- 工作地点：武汉
- 职位：
- 信息来源：西安交通大学
说明：
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武汉高德红外股份有限公司2011校园招聘启动
武汉高德红外股份有限公司是全球领先的红外热像仪专业研制厂商。国际著名红外热成像行业专业研研究机构MAXTECH INTERNATIONAL公司编纂的2007年度研究报告指出，高德红外在测温型红外热像仪里排名全球第四，是排名最前的中国厂商。
自成立以来，公司立足自主创新，积极开展红外光学、成像电路、图像处理、人工智能、机械结构及系统工程等方面的设计与研究，开发出数十款拥有完全知识产权的红外热像系统及高科技光电系统，各项技术居国内领先、国际先进水平。公司已顺利通过了ISO9001质量管理体系、GJB9001A质量管理体系等资质。并拥有“GuideIR”, “MobIR”等驰名海外的注册商标。目前公司有三十多项国内、国际专利。我们的产品广泛应用于电力、石化、冶金、建筑、消防、科研、公安、交通夜视及军工等领域，现已在全球70多个国家和地区拥有经销商，并在比利时开办了欧洲分公司。
2010年7月16日，公司作为红外热像行业领军企业成功登陆中国A股市场（股票代码002414）。高德红外股票的公开发行和成功上市，是公司发展的新起点。公司将以上市为契机，继续坚持以“发展民族红外事业”为己任，努力擎起民族科技之大旗，续写明天更加辉煌的篇章。
总之，希望每一位应届毕业生都能在高德找到自己的舞台，我们也相信您能与高德共同成长，离梦想更近！
2011校园招聘职位如下：
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研发类
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总体设计工程师：
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嵌入式系统工程师：
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1、硕士及以上学历，武器系统相关专业；
2、从事过总体工作，能够独立完成总体技术方案，合理分配各系统技术指标，进行指标方案分解，撰写各分系统研发任务书；
3、有较强的武器系统理论基础，掌握指挥控制系统理论；
4、对飞机平台坦克平台导弹平台雷达体制有基本了解，熟悉武器系统结构以及对外数据接口优先。
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1、本科及以上学历，自动化或电子相关专业；
2、熟练掌握嵌入式系统知识和C/C 语言、汇编语言或VHDL、Verilog；
3、能熟练阅读并撰写中英文技术文档；
4、有ARM、DSP或FPGA嵌入式产品软硬件开发经验优先。
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硬件工程师：
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仪器结构工程师：
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1、电子类相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉模拟电路，数字电路，高频电路等基础知识；
3、熟练掌握C语言，Matlab；
4、有单片机、ARM开发经验优先；
5、有模拟小信号处理、开关电源硬件电路设计、伺服控制或运动控制系统开发经验优先。
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1、本科及以上学历，机械类相关专业；
2、熟练使用Pro/E、AutoCAD或ANSYS等设计及分析软件；
3、熟悉注塑成形、压铸成形、板金冲压模具的理论知识；
4、有光电产品或电子产品的机械结构设计及成品经验者优先。
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图像算法工程师
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光学设计工程师
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1、硕士研究生及以上学历，计算机相关专业；
2、熟悉图像识别、目标检测、目标跟踪景象匹配、机器视觉等算法；
3、能熟练使用VC、Matlab、Opencv；
4、数字图像专业功底扎实，有小波分析做图像处理工程的项目经验者优先。
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1、硕士研究生及以上学历，光学相关专业；
2、熟练使用至少一种光学及机械设计软件，能完成光学及一般机械图纸的绘制；
3、熟悉光学冷加工工艺、可见红外光学材料特性及国内外加工、镀膜、检测现状者优先；
4、能进行一般及复杂系统杂散光分析者优先。
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软件开发工程师
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工业设计工程师
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1、本科及以上学历，计算机、电子等相关专业；
2、熟识C#、Delphi、VC 中至少任两种语言；
3、对Web及SQL数据库有一定了解；
4、熟悉图像编程及各种图像处理软件的应用；
5、对Office套件、Project、Visio、WBS、VBA熟练掌握者优先。
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1、本科及以上学历；
2、熟练应用3D max、Rhino、CorelDRAW、Photoshop 、Flash、CAD、视频编辑等相关设计软件，会界面设计；
3、有较深的造型审美观，敏锐的洞察力，手绘能力强；
4、优秀的团队合作精神和沟通能力，极强的工作责任心，具有敬业精神。
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模拟IC设计工程师
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数字IC设计工程师
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1、本科及以上学历，电子类相关专业；
2、熟悉模拟集成电路设计的整个流程；
3、熟悉低噪声运放、DAC、ADC、采样保持等模拟电路的设计；
4、了解光电传感器的各类读出电路架构，有实际研发经验者优先； 5、熟悉流片和测试的整个过程。
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1、 本科及以上学历，通信、电子信息、微电子等专业；
2、 熟练使用ASIC设计EDA软件Astro，具有ASIC后端设计项目经验者优先；
3、 熟悉芯片设计流程，熟悉Verilog 语言，能够独立编写功能模块并进行仿真；
4、良好的英语阅读、书写能力。
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半导体工艺工程师
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封装工程师
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1、本科及以上学历，材料、物理、光电子、微电子相关专业；
2、熟悉化合物半导体工艺、器件知识；
3、了解半导体探测器测试基本知识，有一定的数据分析能力；
4、具备良好的沟通协作能力，有责任心、敬业精神和团结合作精神。
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1、本科及以上学历，机械工程、精密仪器仪表或真空技术专业；
2、了解机械加工工艺及封装工艺；
3、 较好的机械设计和计算机仿真能力，熟悉常用的二维、三维设计及分析软件；
4、了解封装质量保证、可靠性研究方面的相关知识；
5、动手能力强，有责任心、敬业精神和团结合作精神。
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低温技术工程师
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PCB设计工程师
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1、硕士研究生及以上学历，制冷及低温工程类相关专业，具备制冷和低温领域的专业知识；
2、熟悉了解相关材料的选型；
3、能够对微型制冷机进行创新性设计；
4、具备工程杜瓦使用经验，熟悉真空封装者优先；
5、 熟悉相关的CAD软件。
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1、本科学历，电子类相关专业；
2、能熟练使用PROTEL等工具进行PCB设计和建库；
3、.熟悉SI仿真和信号完整性分析者优先，熟悉DSP、CPLD、FPGA等器件者优先。
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技术文档工程师
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1、本科及以上学历，电子类专业； 2、熟练运用各种文档开发工具，如Office，Visio，Pro/e，截图软件等；
3、文字表达能力强，擅长归纳和总结； 4、性格开朗，有良好的沟通能力和团队合作精神；
5、具有强烈的工作责任心和上进心。
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行政类
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总经理秘书
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行政助理
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1、本科及以上学历；
2、身高1.62米以上，形象气质佳，综合素质高；
3、亲和力强，具备良好的沟通、协调及应变能力；
4、细心耐心，责任心强；
5、在校期间有社团工作经验。
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1、本科及以上学历；
2、身高1.60米以上，仪表端庄；
3、性格开朗活泼，具备良好的沟通能力、协调能力；
4、细心耐心，文笔好；
5、在校期间有社团工作经验者优先。
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法务专员
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项目申报专员
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1、 硕士研究生学历，民商法学专业或国际经济法学专业；
2、 能够运用法律英语处理法律事务，CET-6级及以上；
3、 英语口语流利优先；通过国家司法考试优先；
4、 沟通能力和团队协作能力强。
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1、本科及以上学历，管理、经济、中文、新闻相关专业；
2、在校期间有社团工作经验，学生干部优先；
3、性格开朗外向，文笔优秀，语言表达能力强；
4、具备较强的管理协调能力，人际沟通能力。
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4FAE（现场应用工程师）
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军工销售项目经理
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1、本科及以上学历，电子类相关专业；
2、成绩优秀，具备较强的沟通能力；
3、具备较强的分析能力、文笔好；
4、能适应经常出差。
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1、本科及以上学历，电子、机械类相关专业；
2、党员或学生干部优先，有较强的沟通能力和责任心，能承受较大的工作压力；
3、军工背景专业、熟悉军工系统及武器系统优先。
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市场销售项目经理
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国际区域销售经理
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1、本科及以上学历，电子、机械类相关专业；
2、有较强的沟通能力和责任心，能承受较大的工作压力；
3、具备强烈的市场开拓精神和团队协作意识，能适应经常出差。
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1、本科及以上学历，理工科背景者优先；
2、熟练使用英语（或俄语、阿拉伯语、西班牙语等），口语流利；
3、具备较强的沟通能力、开拓精神和团队协作意识。
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生产技术类
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光学装调技术员
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光学加工（或镀膜）技术员
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1、本科及以上学历，光学或机械相关专业；
2、对光学镜片的加工、镀膜与检测有一定的了解，具备较强的动手能力；
3、认真踏实，具备较强的责任心。
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1、本科及以上学历，光电、测控、机械相关专业；
2、熟悉光学原理，了解红外光学材料；
3、了解光学加工或镀膜设备，有操作经验者优先；
4、学习认真，愿从基层做起。
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电子技术员
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1、本科及以上学历，电子类相关专业；
2、熟悉电路原理，有电路分析能力； 3、能熟练运用Protel、Candence或Auto CAD软件。
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2011校园招聘行程
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目标城市（7座）
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目标高校
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宣讲日期
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宣讲时间
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宣讲场地
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武汉
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武汉理工大学★
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10-8
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19:00-21:30
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东风招聘厅
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华中科技大学★
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10-10
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19:00-21:30
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1号楼2楼学术报告厅
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武汉大学★
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10-12
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19:00-21:30
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信息学院莱卡厅
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西安
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西安电子科技大学★
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10-19
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19:00-21:30
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本部西群楼报告厅
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西北工业大学★
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10-17
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19:00-21:30
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西北工业大学友谊校区研究生东馆114
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成都
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电子科技大学★
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10-20
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19:00-21:30
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沙河校区第一教学楼104室
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长沙
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中南大学★
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10-28
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19:00-21:30
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机电院C-503多媒体教室
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湖南大学★
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10-27
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19:00-21:30
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复临舍报告厅
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高德红外2011校园招聘项目组联系方式
联系人：汪先生 黄小姐
电话：027-87671945 87223242
传真：027-87223242
邮编：430070
地址：武汉书城路26号武汉高德工业园
邮箱：hrm@
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