- 工作地点：其它
- 职位：
- 信息来源：集美大学理学院
说明：
此信息由集美大学理学院审核并发布（查看原发布网址），应届生求职网转载该信息只是出于传递更多就业招聘信息，促进大学生就业的目的。如您对此转载信息有疑义，请与原信息发布者集美大学理学院核实，并请同时联系本站处理该转载信息。
招聘岗位：客户技术支持工程师
岗位要求：（1）男性，相貌端正，身高1.70M以上；
(2) 通信或光电子技术专业，本科；
(3) 口齿伶俐，表达能力强；学生干部优先；
(4) 有沟通协调能力和团队协作精神；
(5) 专业成绩良好，动手操作能力强；
(6) 英语4级及以上；
(7) 愿长期在本公司工作，福建籍学生优先。
公司待遇：五险一金、工作餐、住房补贴、班车、年终奖金、旅游等
工司地点：厦门市软件园二期观日路52号402室
公司简介：
厦门优迅高速芯片有限公司成立于2003年2月，留学生创业企业。厦门优迅是一家Fabless IC设计公司，引进美国硅谷先进的集成电路设计技术，专业从事光通信前端高速收发集成电路芯片的设计。采用先进的、相对低成本的深亚微米(0.13um~0.35um) CMOS工艺和最新的SiGe BiCMOS工艺技术，在国内自主开发、正向设计具有100%自主知识产权的高端通信集成电路芯片。优迅公司所有产品均获得国家知识产权局版图保护，已拥有10项专利，其中5项发明专利。
主要产品是155Mbps~10Gbps的高速收发芯片组：跨阻放大器TIA（Transimpedance Amplifier）、限幅放大器LA（Limiting Amplifier）、激光驱动器LDD（Laser Driver）等。155Mbps、1.25Gbps的TIA、LA、LDD均已量产，并得到光模块厂商的大批量采用。2.5Gbps的高速收发芯片组已完成小批量试样，即将量产。应用于GEPON/GPON的突发模式收发芯片也正在积极研发中，预计2010年下半年量产。
公司配备了多套高速芯片以及光模块的测试设备，目前可以向用户提供155Mbps、1.25Gbps、2.5 Gbps整套IC芯片组和1x9、SFF、SFP、GBIC模块的完整应用方案。公司提供的DDM SFP方案采用通用的低成本的MCU作为主控芯片，完全满足SFP MSA和SFF-8472的应用要求。
用“芯”创造未来，努力做好光通信的中国“芯”。
公司网站ww***com[点击查看]
联系方式：weixiayao@
要使一件工作获得最大的成就，尊重自己的情绪是很重要的。[不知名] 。www.yingjiesheng.com。
