杭州士兰微电子股份有限公司2011招聘
一、公司介绍
杭州士兰微电子股份有限公司（上交所股票代码：士兰微，600460）坐落于浙江省杭州市高新技术产业开发区。公司专注于技术提升、团队建设、管理完善、市场开拓、及运作模式的创新，历经十余年，已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一；其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅，在中国的集成电路芯片设计业已取得了初步的成功。
士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”为核心的理念，以“成为最优秀的半导体集成电路设计与制造公司之一”为使命，努力创建以技术和管理创新为特色的企业文化。士兰微电子通过寻求员工、股东和合作伙伴之间的利益均衡，协调好近期利益与长远利益，实现企业的可持续发展。我们期望：为每一位客户提供满意的产品和增值的服务；为员工提供成长发展的空间；为股东实现投资利益最大化；通过劳动创造财富，真诚回报社会。我们有信心在不远的将来成为国内最主要的综合型集成电路设计与制造企业之一，并努力向国际知名品牌的半导体集成电路企业迈进！
2011年度的校园招聘工作已经开始。士兰微电子今年度主要招聘的岗位有：
² IC设计类：数字、模拟及混合信号类IC设计研发、器件及工艺研发、后端版图设计、测试验证；
² 系统应用类：板级软硬件及应用软件、系统设计开发；
² 工程技术类：生产保障、质量工程师、产品工程师；
² 销售类：销售工程师、FAE工程师等。
宣讲行程安排：
浙江杭州 10月11日 浙江大学 玉泉永谦活动中心第二报告厅 18：30
陕西西安 10月16日 西安电子科技大学 北校区阶梯教室110室 19：00
10月17日 西安交通大学 就业中心一楼信息发布厅 14：00
湖北武汉 10月25日 武汉大学 人文馆北厅 19：00
10月26日 华中科技大学 研究生学术交流中心东7楼1楼 19：00
详细的招聘信息如下所示。
我们非常欢迎愿意同士兰微电子一起成长，为中国的集成电路事业奋斗的优秀学子前来应聘。欢迎您在线注册个人简历（ww***.cn[点击查看]），或直接将简历投递至公司校园招聘专用邮箱：campus2011@，请在邮件主题注明：“应聘职位 学校 专业 姓名 联系方式”，个人简历尽量以正文形式发送，勿添加附件。
行程如遇变动，您可以关注士兰外网信息的最新行程进度。
二、校招职位
以下岗位如无特别说明，工作地点均设在杭州。我们期望应聘者为微电子、电子、计算机、控制、通信等相关专业毕业。具备良好的综合素养（如较好的沟通、团队协作、抗压能力、工作态度严谨、敬业、乐于分享等）和扎实的专业基础知识，至少通过英语六级或具备与之相当的理解和表达能力。
博士后研究员 杭州士兰微电子股份有限公司企业博士后工作站
研究课题 及 专业要求 如下，一经录用，待遇从优：
1） 功率DMOS器件可靠性评价和设计 微电子与固体电子学 1人
2） 宽禁带半导体电力电子器件研发及其应用 微电子与固体电子学 1人
3） 智能视频分析与处理 计算机视觉，视频信号处理，模式识别等 1人
模拟IC类
1. 模拟IC设计师（电源管理2 / 音频功放方向2） 4 硕士
负责模拟IC的电路设计，仿真验证，版图控制，制版输出流片等。
扎实的模拟电路基础知识：掌握电源控制原理，如开关电源的各种拓扑结构、控制原理等 或 RF及混合信号 或 音频功放等相关模拟器件的原理；熟练运用Cadence相关的模拟电路设计EDA工具，对版图设计和工艺流程也有一定理解；熟悉CMOS/BICMOS/BCD基本器件结构。
2. 模拟IC设计师（射频、混合信号） 2 硕士
负责 射频 / 混合信号IC的电路设计。
熟练掌握射频芯片设计流程，熟悉微波与射频的相关基础知识；熟悉器件模型，器件参数、IC制造工艺，掌握LNA、Mixer、VCO、PA中的一种或多种；熟练使用射频电路设计EDA工具，熟悉Layout操作，熟悉各种微波测试仪器的使用。
3. 功率器件设计师 2 硕士以上
功率器件特性和参数定义；依据工艺平台，核心功率器件设计，器件特性模拟，流片结果分析、器件参数调整以满足产品需求，维护器件工艺平台和功率模块；失效产品分析，找到失效根本原因。
具备良好的功率器件（MOSFETs、IGBT、Rectifiers、JFET）基础；熟悉功率器件的DCDC、ACDC应用；良好的电路分析能力。
4. ESD设计师 2 硕士以上
对ESD器件的测试、评价和分析；工艺的ESD器件TCAD仿真，保证产品的防静电能力。参与产品开发，负责产品的FRAME电路以及IO电路，进行包括芯片布局，PAD位置，特殊功能，DC特性，驱动能力，噪声容限能力，SSO评估等方面的设计，测试与优化。负责产品芯片级ESD标准确定，工艺的ESD能力评测以及全芯片的ESD防护设计，产品中ESD的失效分析。
良好的工艺平台和器件知识，熟悉半导体器件物理和半导体制造工艺；有ESD方向的设计经历优先。
数字IC类
5. 数字IC设计师（CPU / DSP方向） 2 硕士
从事CPU /DSP架构及设计开发；相关平台设计验证。
熟练掌握Verilog、VHDL、C语言；熟悉CPU / DSP架构，熟悉相关的汇编代码和指令集；参与过CPU / DSP相关的硬件设计项目；熟悉IC的全流程设计；掌握ModelSim，Nc-Verilog等仿真软件；了解汇编器、调试器等平台软件的使用；了解综合流程，熟悉时序分析。
6. 数字IC设计师（MCU方向） 2 硕士
从事MCU架构及设计开发；相关平台设计验证。
熟练掌握Verilog、VHDL、C语言；熟悉MCU架构，熟悉相关的汇编代码和指令集；熟悉IC的全流程设计；了解综合流程，熟悉时序分析。 有一定的模拟IC设计经验或工控类芯片设计经验尤佳。
7. 数字IC设计师（SoC方向） 2 本科
数字芯片的SoC整合，根据产品规格设计IC，并进行功能验证、时序验证、版图验证； 配合完成芯片布图设计。
专业基础扎实，熟练掌握Verilog、VHDL、C语言；熟悉CPU架构和相关的汇编代码和指令集；熟悉IC设计流程；熟悉ModelSim，Nc-Verilog等仿真软件；了解汇编器、调试器等平台软件的使用；了解综合流程，熟悉时序分析；有一定的处理器开发经验。
8. 数字IC工程师（视频方向） 2 硕士
参与芯片需求分析和设计，遵循开发流程及标准规范，根据设计方案完成RTL代码实现；配合完成FPGA验证及流片工作
熟悉掌握Verilog、VHDL等硬件描述语言，了解IC设计流程，具有综合、DFT、STA经验者优先；具备视频图像处理、视频编码（H264、MPEG）经验者优先；熟练使用各种设计及验证工具，如ModelSim、VCS、Debussy、ISE、DC、PT等。
9. 数字IC设计师（射频系统方向） 2 硕士
混合信号、射频系统设计以及数字实现。
精通Verilog、Tcl、c语言；熟练使用Matlab、Debussy、ModelSim、DC等设计验证工具；熟悉Synthesis、Formal Verification、STA、P&R流程；熟悉掌握信号与系统，数字通信原理，音视频处理等基础算法，有数字滤波器设计等相关音视频、射频系统基带信号处理研发经验者优先；
软件类
10. 视频算法设计师 2 硕士
负责数字视频编解码算法开发；以及SOC实现；改进现有算法或提出新的算法思路，并采用C、Matlab、SPW等仿真工具进行系统建模及软/硬件仿真，追踪最新的视频编解码和处理算法的发展动向。
具备视频信号处理的项目经历或实验经历，至少参与过MPEG2/MPEG4/H.263/H.264/AVS等视频编解码相关的项目之一；或者参与过数字电视相关项目，视频前处理/后处理/TV Encoder等；理解视频编解码算法，熟悉MPEG4、H264、AVS、MJPEG中的一种，有视频产品研发经验; 精通C/C 和汇编等程序语言；熟悉数据结构，熟悉Verilog/VHDL等硬件编程语言；具备DSP、ARM经验；有音视频SOC开发经验者尤佳。
11. 系统软件工程师 4 硕士
负责嵌入式系统及应用开发；
精通C语言及linux系统编程；精通常用数据结构与算法；了解arm体系结构及其指令；了解基于linux的跨平台应用开发；了解图形图象算法，具备窗口系统编程经验者优先考虑；了解TDD等软件工程方法；熟悉PCI驱动或网络驱动开发。
12. 系统软件工程师（音视频方向） 2 本科 / 4 硕士
从事多媒体、音视频系统方案的相关嵌入式软件的设计开发工作，如视频输出模块、设备驱动、RTOS内核等功能开发与实现。
良好的系统分析和架构能力，能承担复杂的系统开发任务；熟练使用C语言，有较强的嵌入式系统软件开发能力；熟悉RTOS；熟悉GPU相关的OpenMAX、OpenGL协议；有音视频SoC系统应用及开发经验者佳；有一定的硬件基础。
系统应用类
13. 系统设计师 1 硕士
参与芯片设计，从系统层面提出规格需求； 完成硬件验证系统以及Demo系统开发，包括原理图设计及PCB layout；完成硬件验证系统及demo系统的相关软件开发。
掌握系统电路设计方法，熟练使用Protel / OrCAD / PowerPCB 等硬件电路设计工具；对PCB板级信号完整性设计有一定认识；熟悉各种常见接口如：以太网/WIFI/USB/PCI/IIC/SATA等；有一定的VC基础能够完成测试验证软件的设计开发和调试；对嵌入式系统有一定开发经验及认识者尤佳。
14. MCU系统设计师 2 本科 / 2 硕士
负责MCU应用技术的研究及需求分析；负责MCU产品研发阶段的FPGA验证；样品测试及MCU方案支持；
熟悉MCU原理、汇编语言、C语言、数据结构；扎实的数电、模电知识；熟练掌握万用表、示波器等测试工具；熟练掌握一种以上MCU仿真和调试软件；掌握PCB设计；熟悉EMC知识；有一定MCU应用系统设计经验如电机控制或开关电源控制尤佳。
15. 软件FAE 2 本科 工作地点：深圳
负责应用方案的系统软件设计和维护，及时跟踪客户信息，解决实际需求。
熟悉C语言、汇编语言；有硬件基础尤佳；有一定MCU应用系统设计、驱动开发经验优先，适应短期出差。
16. 硬件FAE 2 本科 工作地点：深圳
负责应用方案的系统硬件设计和维护，及时跟踪客户信息，解决实际需求。
良好的模电、数电基础，熟悉PCB设计；有一定的软件基础；动手能力强。有一定MCU应用系统设计经验优先，适应短期出差。
后端设计类
17. SoC版图设计师 2 本科
从事SoC芯片版图设计工作。
良好的模拟电路基础，熟悉IC设计流程；有相关版图经验优先；了解半导体工艺，有编写技术文件经验尤佳；通过英语四级；耐心，细致，性格稳重，合作性好。
测试验证类
18. IC验证设计师 2 本科以上
主要负责芯片、IP测试验证平台的搭建和芯片、IP测试验证工作。
熟悉ASIC验证理论，了解当前的验证基本方法，有ASIC验证方面实际项目经验尤佳；深入了解测试平台的搭建，具有较好的编程规范意识；熟悉仿真器的使用，如ModelSim、Nc-Verilog或VCS等；熟练使用C/C ；熟悉Tcl/Tk编程，熟悉PLI；熟悉基本工具的使用ISE、Synplify、Leda等；有实际编程经验、全国电子设计大赛参赛经验尤佳；
19. 测试设备设计师 2 硕士
从事各种模拟、数字测试机的PC、底层软件设计及维护。
掌握单片机与嵌入式CPU的软件设计与开发，熟悉至少一种操作系统，了解测试机原理；熟练使用汇编、C语言，掌握KeilC、CPU仿真调试等EDA工具。熟悉硬件电路、调试和测试过程。
20. 验证硬件设计师（电源应用 / 功率驱动） 4 本科
配合IC设计对开发的 电源产品 / 功率驱动 或模块进行功能与性能参数测试，主要包括：1、完成所开发电路或模块的测试方案、原理图与PCB设计；2、完成功能性能测试工作，并输出相关文档；3、对外围器件参数选择、从系统角度对电路测试中所出现的问题提出参考性意见；4. 承担相关的应用系统开发、技术支持与客户反馈处理工作。
电力电子、微电子类或相关专业；熟练运用protel，有一定的PCB设计经验、焊接基础；有扎实的模电、数电基础； 能熟练使用各种仪器进行系统的调试和测试； 熟悉开关电源原理，了解电源行业规范和标准者 或 熟悉电机驱动原理，了解电机行业规范和标准者优先；熟练运用C语言进行编程和调试；会FPGA编程者优先；
21. 软件测试工程师 1 本科
负责网络软件、音视频编解码系统软件测试用例的编写及验证。
熟练C/C /UML语言编程、交叉编译开发能力，较好的软件工程知识；熟悉GNU开发工具，有较强的嵌入式软硬件系统开发能力；精通软件测试方法；熟悉软件重构方法。了解软件版本控制系统；了解Bug Tracking流程；有较强的文档编写能力；熟悉FreeMind；熟悉ARM平台，熟悉Linux操作系统；了解TCP/IP网络协议；有音视频编解码系统或网络软件开发与调试经验者尤佳。
生产及质量类
22. 生产保障工程师 6 本科
负责器件及成品IC的生产进程保障工作：新品导入、换测、异常维修、分析等，解决现场测试中的问题。
良好的专业基础，熟悉C、VB语言等软件，有一定的硬件基础尤佳；通过英语四级；认真，勤学好问，肯吃苦耐劳。
23. 质量工程师（封装QA） 2 本科
负责封装异常的投诉、分析解决、跟踪改进措施等，控制产品的质量和工艺，提升产品质量，提升失效性和可靠性分析的研发水平。
良好的电子电路基础，特别是封装、工艺、流片基础知识；善于整合资源，发现问题，分析问题；性格沉稳，细致；主动性强。
24. 产品工程师 4 本科
承担产品开发的测试代表角色，搭建研发与生产测试的桥梁； 提出适合生产测试的可测性设计、硬件开发/升级、软件脚本开发需求； 保证产品的顺利量产和测试方法的合理和覆盖率符合质量要求。
有一定的计算机基础，熟悉C语言或Perl；有一定的电路分析能力，熟悉数字电路和模拟电路；有硬件设计（IC设计和PCB板极设计经验）和系统调试经验者佳；熟悉基本的生产测试流程、测试程序和测试设备；CET4及以上。
25. 生产保障技术员 4 大专
维护生产测试进程，解决车间现场的问题。
良好的专业基础，熟悉有一定的软硬件基础；认真，勤学好问，吃苦耐劳，适应倒班工作。
销售类
26. 销售工程师 6 本科 工作地点：深圳
负责公司产品销售和推广工作。
电子类相关专业本科学历，微电子类尤佳；具备较好的电子类基础知识，热爱微电子行业及销售工作；熟悉电子类市场，对IC销售有一定概念；有激情，能承受较大压力，工作认真细致；形象良好，有意者须附个人近照。
三、联系方式
总部地址：浙江省杭州市西湖区黄姑山路4号（310012）
滨江测试工厂地址：浙江省杭州市滨江区滨康路500号
联系电话：0571-88210880转 5231（人力资源部 招聘组）
传真号码：0571-88212577
公司网址：ww***.cn[点击查看]
招聘邮箱：campus2011@
本信息分专业需求人数：
|
