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职位描述:
1. 负责芯片的FPGA验证和样片测试。根据芯片产品规格、相关标准和用户需求,承担验证方案和测试用例设计、FPGA原型机和样片测试平台软硬件设计、测试实施、测试报告撰写等工作,并协助芯片设计部门进行BUG分析和定位。
2. 负责芯片典型应用方案设计。遵循用户应用需求和产品特性,承担芯片典型应用方案设计、DEMO系统软硬件设计和测试实施。
3. 参与芯片产品规格定义。根据市场需求,承担同类产品分析、关键算法和新技术预研,参与系统方案制订。
4. 负责芯片用户手册撰写。
5. 负责芯片量产前QC系统软硬件设计。
职位要求:
1. 专业技能:
1) 熟悉8bit/32bit处理器或DSP体系结构及嵌入式系统设计调试,熟悉ADC/DAC、FPGA的应用;
2)熟悉原理图和PCB设计,熟悉板级EMC/EMI设计;
3)熟悉汇编/C语言编程;
4)熟悉数字信号处理理论和MATLAB建模仿真;
5)熟悉VB/VC Windows编程。
以上技能1)为必备项,2)~5)可选其中两项。
2. 专业要求:电力系统、仪器仪表、电子工程、自动控制、通信、计算机等相关专业。
3. 学历和工作经验:本科以上学历,相关行业两年以上工作经验、或优秀的应届硕士生。
4. 具备较强的分析、解决问题的能力,较强的学习能力;爱岗敬业,团队意识好;
5. 较强的技术文献分析能力和英文读写能力。