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[上海|北京|深圳]国民技术2011校园招聘 宣讲会

(全职,发布于2010-09-20) 相关搜索
说明:

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一、公司介绍:

国民技术股份有限公司(深交所股票代码:国民技术,300077)成立于2000年3月,是承担国家“909”超大规模集成电路工程的集成电路设计企业。公司总部设立于深圳,并在北京、上海及美国洛杉矶设立有研发中心。

 

        公司以信息安全、SOC、射频为核心技术发展方向,涵盖从前端到后端全过程的IC设计技术,拥有逾百项自主知识产权,并在多个技术领域具有创新性突破。自成立以来,承担过多项国家“863计划”专项重大课题和发改委高技术产业化项目,荣获十几项省部级技术奖励。


        全力打造的网络身份认证芯片,是中国首颗量产的具有全自主知识产权的32位CPU核产品,广泛应用于我国金融、税控、海关、电子政务、数字版权保护等领域,处于行业优势领导地位。


        公司是中国可信计算产业联盟的发起者之一,推出的可信密码模块(TCM)产品和方案是我国信息安全产业重要的自主创新成果,被誉为“中国PC信息安全的DNA”。


        公司推出的安全存储、移动支付等创新产品和方案,实现了业内独树一帜的技术突破,在CMMB手机电视芯片、TD-LTE射频芯片等方面也取得了市场领先的成果。        

 

 国民技术以“创新服务全民”为企业愿景,立足于以自主创新为社会提供高品质的IC产品和整体解决方案,积极推动构建新型的商业模式,立志为人们安全、便捷的数字化生活作出贡献!

二、薪资福利:

薪资:极具诱惑力的薪资水准,公平的调薪机会

奖金:绩效奖金、专利奖金、介绍优秀人才奖

补贴:工作日餐费补贴、高温补贴、员工活动补贴

保险及住房公积金:完善的社会保险、商业意外险和住房公积金制度

年休假:除法定假日及带薪年休假外,司龄每增加1年增加1天带薪年休假

培训:完善的入职培训体系和在职培训体系,外部专业培训

文体活动:多种体育爱好协会有固定场地,定期举办活动

其他:员工生日和生育关怀礼券、健康体检、毕业生落户补助

 

三、招聘行程:

城市

学校

宣讲时间

宣讲地点

北京

清华大学

2010-10-9 14:00-17:00

待定

西安

西安电子科技大学

2010-10-9 14:00-17:00

图书馆西裙楼三楼报告厅

成都

电子科技大学

2010-10-9 14:00-17:00

清水河校区学生活动中心二楼圆厅

哈尔滨

哈尔滨工业大学

2010-10-9 14:00-17:00

一校区正心楼

武汉

华中科技大学

2010-10-17 14:00-17:00

一号楼报告厅

南京

东南大学

2010-10-17 14:00-17:00

四牌楼校区群贤楼

合肥

中国科技大学

2010-10-17 18:00-21:00

西区学生活动中心二楼学术报告厅

上海

复旦大学

2010-10-16 9:00-12:00

待定

注:以上宣讲会安排如有变动,请及时关注学校就业网或国民技术公司网站更新。

 

四、招聘职位:

以下职位在国民技术公司网站ww***.cn[点击查看]人力资源页面均有发布,应届毕业生可以在校园招聘页面按照所在地区,对意向职位在线投递简历,在线投递简历的同学将在招聘期间获得优先面试的机会。

 

◆软件及硬件类 

XA4.硬件工程师           10人           深圳

电子/通信/自动化/计算机等相关专业硕士以上学历;

要求:

1.   具备扎实的模拟电路、数字电路基础知识与能力,熟悉射频电路基础知识;

2.   熟悉C语言,可以使用Keil等开发工具对硬件电路进行基本的debug分析;

3.   熟练使用示波器,信号发生器等仪器;

4.   熟练使用POWERPCB,POWERLOGIC等相关原理图、PCB设计工具;

5.   有较强的学习能力、分析能力、沟通能力,积极主动、有较好的团队合作精神与意识。

 

XA7.软件工程师(PC&手机)          30人           深圳/北京

电子/通信/自动化/计算机等相关专业硕士以上学历;

要求:

1.   熟练掌握C/C 编程语言,熟悉JAVA、C#、VB、SQL等编程语言,有良好的编程习惯和严谨的代码风格;

2.   熟练运用VC6.0、VS2003、VS2005等其中一种开发环境,熟悉SQL SERVER、ORACLE数据库;

3.   熟悉Windows、Linux等操作系统原理,具有基于DDK,SDK的开发经验和操作系统底层驱动开发经验者优先;

4.   熟悉软件读写计算机外设方法,了解USB、SD等协议之一者优先;

5.   有较强的学习能力、分析能力、沟通能力,有较好的团队合作精神。

 

XA8.嵌入式软件工程师            50人           深圳/北京/上海

(微) 电子/通信/自动化/计算机等相关专业硕士以上学历;

要求:

1.   熟练掌握C语言,熟悉Keil、ADS、RVDS、IAR等其中一种集成开发环境;

2.   熟悉USB、IIC、UART、SPI等接口协议;

3.   熟悉8051、ARM、MIPS等其中一种指令集;

4.   熟悉LINUX、uC/OS、VXWORKS等其中一种嵌入式操作系统,具有bootloader、BSP开发经验者优先;

5.   有较强的学习能力、分析能力、沟通能力,有较好的团队合作精神。

 

◆数字电路设计类 

XS1.数字IC设计工程师           25人           深圳/北京

微电子/电路系统/通讯/计算机等相关专业硕士以上学历;

要求:

1.   有扎实的数字电路基础;

2.   熟悉数字电路IC设计流程;

3.   了解后端流程,有电路综合及物理实现的技术基础;

4.   有32位CPU或DSP SOC设计经验者优先;

5.   有软件设计经验者优先;

6.   有较强的学习能力、分析能力、沟通能力,有较好的团队合作精神。

 

XW1. 数字后端(PR)工程师          2人            深圳

微电子/电路系统/通讯/计算机等相关专业硕士以上学历;

要求:

1.  了解器件/芯片的物理特性/电气特性;

2.  了解芯片从规格定义到量产的设计实现流程;

3.  了解Verilog语言;

4.  具有相关EDA工具使用经验者优先;

5.  有较强的学习能力、分析能力、沟通能力,有较好的团队合作精神。

 

◆模拟射频IC、射频硬件类

XM1. 模拟IC/射频IC设计工程师            15人           深圳/上海

通讯/电子/微波/微电子等相关专业;

本职位分模拟电路、数模混合、RFIC、RFID、RF功率放大器等方向

要求:

1.   熟悉IC设计流程;

2.   熟练使用Cadence Spectre、SpectreRF、ADS、AMS等EDA工具;

3.   熟悉射频和模拟电路设计理论基础,具有RFIC设计和模拟IC设计经验;

4.   有电路设计和版图设计经验;

5.   有PLL/VCO/DCXO等IC设计经验或有ADC、DAC、PLL、DCOC、IQ mismatch校正、信号调制、解调处理等设计经验优先考虑;

6.   有较强的学习能力、分析能力、沟通能力,有较好的团队合作精神。

 

XM2.器件建模工程师           3人            深圳/上海

通讯/电子/微波/微电子等相关专业硕士以上学历;

要求:

1.   熟悉IC设计流程;

2.   熟练使用Cadence、ADS、Matlab等EDA工具;

3.   具有较深入的射频、器件、工艺等知识和背景;

4.   具有器件(电感、电容、有源器件等)建模经验优先考虑;

5.   有较强的学习能力、分析能力、沟通能力,有较好的团队合作精神。

 

XM3.射频系统工程师           5人            深圳/上海

通讯/电子工程/微波/微电子等相关专业硕士以上学历;

要求:

1.   具有微波电路设计,集成电路设计等相关技术知识;

2.   有射频通讯系统相关经验,熟悉常见指标定义、实现原理;

3.   能够使用ADS、Cadence、Matlab进行RF系统建模仿真;

4.   具有较强的动手能力,熟悉RF常用测试仪器和测试方法;

5.   有较强的学习能力、分析能力、沟通能力,有较好的团队合作精神。

 

XM4.射频硬件工程师           20人           深圳/上海

通讯/电子工程/微波/微电子等相关专业硕士以上学历;

要求:

1.   熟悉模拟和射频测试仪器的使用;

2.   熟悉Cadence、ADS、PADS等EDA软件的应用,有一定电路实验分析能力;

3.   熟悉计算机应用,能熟练使用至少一种计算机编程语言;

4.   熟悉射频电路、模拟电路和数字电路基础知识;

5.   有射频PCB、芯片封装、SIP等设计经验者优先考虑。

6.   有较强的学习能力、分析能力、沟通能力,有较好的团队合作精神。

 

◆商务和综合管理类

XZ1.采购商务/供应商管理工程师          2人            深圳

电子类或管理类专业硕士以上学历;

要求:

1.   具备管理类基础知识,供应链相关为佳;

2.   熟悉IC及模块的生产制造过程;

3.   性格外向,沟通能力与团队意识较强;

4.   英语六级以上。

 

XZ2.质量工程师           2人            深圳

电子类专业硕士以上学历;

要求:

1.   具备IC及模块生产制造过程基础知识;

2.   熟悉芯片类产品质量标准及管理流程;

3.   沟通能力强,有团队精神。

 

XZ3.元器件管理工程师            2人            深圳

理工类专业本科及以上学历,微电子/电子信息工程专业优先;

要求:

1.   具备电子电路与应用基础知识;

2.   能够搭建基本的电路测试模块,了解电路基本知识;

3.   学习能力强,工作积极主动,细致耐心并有很强的责任心。

 

XZ4.硅片工艺/封装工艺工程师            2人            深圳

材料/微电子/电子信息工程等相关理工类专业硕士及以上学历;

要求:

1.   掌握IC生产制造/封装过程的工艺管控等综合工程开发和分析能力;

2.   有一定工艺方案开发和验证经验,了解业界整机装配工艺的发展方向;

3.   了解SMT电子装联技术以及业内发展方向;                                                                      

4.   沟通能力强,有团队精神。                                                       

 

XL1.知识产权工程师           3人            深圳

(微)电子/通信/物理等相关专业硕士以上学历;

要求:

1.   英语六级以上,优秀的读写水平,能熟练阅读英文专利文献资料;

2.   具有较强的专利撰写、专利答复水平者优先;

3.   熟知知识产权法律法规知识,具有独立处理知识产权事务能力者优先;

4.   具有优秀的语言、文字表达能力,良好的沟通能力;

5.   责任心强,能够独立工作;

6.   具有专利代理人证者优先。

 

XL2. 知识产权律师            3人            深圳

本科为(微)电子/通信/物理等相关专业,研究生为知识产权方向的法律硕士;

要求:

1.   英语六级以上,优秀的读写水平,能熟练阅读英文专利文献资料;

2.   具有较强的专利撰写、专利答复水平者优先;

3.   熟知知识产权法律法规知识,具有独立处理知识产权事务能力者优先;

4.   具有优秀的语言、文字表达能力,良好的沟通能力,责任心强,具有较强的独立工作能力;

5.   具有专利代理人证者优先。

 

XR1.岗位分析专员          2人            深圳

要求:

1.   具有人力资源管理专业知识背景的硕士研究生学历;

2.   熟悉人力资源管理基本理论基础,并掌握人力资源管理各职能模块所需的专业知识与技能;

3.   有相关企业组织架构设计、建设及岗位体系建设社会实践、项目经验者优先;

4.   具备良好的系统分析能力和问题解决能力,创新、执行力强,文字表达清晰;

5.   性格开朗,善于沟通和团队工作。

 

XR2.绩效考核专员          2人            深圳

要求:  

1.   具备人力资源管理、公司战略管理专业知识背景的硕士研究生学历;

2.   具有系统的绩效考核基本理论基础与技能;

3.   有相关绩效评价方法及绩效管理流程社会实践、项目经验者优先;

4.   具备良好的系统分析能力和问题解决能力,创新、执行力强,文字表达清晰;

5.   性格开朗,善于沟通和团队工作。

 


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绝不测量山的高度─除非你已到达顶峰,那时你就会知道山有多低。 [哈马绍]