职位描述:
1、器件和组件模型萃取方向
1. 为新制程的开发,而执行器件模拟,测试程序编码,模型参数提取和SRAM Bit cell规划
2. 通过实验设计,数据分析和问题解决以改进工艺
要求:
1. 2011届具备电子,电机或相近专业的硕士、博士学历
2. 半导体器件制造知识
3. 具备半导体器件发展,模拟或建模经验者尤佳
4. 熟悉UNIX,良好的微机使用技能
2、逻辑技术方向
1. 为开发新的逻辑制程建立工艺流程
2. 通过实验设计,数据分析和问题解决,改善制程
专业要求:
1. 2011届硕士及以上学历
2. 微电子,物理,计划化学等相关科系
3. 熟悉半导体工艺流程尤佳
3、尖端模组方向
1. 建立新工艺程序以符合新技术要求
2. 通过实验设计,数据分析和问题解决,改善制程
3. 通过良好的计划和管理办法,使实验产品顺利运作,避免不必要的错误
专业要求:
1. 2011届电子工程,物理,材料以及相关领域,硕士或博士学位
2. 有半导体工厂经验或熟悉半导体工艺流程尤佳
4、设计方向
1. 进行各项IC电路的设计,包括结构评估、电路图输入、晶体管级仿真,参数率取
2. 与版图工程师合作完成电路设计项目
专业要求:
1. 2011届硕士及以上学历
2. 熟悉RTL编程、综合、版图及相关的模拟电路设计
3. 熟悉EDA工具的设计环境,和相关的Unix及Liinux操作系统
4. 熟悉shellTCLPer语言,并能熟练进行Unix脚本撰写
5. 具有半导体集成电路相关的项目设计经验者为佳
5、记忆体方向
1. 根据安排编写设计规划,电性和制程规范等相关技术文件
2. 根据安排编写或实验证诸如PRR.PROD等相关生产文件
3. 设计器件调试,良率提升,品质和信赖性改善,制程窗口检查,规范窗口检查等实验
4. 工程试验批追踪,数据分析,试验批总结报告
5. 根据统计分析解决问题
6. 协助执行制程和产品品质确认
专业要求:
1. 2011届硕士及以上学位
2. 电子工程,微电子,物理电子等相关专业
3. 半导体器件制造的知识,基本的半导体器件物理训练
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