- 工作地点：深圳
- 职位：Assembly Technician 封装技术员
- 信息来源：前程无忧
说明：
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岗位要求
- 封装设备安装, 预防性维护；主要包括研磨切割（BSG，dicing），贴片（diebond），焊线（wirebond），模封（molding）四个工站的机器设备维护
- 生产异常状况处理；
- 备件和工具管理；
- 协助工程师改进封装工艺提高合格率和产能、降低成本；
- 培训操作员
- 封装设备安装, 预防性维护；主要包括研磨切割（BSG，dicing），贴片（diebond），焊线（wirebond），模封（molding）四个工站的机器设备维护
- 生产异常状况处理；
- 备件和工具管理；
- 协助工程师改进封装工艺提高合格率和产能、降低成本；
- 培训操作员
- 电子、机械相关专业专科毕业
- 两年以上自动化设备维护经验,有半导体封装厂设备维护经验优先
- 对SPC工具有一定认识、会使用excel进行数据处理、能看懂英文资料
- 两年以上自动化设备维护经验,有半导体封装厂设备维护经验优先
- 对SPC工具有一定认识、会使用excel进行数据处理、能看懂英文资料
－欢迎相关专业应届毕业生应聘
Major Responsibilities:
- Equipment move-in ,set-up and preventive maintenance;
- On-line abnormal issue solving and reporting;
- Spare parts & tools management;
- Assist engineer for assembly process improvement including yield , capability, and cost own;
- Train operator for equipment operating.Qualifications:
- College specialized in electronic or mechanical field
- 2-year experience in automatic equipment maintenance and hands-on semiconductor Assembly experience is preferred
- Have knowledge in SPC tools, data processing software like Excel etc. Can read equipment manual in English
公司简要介绍：
沛顿科技（深圳）有限公司是世界第一大独立内存制造商美国金士顿科技公司（Kingston Technology）于国内投资建设的外商独资企业，厂区位于深圳市福田区，毗邻环境优美的莲花山和笔架山。目前专门从事动态随机存储（DRAM）芯片封装和测试业务。
沛顿科技被授权使用美国Kingston和Payton公司所有的最新专利技术，为金士顿集团及其它世界大型DRAM制造商提供优质的芯片封装与测试服务。公司的“芯片封装测试一期项目”被深圳市政府相关部门连续三年评定为重大投资建设项目。公司芯片封装和测试生产所采用相关设备均为国际最先进水平，现有多台套大型生产设备为国内率先引进或独有。企业注册资金为3000万美元，投资总额为9000万美元；自2004年7月成立以来，截止2007年12月份已累计完成固定资产投资约6.6亿元人民币。
沛顿科技新建的wBGA DDRII 芯片封装项目，总投资为2.4亿元人民币。于2007年5月正式投产，2008年5月达到月封装产能1800万颗，已成为华南地区最大的DRAM芯片封装测试厂,大大促进深圳集成电路产业链尤其是芯片封测技术的发展，并带动深圳及珠三角地区整个集成电路产业的发展。
沛顿科技拥有强大的技术团队，现有员工590多人，其中中高级技术人员80余人，此外还有投资方美国金士顿科技公司长期派驻多名技术专家进行技术支持。公司秉承金士顿科技尊重员工的理念，一直致力于创造非常人性化的工作环境与氛围。
公司未来将致力于积极拓展新的业务模式和技术创新，并将持续扩充封测产能，以满足不断扩大的市场需要, 为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务；拥有金士顿科技雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景，以及我们优秀的员工团队，沛顿科技势必成为华南地区乃至全国DRAM芯片封装测试领域的中坚力量。
沛顿科技被授权使用美国Kingston和Payton公司所有的最新专利技术，为金士顿集团及其它世界大型DRAM制造商提供优质的芯片封装与测试服务。公司的“芯片封装测试一期项目”被深圳市政府相关部门连续三年评定为重大投资建设项目。公司芯片封装和测试生产所采用相关设备均为国际最先进水平，现有多台套大型生产设备为国内率先引进或独有。企业注册资金为3000万美元，投资总额为9000万美元；自2004年7月成立以来，截止2007年12月份已累计完成固定资产投资约6.6亿元人民币。
沛顿科技新建的wBGA DDRII 芯片封装项目，总投资为2.4亿元人民币。于2007年5月正式投产，2008年5月达到月封装产能1800万颗，已成为华南地区最大的DRAM芯片封装测试厂,大大促进深圳集成电路产业链尤其是芯片封测技术的发展，并带动深圳及珠三角地区整个集成电路产业的发展。
沛顿科技拥有强大的技术团队，现有员工590多人，其中中高级技术人员80余人，此外还有投资方美国金士顿科技公司长期派驻多名技术专家进行技术支持。公司秉承金士顿科技尊重员工的理念，一直致力于创造非常人性化的工作环境与氛围。
公司未来将致力于积极拓展新的业务模式和技术创新，并将持续扩充封测产能，以满足不断扩大的市场需要, 为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务；拥有金士顿科技雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景，以及我们优秀的员工团队，沛顿科技势必成为华南地区乃至全国DRAM芯片封装测试领域的中坚力量。
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快乐可遇而不可求，我们最明亮的欢乐之火往往是由意想不到的火所点燃的。 [约克兰逊]
