世平集团成立于1980年(中国营运总部成立于1986年)，为亚洲最大半导体零件通路商。据点遍布中国香港、中国大陆、新加坡、马来西亚、新加坡、泰国、菲律宾、印度近30余个，并设6个在地仓库，海内外员工超过1700名，2004年成为亚洲第一家年度累计营收突破美金20亿的半导体通路商。2005年3月世平集团、品佳集团与富威科技宣布合组「大联大控股」，未来在既有之海内外营销网、坚强完整之代理产品线的基础上，「大联大」将直接挑战全球龙头地位。世平代理经销品牌完整，涵括国际级半导体大厂英代尔(Intel)、德州仪器(TI)、飞利浦(Philips)、海力士(Hynix)、威世半导体(Vishay)等等超过60余品牌；从基础至核心元件一应俱全，提供客户一次购足之便利。世平的产品运用横跨3C领域，并提供多种系统整合解决方案(Turnkey Solution)，持续提升产品组合广度及技术能力深度，满足客户不同需求。世平集团(中国) 为提供最满意的加值服务分别于香港、深圳、上海、北京主要城市设立四大营运总部，分别为香港/华南/华东/华北营运总部。大中国经济体系经过成熟的整合，吸引了多家亚洲跨国公司将制造厂外移到中国地区。秉持服务客户为首要职志，世平集团(中国)藉由强化对市场的区隔与深耕，专精区隔化专业服务，及其延伸至大中国区的业务经营，以达成服务区域客户的差异化需求。我们服务的客户包括五大领域有中资台商外商，日商及港商客户。

集成电路产品（IC）技术行销工程师 专业要求： 学历 专业 数量 要求 本科 自动化 2 本科 信息与计算科学 2 本科 机械工程及自动化 2 本科 测控技术与仪器 2 本科 计算机科学与技术 2 本科 通信工程 2 本科 电子信息工程 2 外语水平： 未注明 计算机水平： 户口： 未注明 学生干部经历： 未注明 性别： 未注明 工作地点： 北京市 职业素质： 善于沟通,团队合作 其他要求： 1. 电子相关专业 （电子信息、微电子、通信、自动化、测控、计算机相关 专业等）2010 年本科毕业生； 2. 熟悉模拟、数字电路的设计应用，有一定硬件基础； 3. 大学英语四级以上；具备较强的专业英文文档阅读能力 4. 具备较强的沟通和协调能力；善于与客户工程师交流技术问题；诚 信、乐观、积极主动，有良好的团队合作能力； 5. 在校期间有参与大学生电子设计竞赛 或 参与导师实际项目经验者优先 考虑；