三星半导体（中国）研究开发有限公司
招聘职位
Job Title : Packaging Simulation Engineer (1)
Job Area:
- package mechanical reliability simulation and analysis.
- package structure optimization with design/process engineer.
Work experience:
- Min.2 years experience in mechanical simulation, semiconductor area is preferred.
Qualification:
- MS degree or above in Mechanical Engineering, Material Science, Applied Mechanics, etc.
- Familiar with FEA theories and softwares, such ANSYS, ABAQUS, LS-DYNA.
- Familiar with material test method and property analysis.
- Strong Communication Skill.
- Fluent English Speakers are preferred.
Quantity: 1
lJob Title : Microelectronic Packaging Engineer (1)
Job Area:
- Package technology.
- Packaging Materials Development, Packaging Process Development.
- Package Reliability/Analysis, Package Mechanical/Electrical Simulation.
Work experience:
- Experienced Persons in IC Packaging Development Area or Testing Area are preferred.
Qualification:
- BS, MS degree in Metal Engineering, Mechanical Engineering, Material Science, Electrical Engineering, Polymer Science, etc.
- Strong Communication Skill.
- Fluent English Speakers are preferred.
Quantity：1 (Metal Engineering 1)
TEL：(512) 62888288-8859 Mail: isp.sscr@
招聘启事发布网站：http://www.51job.com/
公司简介
三星半导体（中国）研究开发有限公司，简称三星半导体中国研究所，是韩国三星电子株式会社投资七百万美金在中国设立的全资研发法人，研究所分别在素有人间天堂之称的苏州和杭州设有研发中心。
苏州研究所的主要业务是封装技术的研究与开发。杭州研究所的主要业务是集成电路设计及系统解决方案的开发。
立足中国，面向世界，三星半导体中国研究所的目标是成为三星半导体的第二个研发中心，为中国市场提供Total Solution。
三星半导体（中国）研究所热忱欢迎每一位有志之士的加盟！
三星半导体（中国）研究开发有限公司
地址：中国江苏省苏州工业园区金鸡湖路15号
邮政编码：215021
电话：（512）6288 8288
传真：（512）6288 8388
Email: isp.sscr@
三星半导体（中国）研究开发有限公司杭州集成电路研究开发分公司
地址：中国杭州市滨江区江南大道380号威陵大厦9-13层
邮政编码：310052
电话：（571）8672 6288
传真：（571）8672 6290
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