| 
 单位名称  | 
 中国电子科技集团公司第五十五研究所  | 
 单位性质  | 
 事业  | 
| 
 地    址  | 
 南京市中山东路524号  | 
 规    模  | 
 1450  | 
| 
 邮政编码  | 
 210016  | 
 电    话  | 
 025-86858070/86858075  | 
| 
 传    真  | 
 025-86858330  | 
 联 系 人  | 
 人力资源部  | 
| 
 网    址  | 
 ww***com[点击查看]  | 
 E-mail  | 
 hrnedi@  | 
| 
 招聘会时间地点  | 
    2010年10月8日晚上19:00-21:00   
华中科技大学研究生活动中心东七楼一楼阶梯教室  | 
| 
 单  位  简  介  | 
 中国电子科技集团公司第五十五研究所,始建于1958年,地处江苏省南京市,系主要从事微电子、光电子、真空电子及微机电系统等四个主要专业领域的研究、开发、应用、生产及信息产业的发展工作。全所现有职工1400多人,其中,国家级专家4人,部级专家12人,享受政府特殊津贴46人,博士生导师2人,硕士生导师10余人,教授级高级工程师46人,高级工程师约200人,工程师400多人,科技人员占65%以上。建所五十多年来,取得3000多项科技成果,其中省部级及各类科技进步奖560多项。这些成果大部分处于国内领先地位或填补了国内空白,并广泛应用于国防和国民经济建设中。    | 
| 
 招聘详情  | 
| 
 序号  | 
 岗位  | 
 专业  | 
 岗位主要职责  | 
 学历  | 
   
人数 
   | 
| 
 1  | 
 微波毫米波电路设计  | 
 电磁场与微波技术、无线电物理等  | 
 负责微波毫米波、LTCC相关的电路设计。  | 
 硕、博  | 
 40 
   | 
| 
 2  | 
 半导体材料与器件研究  | 
 微电子学与固体电子学等  | 
 负责半导体材料的生长工艺,器件设计及工艺研究工作。  | 
 硕、博  | 
 20 
   | 
| 
 3  | 
 微组装  | 
 微连接与电子封装等  | 
 芯片焊接、键合、封装工艺技术,解决生产过程中的工艺技术问题。  | 
 硕、本  | 
 10 
   | 
| 
 4  | 
 建筑及机电安装工程管理  | 
 工民建、暖通、供电工程、自动化等  | 
 负责技改部分项目建议书、可行性报告、技改工程的方案设计,参与公用设施的调研、招标、安装、调试等工作。  | 
 硕士  | 
 2-3 
   | 
| 
 5  | 
 可靠性设计  | 
 微电子、系统可靠性工程等相关专业等  | 
 负责产品可靠性分析、验证、试验方法的制定、实施和评估;负责产品可靠试验标准的制定和优化。  | 
 硕士  | 
 7-8 
   | 
| 
 6  | 
 嵌入式软件及硬件开发  | 
 计算机、软件工程、通信、电路系统、图像专业等  | 
 嵌入式软件及硬件研发,熟悉PowerPC、DSP、FPGA、 VxWorksA,图像生成软件算法等;DC/DC电源、LED背光源驱动等。   | 
 硕士  | 
 14 
   | 
| 
 7  | 
 工程审计  | 
 财务管理、会计、审计等  | 
 负责技改项目的工程审计工作等。  | 
 硕士  | 
 3 
   | 
| 
 8  | 
 企业管理  | 
 管理  | 
 负责企业战略管理、经济运行等  | 
 硕、博  | 
 2 
   | 
| 
 9  | 
 综合核算  | 
 会计、财务管理等  | 
 财务核算等  | 
 硕士  | 
 3 
   | 
| 
 10  | 
 人力资源管理  | 
 人力资源管理方向  | 
 负责招聘、薪酬、教育与培训等方面的工作。  | 
 硕士  | 
 1-2 
   | 
| 
 备注:有意应聘者请将应聘材料交到现场宣讲人员或提前传至hrnedi@信箱,以便安排面试。  | 
 | 
 | 
 | 
 | 
 | 
 | 
 | 
 | 
 | 
 |