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封装设备安装,预防性维护,主要包括研磨切割(BSG,dicing),贴片(diebond),焊线(wirebond),模封(molding)四个工站的机器设备维护;
生产异常状况处理;
对SPC工具有一定认识、会使用excel进行数据处理、能看懂英文资料;
电气工程与自动化,机械相关专业专科毕业;
两年以上自动化设备维护经验,有半导体封装厂设备维护经验优先。
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