主机板等;
多媒体电子设备：TV、HDTV、DVD、LCDTV、PDP、LCOS、DLP;
大功率开关电源产品：家电、计算机、通讯、开关电源PCB设计;
电力电子设备：变频器、ＵＰＳ、工业电源;
工控板：各系列工控PCB设计。

设计能力

最高设计层数：26层；最大PIN 数目：40000；
最大Connections：30000； 最小过孔：8MIL(4MIL 激光孔)；
最小线宽：3MIL；最小线间距：4MIL；
一块PCB板最多BGA数目：48； 最小BGA PIN间距：0.5mm；
最高速信号：3.125G 差分信号最大BGA管脚数：1428个；
芯片最高主频：双内核主频1GHZ;

重要芯片：

intel2850、intel2800、intel 2400、intel 1200
Marvell:98DX241、88E1145、FX9110、EX125
Cicada Semiconductor:Cis8224、Cis8204、Cis8201
xilinx：Virtex-4 Virtex-5 XC9500
VITESSE:VSC7303
MPC8260、MPC850、MPC750、MPC8272、MPC8247
broadcom 1250 1125 5464、5691、5421
Texas Instruments TMS320DMXXX等系列DSP处理器
PMC/CPCI 平台高密单板:ＰＣＩ背板、系统板、驱动板、高速背板

高密度设计技术

HDI：High Density Interconnect(激光钻孔设计，设计孔径<=6mil)
FPC:柔性电路板设计
埋阻:Buried Resistor
埋容:Buried Capacitor
埋孔:Buried Via
盲孔:Blind Via

设计考虑

工艺，热设计
高可靠性设计
可加工性设计
可维护性
可测试性设计
可制造性设计
可观赏性