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- 信息来源：北京航空航天大学
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| 软控股份有限公司 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 发布时间[2010-09-27]
毕业生招聘信息
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软控股份有限公司 2011年校园招聘简章 第一部分 公司简介 软控股份有限公司成立于2000年，致力于工业信息化技术研发与数字化装备制造，为橡胶轮胎企业提供软硬结合、管控一体的信息化整体解决方案。同时，其核心技术还成功应用于化工、油墨、食品等行业。 十年来，软控取得了健康稳健的发展。销售收入、利润年均增长率达到30%以上。2006年公司股票成功上市发行（股票代码002073SZ），成为青岛市第一家国内上市的民营企业，并连续入选福布斯中国潜力企业榜、深证中小板100指数样本。 目前，软控已发展成为拥有8个子公司，市值近百亿元的集团化上市公司。是国家重点高新技术企业、国家规划布局内重点软件企业，国家创新型企业试点，拥有国家级企业技术中心和博士后科研工作站，并设立软控欧洲研发中心，这也是中国橡胶轮胎装备业在欧洲设立的首个研发中心，主要从事研究轮胎装备、工艺技术，并为欧洲用户提供技术服务。 2009年，软控与青岛科技大学共同承建国家轮胎工艺与控制工程技术研究中心，搭建行业最优技术研发平台，针对轮胎行业工艺和控制领域的关键、基础、共性技术难题，进行系统化、配套化和工程化的研究开发，推动橡胶轮胎行业技术进步和产业优化升级。 软控围绕轮胎生产工艺，为用户提供轮胎生产从配料、密炼、压延、裁断、成型到硫化、检测等各关键工序的数字化成套装备，并成功开发全球第一套轮胎全生命周期信息管理系统，为客户打造数字化轮胎生产工厂。其信息化装备现已覆盖轮胎生产线所需装备80%以上，是世界上橡胶轮胎信息化装备制造业产品链最完整的企业之一。 软控积极开拓海内外市场，其主导产品在国内市场的占有率业已达85%以上，产品遍布国内近30个省市，并远销欧、美、亚的十余个国家和地区，为多家著名跨国轮胎企业所选用。此外，公司还先后在全国设立七大区域技术服务中心和一个海外办事机构，恪守“面向生产，贴心服务”的服务理念，真诚为客户提供技术服务和解决生产遇到的难题。 着眼于国际化的发展战略，软控与CONTI-MATADOR、KONSTRUKTA、FARRLE等全球行业优秀企业，及ROCKWELL、SIEMENS、MITSUBISHI等著名工业自动化企业建立了战略合作伙伴关系，时刻把握国际工业自动化、信息化的前沿技术和最新动态。并紧密联合青岛科技大学、北京大学、浙江大学、国防科技大学、天津大学等国内各大高校与科研机构，充分发挥高等院校、科研机构的技术实力，走联合开发之路，大大加快了新技术、新产品的研发速度。 优秀的市场业绩源于卓越的产品品质，软控从产品设计源头抓起，组建了一支近千人的设计队伍，并已通过了ISO9001：2008、ISO14001：2004、OHSAS18001：2007和ISO10012：2003等体系认证和软件企业CMM3级国际认证。 为进一步促进科研成果转化，提升企业在橡胶轮胎行业信息化及机械装备方面的研发、设计和制造能力，面积达2万平米的软控研发中心已于2009年投入使用，同时软控在青岛胶州建设了中国最大的数字化橡胶轮胎装备研发制造基地和亚洲一流的高精度物料输送称量配料实验室。 软控以国家重点扶持的信息化装备制造领域为科研主攻方向，立足于橡胶行业，延伸产业链，持续保持在国内同行业的领先地位,进而跻身国际信息化装备制造企业前列，并以“1/3IT、1/3实业、1/3资本运作”的架构，向着百年软控的目标稳步前进。 十 年 辉 煌 ，由 你 传 承 ！ 第二部分 招聘计划 一、招聘职位
二、校园专场招聘会日程安排 北京航空航天大学校园招聘专场 宣讲时间：2010年11月8日晚18:00-20:30 宣讲地点：如心会议中心大报告厅 （详细信息登录ww***com[点击查看]，最后行程以公告发布为准） 三、应聘流程 第一步：网申 注意事项： 1. 请您在参加所在城市专场招聘宣讲会之前，登陆me***com[点击查看]（或通过ww***com[点击查看]-“校园招聘专栏”进入）进行网上应聘及投递简历，校园招聘期间我们不接受其他应聘方式； 2. 请认真填写个人应聘信息，我们将根据您填写的内容作出简历筛选；上传个人简历命名规范为：应聘职位 学历 学校 专业 姓名 地区，其中地区为您能参加笔试、面试的地区，请参考日程安排中的“行程城市”；请在个人简历中附全身生活照一张、1寸免冠照片一张，本科及研究生期间成绩单、各类证书扫描件各一份； 3. "应聘职位"将直接关系到简历筛选的依据，请您详细阅读完职位职责后慎重选择，您最多只能应聘2个职位，我们以您的首选职位作为主要筛选依据； 4. 简历投递截止日期为您能参加笔试、面试的地区宣讲会结束后的当晚24:00前，逾期的将不再受理。 第二步：参加软控校园招聘专场宣讲会 注意事项： 1. 如果您愿意加入软控，并期望对软控有更深入得了解，我们诚邀您就近参加我们的宣讲会； 2. 我们将在校园招聘宣讲会上，介绍软控的企业概况、人才理念以及校园招聘政策，并解答您的疑惑。 第三步：网络测评和笔试 注意事项： 1. 管理类和营销类岗位应聘人员需要参加网络测评，我们将采取短信和网络信息发布的方式通知，请您关注。 2. 我们将会根据您的专业和应聘方向为您选择专业笔试科目，对考试科目有异议的请在到达考场后提前与我们联系； 3. 专业笔试所需时间大约为90分钟，详情请见网络通知。 第四步：无领导小组讨论 注意事项： 1、管理类和营销类岗位应聘人员需要参加网络测评，我们将采取短信和网络信息发布的方式通知，请您关注。 2、无领导小组讨论所需时间大约为60分钟，详情请见网络通知。 第五步：综合面试 注意事项： 1. 面试时间、地点、人员名单我们将及时发布于软控公司网站“校园招聘专栏”，请您密切关注； 2. 请您携带好以下物品参加面试： ① 将您下载打印在me***com[点击查看]网上填写的简历，后附个人简历以及足以说明您在校期间表现的各种材料（含发表、未发表的论文、实习报告、书画作品等）的复印件； ② 学校成绩单（盖学校公章）原件和复印件； ③ 英语等级证书、计算机等级证书原件和复印件； ④ 其他相关资质、荣誉证书原件及复印件。 请您将以上①、②、③、④材料复印件按照先后顺序进行统一装订。 3. 请您务必提前10分钟赶到面试地点，其他信息请见网络通知。 4. 面试后3个工作日之内，如果您没有接到签约电话通知，您的资料将会纳入我公司人才库，期盼有机会与您再次合作。 第六步：签约 注意事项： 1、 录用人员我们会以电话方式通知您签订就业协议，请您提前作好准备； 2、 请携带相关资质、荣誉证书原件，以备查对。 3、请携带《全国普通高等学校毕业生就业协议书》（已盖学校公章）、学校成绩单原件（盖学校公章）、学校就业推荐表一份、学校体检证明、身份证复印件一份，并提前10分钟到达约定签约地点。 加盟软控，绽放青春 成就梦想！ 第三部分 咨询方式 公司网站：ww***com[点击查看] 应聘网址：me***com[点击查看] 招聘热线：0532-84012537；84011441 传 真：0532-68862828 咨询邮箱：xyzp@； 软控股份有限公司 2010年9月25日 |
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有理想在的地方，地狱就是天堂。
