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--全球最大半导体封装设备供应商ASM下属研发中心2011全国校园招聘

1.       先进科技（中国）有限公司简介
ASM Pacific Technology Ltd. (ASM太平洋科技有限公司，简称ASMPT) 是全球最大的半导体行业的集成和封装设备供应商。ASMPT于1989年在香港上市(0522.hk) ,目前其54%的股份由ASM International N.V. 所有，而ASM International N.V.是纳斯达克(asmi)榜上有名的晶圆生产设备供应商。
ASMPT的总部设在中国香港特别行政区，同时也在中国深圳，中国惠州，新加坡和马来西亚拥有生产和研发基地。ASM是全球卓越的，为半导体、光电及光电子产业，提供完整封装设备和制程解决方案的供货商。雄厚的资金和强大研发能力使我们能够为客户提供非常优秀的完全解决方案和制造过程革新，并且能够全力实现封装技术的不断推进和完全的生产自动化。
先进科技（中国）有限公司（ASM Technology China）是ASMPT的第三个研发中心，2008年6月成立于中国四川省成都市天府软件园，主要从事与半导体封装设备有关的核心技术的研究与开发。
有关ASM太平洋科技有限公司的详情，请查询公司网站： ww***com[点击查看]

2.       2010年下半年校园招聘行程表（详细信息请留意相关学校就业网）

城市       宣讲会学校       宣讲会日期       相关招聘会说明
成都       西南交通大学       10月13日       另外参加成都高新区天府软件园10月16日在该校组织的招聘会
       电子科技大学       10月17日       另外参加成都高新区天府软件园10月15日在该校组织的招聘会
       四川大学       10月21日       另外参加成都高新区天府软件园11月5日在该校组织的招聘会
西安       西北工业大学       10月14日       
       西安交通大学       10月14日       另外参加成都高新区天府软件园10月30日在该校组织的招聘会
       西安电子科技大学       10月15日       
大连       大连理工大学       10月19日       
哈尔滨       哈尔滨工程大学       10月20日       
       哈尔滨工业大学       10月20日       
长春       长春理工大学       10月21日       
       吉林大学       10月22日       
沈阳       东北大学       10月23日       
北京       北京航空航天大学       11月4日       
       北京科技大学       11月5日       
       清华大学       11月5日       
天津       南开大学       11月6日       
       天津大学       11月7日       
重庆       重庆大学       11月8日       另外参加成都高新区天府软件园10月24日在该校组织的招聘会
       重庆邮电大学              参加成都高新区天府软件园10月23日在该校组织的招聘会
上海       上海交通大学       11月22日       
       同济大学       11月22日       
杭州       浙江大学       11月23日       
南京       南京大学       11月24日       
       东南大学       11月25日       
合肥       中国科学技术大学       11月26日       
       合肥工业大学       11月26日       
武汉       武汉大学       11月28日       
       华中科技大学       11月29日       
       武汉理工大学       11月29日       
长沙       湖南大学       11月30日       
       中南大学       12月1日       

3.       招聘职位及要求

       计算机软件工程师（10名）
       工作范围：
为半导体封装设备研究开发应用、测试、控制软件
       要求：
"       计算机科学与技术/光机电系统自动化/电子与电气工程专业大学本科及以上学历
"       两年以上相关项目经验
"       扎实的C，C ，及OOP编程知识
"       良好的语言沟通与文字写作能力
"       在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
"       在Microsoft Windows OS 或 Linux OS下的编程
"       面向目标（Object Oriented）的设计与编程
"       针对 Windows 或 Linux 的系统编程
"       软件测试程序的开发
"       在MS .Net 或 Web 平台上的程序开发
"       针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发
"       在PC，DSP，微处理器的环境下软件、固件(Firmware)的开发

       软件测试工程师（5名）
       工作范围：
测试用于半导体封装设备上的应用、控制软件
负责计算机视觉软件的测试，编写测试方案，并进行功能和性能测试，完成测试报告，改善计算机视觉软件质量
       要求：
"       计算机科学与技术/电子与电气工程/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历
"       熟练掌握C编程知识，了解C
"       良好的需求分析能力和文档能力，自我学习意识强，能够乐于接受新技术
"       具有高度责任心，细心和耐心，具备较好的沟通和协调能力

       计算机视觉工程师（5名）
       工作范围：
用于半导体封装设备的计算机视觉系统设计，开发与算法研究
       要求：
"       电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业研究生及以上学历
"       两年以上相关项目经验
"       良好的语言沟通与文字写作能力
"       在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
"       目标识别与检测
"       目标定位
"       三维图像重构与测量
"       彩色图像分析
"       图像分析与处理
"       计算机视觉系统开发
"       采用 MMX/SSE技术增速算法
"       基于GPU的 图象处理
"       汇编语言编程

       自动控制工程师（5名）
       工作范围：
半导体封装设备运动动态分析，控制算法研究与实现
       要求：
"       自动控制/机械与电子工程/光机电系统自动化/应用数学专业研究生及以上学历
"       两年以上相关项目经验
"       良好的语言沟通与文字写作能力
"       在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
"       伺服控制与运动控制
"       机电系统动力学分析
"       振动分析，减震与控制
"       鲁棒控制，逆动力学，自适应控制，专家系统
"       针对伺服、运动控制系统的实时控制软件开发
"       嵌入式控制平台的开发
"       自动化设备检测
"       C/C 编程
"       汇编语言编程
       
       电子电气工程师（5名）
       工作范围：
用于半导体封装设备的光机电系统中有关电子电气器件、模块的研究，设计与开发
       要求：
"       电子与电气工程/机械工程/计算机科学与技术/光机电系统自动化专业大学本科及以上学历
"       两年以上相关项目经验
"       良好的语言沟通与文字写作能力
"       在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
"       电气系统设计
"       功率激光器的应用，研究，设计与开发
"       新型驱动器的研究，设计与开发
"       微型高精度驱动机构的研究，设计与开发
"       新型传感器技术的研究，设计与开发

       光学/激光工程师（3名）
       工作范围：
用于半导体封装设备的高精度测量仪器与光学系统的设计与开发
       要求：
"       光学工程/精密机械工程及相关专业大学本科及以上学历
"       两年以上相关项目经验
"       良好的语言沟通与文字写作能力
"       在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
"       应用光学及物理光学基础
"       光学设计及结构设计
"       熟练使用Zemax / Code V / SOD88及 AutoCAD /ProE / Solid Work / Solid Edge等光学、机械设计软件
"       具有CAE经验及传统光学/光学机械的开发

       机械设计工程师（10名）
       工作范围：
为半导体封装设备设计与研制高精度，高动态的机械平台与模块
       要求：
"       机械工程/工业自动化专业大学本科及以上学历
"       两年以上相关项目经验
"       良好的语言沟通与文字写作能力
"       在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
"       计算机绘图软件, 如 SolidEdge, Autocad ，Pro-E 等的熟练使用
"       CAE工具的熟练使用，以其对所设计的机电系统／模块进行结构与模态分析，并改善系统设计
"       机械系统的振动机理，及如何消振，隔振，减振。
"       力学(静力学，动力学，结构力学，材料力学)基础
"       超声振动器件及应用的知识基础和实际经验
"       各种电磁器件的性能及正确选用
"       机械设计中的误差分配，及误差控制的方法
"       高精度加工工艺

工艺工程师（5名）
       工作范围：
半导体封装设备的使用与生产工艺研究
       要求：
"       材料科学/半导体物理/微电子/固体力学/应用力学专业大学本科及以上学历
"       两年以上相关项目经验
"       良好的语言沟通与文字写作能力
"       在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
"       非线性形变机理
"       薄脆材料非线性形变特性研究
"       变形模式的数学模型建立与仿真
"       熟练使用电子扫描电镜，FIB及TEM等设备
"       了解与微电子有关的金属间化合物(Intermetallic compound)，金属间（intermetallic）的产生与增长原理
"       熟悉DOE，SPC,8D及FEMA 等分析工具
"       较强的实验与测量数据分析能力

材料工程师（5名）
       工作范围：
研究半导体LED发光材料的应用及生产工艺
       要求：
"       材料科学，应用化学，化学工程，物理大学本科及以上学历
"       两年以上相关项目经验
"       良好的语言沟通与文字写作能力
"       在以下一个或多个领域具有实际工作经验与知识将得到优先考虑：
"       LED荧光粉的材料，特性和制造工艺
"       高分子加工
"       LED 的芯片制造和封装工艺及材料

4.       应聘流程及简历投递方式

公司网站在线申请（或将简历发送至招聘邮箱） → 校园宣讲会（现场递交简历） → 简历筛选 → 电话面试 → 笔试 → 面试 → 录用

有意应聘者请通过以下任一种方式投递简历：
a) 登陆公司网站招聘主页在线申请（首选）：
ww***com[点击查看]
b) 发送个人简历至招聘邮箱：atcrecruit@
c) 校园宣讲会现场投递简历

以上简历最好有相关课题描述。



期待你的加入！