中国电子科技集团公司第五十八研究所CETC58（无锡微电子科研中心）是从国内最早建立的专业集成电路研究所，曾在我国集成电路发展的各个阶段、多个领域进行过卓有成效的工作，创造出代表我国集成电路各个阶段的先进水平。
　　研究所以ASIC、DSP、CPU等硅VLSI的研发、生产为主攻方向，CMOS技术从3微米提升到0.5微米，相应的集成规模也从2000门提高到40万门水平，具有设计、测试、工艺、封装、可靠性等综合实力。研究所成功地推行了“四进三出”（功能级、逻辑级、样品级、版图级进，硅片、芯片、成品出）服务，建立了完善的质量保证体系，通过了ISO9001-2000质量体系认证。在我国半导体集成电路发展的各个阶段，为我国民族微电子的发展作出了重要贡献。研究所将继续贯彻“诚信、求实、创新、发展”的精神，实施三个平台（设计、工艺、测试技术平台）；二个中心（掩模、封装中心）；一个服务体系（“四进三出”服务体系）的“三、二、一”工程，更好地服务于我们现在和将来的用户。

58所本部2011年招聘需求

1. IC设计工程师   职责：FPGA功能模块相关的电路设计，主要为数字电路设计。

                  专业：微电子、集成电路设计等。  学历：本科及以上 。  人数：7。

2. IC设计工程师   职责：FPGA功能模块相关的电路设计，主要为数字电路设计。

                  专业：微电子、集成电路设计等。  学历：硕士 。  人数：1。

3. IC设计工程师（模拟）   职责FPGA编程相关的电路设计。

                          专业：微电子、集成电路设计等，模拟电路方向。 

学历：硕士。  人数：2。

4. IC设计工程师（模拟）   职责：熟悉PLL、对光纤接口协议等。

                          专业：微电子、集成电路设计等，模拟电路方向。 

学历：硕士。  人数：2。

5.测试、应用      职责：FPGA、总线、存储器类集成电路的测试与应用。

                  专业：电子类。  学历：硕士 。  人数：3。

6.逻辑设计工程师   职责：DSP数字逻辑设计 。

                  专业：通信/自动化控制/电子信息工程/无线电通讯/计算机(偏硬) 

学历：硕士 。  人数：7。

7.版图设计       职责：版图设计。    专业：微电子/半导体物理。 

学历：本科及以上。  人数：1。

8. 软件设计     职责：DSP相关软件开发。    专业：计算机(偏软)/软件工程。 

学历：硕士。  人数：2。

9. 模拟设计     职责：模拟电路的设计。    专业：微电子/半导体物理电子信息工程/无线电通讯。   学历：硕士。  人数：1。

10. SOC系统设计工程师     职责：SOC系统架构设计。    专业：计算机、信号与系统。   学历：硕士及以上。  人数：1。

                           备注：1、具有SOC系统芯片相关设计经验

                                 2、精通Verilog 语言,2年以上RTL设计经验

                                 3、熟悉formality等验证工具

11. ASIC逻辑设计工程师     职责：逻辑设计、综合及仿真。    专业：计算机、电子工程。   学历：硕士。  人数：3。

                           备注：1、精通Verilog 语言,2年以上RTL设计经验

                                   2、熟悉DC、PT等工具。

12. 模拟逻辑设计工程师     职责：PLL/DA/DA等模拟模块设计。    专业：微电子、电子工程。   学历：硕士。  人数：1。

                           备注：1、掌握模拟电路工作原理

                                 2、熟练使用SPICE晶体管级仿真工具 。

13. ASIC后端设计工程师    职责：布局布线、时序分析、参数提取。    专业：微电子、电子工程。   学历：硕士。  人数：2。

                           备注：1、了解Dracula、Calibre等验证与提取工具

                                 2、了解Astro,Encounter等布局布线工具。

14. SOC测试、产品应用工程师    职责：SOC测试、SOC及ASIC应用程序开发。   

专业：计算机、电子工程。   学历：硕士。  人数：3。

                                备注：1、熟练使用PCB设计软件；

2. 了解电路测试原理；                                3、熟练使用VERILOG等硬件描述语言

15. 版图设计       职责：版图设计。    专业：微电子。 

学历：本科及以上。  人数：2。

                  备注：了解全定制版图设计工作。

16. 技术管理       职责：项目技术状态管理。    专业：微电子等相关专业。 

学历：本科以上。  人数：1。

17. 应用工程师       职责：应用支持。    专业：电力电子等相关专业。 

学历：硕士以上。  人数：2。

备注：熟悉DSP等应用系统。

18. 研发工程师      职责：模块、板卡设计。    专业：电子技术等相关专业。 

学历：硕士以上。  人数：1。

备注：熟悉音视频处理。

19. 版图设计       职责：版图设计。    专业：微电子等相关专业。 

学历：本科。  人数：3。

20. 线路应用工程师    职责：老化线路设计、调试、测试。  专业：电子线路等相关专业。 

学历：本科以上。  人数：1。

21. 失效分析工程师    职责：IC失效分析、与设计接口。  专业：微电子等相关专业。 

学历：本科以上。  人数：1。

22. 可靠性工程师    职责：IC可靠性评价方案设计、实施，理论研究等。  专业：微电子、可靠性专业。  学历：本科以上。  人数：1。

23. 检测项目负责人    职责：I检测项目的协调、策划、实施。  专业：微电子、测量。 

学历：本科以上。  人数：1。

24. 可靠性试验工程师    职责：IC试验方法研究、可靠性试验等。  专业：微电子、可靠性专业。  学历：本科以上。  人数：1。

25.销售主管     职责：1、负责区域产品销售工作，完成上级下达的销售目标

2、负责区域用户回访和市场调研，跟踪反馈用户信息

3、负责销售货款的回收及催款

4、配合新品立项任务的完成

5、完成上级委派的其他任务 

专业：市场营销或电子相关专业  

学历：本科及以上。  人数：2。

备注：1、熟悉IC产业相关的设计、制造、封装和测试技术；

2、熟悉FPGA、ASIC、DSP、SOC等集成电路产品应用；

3、具有一定的营销策略和管理能力，有相关军工产品的销售经验者优先。

4、品德端正，诚实守信，具有创新思维及良好的策划能力；

5、性格外向，具有良好的与人沟通和写作能力；

6、适应长期出差。

58所属控股公司2011年招聘需求

1. 设备工程师     职责：光刻维修维护。

                 专业：自动化、机电一体化、精密仪器仪表。  学历：本科。  人数：1。

2. 封装工艺工程师     职责：负责封装工艺技术开发工作。

                      专业：微电子及封装相关材料。  学历：硕士。  人数：3。

3. 封装科研技术员     职责：凸点制备、LTCC等封装工艺开发等。   专业：封装专业微电子或半导体工艺、电镀等相关专业。  学历：硕士。  人数：4。

4. 封装产品开发人员    职责：负责系统封装平台，封装产品的设计以及封装工艺开发等。   专业：机电一体化等相关专业。  学历：硕士。  人数：3。

5. 电路工程师    职责：电路模块技术支持。   专业：电路等相关专业。 

学历：本科。  人数：2。

6. 工艺技术员   职责：主要从事工艺技术研究。   专业：半导体工艺等相关专业。 

学历：本科。  人数：2。

7. 设计工程师   职责：逻辑设计。   专业：微电子等相关专业。 

学历：本科及以上。  人数：3。

8. 设计工程师   职责：设备维修工程师。   专业：机电一体化/自动控制/机械相关专业。 

学历：本科。  人数：2。

备注：党员，学生干部优先

9. 测试工程师   职责：测试工程开发维护。   专业：计算机/电子工程/电子测量/自动控制等相关专业。   学历：研究生。  人数：2。

备注：党员，学生干部优先。

10. 测试工程师   职责：测试工程开发维护。   专业：计算机/电子工程/电子测量/自动控制等相关专业。   学历：本科。  人数：3。

备注：党员，学生干部优先

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