武汉高德红外股份有限公司

岗位职责：该职位负责光电器件的封装组件设计和研发，主要任务包括：1、负责光电器件的封装组件方案；2、完成光电器件封装组件工艺的开发；3、设计和建立封装量产线；4、建立封装质量保证体系和失效分析流程；5、管理协调技术人员、操作人员的工作，给予培训指导。岗位要求：1、机械工程或半导体专业应届硕士学位或两年以上半导体封装工作经验的本科学位；2、熟悉半导体器件的高真空封装方案；3、了解高真空封装的各种材料特性；4、了解封装质量保证、可靠性研究方面的相关知识；5、动手能力强，有责任心、敬业精神和团结合作精神。

武汉高德红外股份有限公司位于中国光电子产业基地——“武汉 中国光谷”，是一家专业制造红外热成像系统的高科技企业，是全球领先的红外热像仪专业研制厂商。公司成立于1999年，员工600多人，总资产过7亿元、年销售额5亿元的大型红外热像综合光电系统产业化研发生产基地，是中国光谷高速发展的高科技国际化光电明星企业，公司连续三年销售规模及市场占有率居国内首位，稳居国内红外热成像行业龙头地位。公司于2010年1月29日通过中国证监会发审会的审核。
武汉高德红外股份有限公司将始终坚持以“发展民族红外事业”为己任，努力擎起民族科技之大旗，续写明天更加辉煌的篇章。
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