武汉新芯集成电路制造有限公司简介
武汉新芯集成电路制造有限公司于2006年4月注册成立，是湖北省委、 省政府、市委、市政府决策实施武汉12英寸集成电路生产线项目的企业载体，是国家认定的首批重点集成电路生产企业。由全球著名的芯片代工厂中芯国际经营管理。
武汉新芯是我国中部最大、技术最先进的半导体工厂。公司坐落于中国光谷——武汉东湖国家自主创新示范区。项目占地531亩，一期投资100亿元，主要采用12英寸90纳米及更高工艺技术生产各种存储类、闪存芯片。目前公司已获得海关A类企业资质；通过了ISO9001质量认证体系和ISO14001、OHSAS 18001环境、安全标准认证体系。
武汉新芯视人才为公司的重要财富，为员工提供优厚薪酬福利。包括：社会保险及补充商业医疗保险、住房公积金、带薪年休假、福利金、通勤班车、年度健康体检及配套的健康服务、社团活动、员工福委会提供其他相关休闲福利等。武汉新芯拥有现代化的员工生活园区，配备有体育馆、游泳池、幼儿园、小学、健康中心、超市、餐厅、洗衣店等设施，为员工的工作、生活提供了良好的后勤保障。
武汉新芯的成立与12英寸芯片项目的建设已成功带动我国中部半导体上下游相关产业的集聚。迄今，已有20多家集成电路设计企业、10余家世界半导体设备供应商、10余家原材料生产企业、涉及10余家化学品供应商进驻光谷。
武汉新芯正朝着“开中部先河，集全球英才，建设世界级半导体产业基地”的宏伟目标稳步前行。公司欢迎有为之士加盟，共创伟业。
招募职位：半导体设备工程师、制造工程师、软件工程师等
专业要求：测控技术与仪器、工业工程、过程装备控制工程、机械工程及自动化、电子科学与技术、电子信息工程、通信工程、电气工程及其自动化、自动化、计算机科学与技术、软件工程、应用化学、材料学相关等。
岗位要求：
1）能够配合岗位的轮班要求；
2）愿意身穿无尘服，在无尘室里面工作；
3）较好的英语基础及较强的学习能力；
4）动手能力强，能够吃苦耐劳。
应聘方式:
1）将简历发送至recruit@ ；邮件名格式：姓名 学校 学历 专业 应聘职位；邮件正文请以Word格式附件发送，并附照片。
2)我公司将于2010年11月20日8：30在武汉理工大学马房山校区东院机电工程学院6楼报告厅举办专场校园宣讲会，欢迎现场应聘。
|
