招聘有效时间为即日起至2010.12.31
招聘人员含：机械2名，气动1名，控制软件1名，控制硬件1名，CAE仿真1名。
若发现您的要求符合我们条件，我们将在您发出简历后7个工作日内联系您。具体要求条件如下：
控制硬件工程师
岗位要求：
本科及以上学历，硕士尤佳；
电子工程、信息工程、控制工程、机械电子工程等相关专业；
满足以下条件之一：
- 有FPGA开发经验，熟练运用Verilog语言，熟悉开发环境Quartus II(或ISE)；
- 有TI DSP项目开发经验，熟悉开发环境CCS6000/CCS2000；
- 有数据采集、信号处理系统设计及调试经验；
熟悉总线知识，具有串口通讯或CAN总线通讯开发经验，熟悉VME总线尤佳；
良好的团队精神，对待工作认真主动，能承受压力。
岗位描述:
根据上层功能需求文档，分析、设计硬件架构及实现方案，
分析系统动作顺序，关键时序，设计硬件电路板，并调试和测试；
编写设计、调试文档。
控制软件工程师
岗位要求：
本科及以上学历，硕士尤佳；
计算机科学与应用、信息工程、控制工程、机电一体化等相关专业；
熟练掌握C/C ，熟悉多任务操作系统环境下程序设计；
较强的逻辑分析能力和敏锐的思维；
熟悉以下之一操作系统Windows、VxWorks、Unix，熟悉软件建模方法(UML)，并对嵌入式处理器硬件知识有一定了解；
良好的团队精神，对待工作认真主动，能承受压力，良好的科技英语阅读能力。
岗位描述：
根据系统功能需求，分析系统结构，运用UML建模，提出软件方案，划分任务及制定计划任务书；
与相关系统/模块的设计人员沟通、核对系统/模块间的接口设计；
编写开发文档，编写并调试代码。
CAE工程师
岗位描述：
根据上层功能需求文档，分析、设计硬件架构及实现方案；
根据输入条件进行热力学、流体分析仿真建模及分析；
根据仿真结果分析、优化热设计方案；
编写设计、分析文档；
岗位要求：
本科及以上学历；
热能工程、流体力学、暖通、机械工程等相关专业；
数值分析、传热、流体力学理论基础良好；
熟悉有限体积和有限元分析方法；
熟练操作PRO/E、AutoCAD等绘图工具；
熟练运用以下仿真分析软件之一：Ansys，Fluent，STAR—CD，Hypermesh等；
性格稳重，能吃苦，良好的团队精神，对待工作认真主动，能承受压力，良好的科技英语阅读能力；
机械工程师
岗位描述：
根据系统功能需求，提出机械设计架构及实现方案，应用专业软件建模，划分单元需求；
与系统/模块的设计人员沟通，设计确定系统/模块间的机械接口；
设计实现单元模块，完成从原理设计到调试、装配的过程；
岗位要求：
本科及以上学历；
机械设计及其相关专业毕业，理论基础良好；
熟悉产品的设计和制造流程；
具有良好的机械设计、制图、材料、热处理等知识，熟练操作PRO/E、AutoCAD等绘图工具；
具有良好的书面表达能力，能够独立撰写子系统/部件级设计文档及说明书；
性格开朗，能吃苦，良好的科技英语阅读能力，富有团队精神，能承受工作压力； |
