沛顿科技（深圳）有限公司

Major Responsibilities:

- Assembly processes set-up with new product introduction , new material evaluation, machine capacities evaluation
- Process control including assembly abnormal issue analysis and trouble-shooting
- Process improvement including yield improvement, capability improvement, cost down

- 依据产品要求制订封装工艺；
- 分析处理生产异常状况；
- 改进封装工艺提高合格率和产能,降低成本；

Qualifications:

- B.S Degree in electronic or mechanical field
- Good understanding of SPC, DOE tools, and experience in manufacturing process control system
- fresh graduate or 1 year experience in electronic product industry，semi-conductor assembly experience is preferred
- Good command of English and strong communication skills.

- 电子、机械相关专业本科毕业；
- 熟悉SPC/DOE工程分析工具,对制造工艺控制系统具有一定经验；
- 应届毕业生或一年相关电子产品行业工作经验,有半导体封装厂BGA经验优先；
- 英文良好,良好沟通能力.

沛顿科技（深圳）有限公司是世界第一大独立内存制造商美国金士顿科技公司（Kingston Technology）于国内投资建设的外商独资企业，厂区位于深圳市福田区，毗邻环境优美的莲花山和笔架山。目前专门从事动态随机存储（DRAM）芯片封装和测试业务。

沛顿科技被指定使用美国Kingston和Payton公司所有的最新专利技术，为金士顿集团及其它世界大型DRAM制造商提供优质的芯片封装与测试服务。公司的“芯片封装测试一期项目”被深圳市政府相关部门连续四年评定为重大投资建设项目。公司芯片封装和测试生产所采用相关设备均为国际最先进水平，现有多台套大型生产设备为国内率先引进或独有。企业注册资金为3000万美元，投资总额为9000万美元；自2004年7月成立以来，截止2010年5月份已累计完成固定资产投资约8.5亿元人民币。

沛顿科技新建的wBGA DDRIII 芯片封装项目已于2007年5月正式投产，2009年11月份月封装产能达到4800万颗，成为华南地区最大的DRAM芯片封装测试厂。2010年7月,公司启动第四期扩产项目，本年底月封装产能将达9500万颗，届时将成为国内最大的DRAM内存芯片封测公司。

沛顿科技拥有强大的技术团队，现有员工1000多人，其中中高级技术人员100余人，此外还有投资方美国金士顿科技公司长期派驻多名技术专家进行技术支持。在公司快速发展的过程中，力邀有识之士加入我们的团队。公司秉承金士顿科技尊重员工的理念，为员工提供良好的发展空间, 具有竞争力的薪酬福利和人性化的工作环境与氛围。

公司未来将致力于积极拓展新的业务模式和技术创新，并将持续扩充封测产能，以满足不断扩大的市场需要, 为包括金士顿科技在内的全球客户提供全方位的封测服务；拥有金士顿科技雄厚的技术支持和全球强大市场资源背景，以及我们优秀的员工团队，沛顿科技势必成为华南地区乃至全国DRAM芯片封装测试领域的中坚力量。