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中国电子科技集团公司第58研究所2011招聘计划 |
时间:2010-12-08 08:32:42 来源: 作者: |
中国电子科技集团公司第五十八研究所CETC58(无锡微电子科研中心)是从国内最早建立的专业集成电路研究所,曾在我国集成电路发展的各个阶段、多个领域进行过卓有成效的工作,创造出代表我国集成电路各个阶段的先进水平。 58所本部2011年招聘需求 1. IC设计工程师 职责:FPGA功能模块相关的电路设计,主要为数字电路设计。 专业:微电子、集成电路设计等。 学历:本科及以上 。 人数:7。 2. IC设计工程师 职责:FPGA功能模块相关的电路设计,主要为数字电路设计。 专业:微电子、集成电路设计等。 学历:硕士 。 人数:1。 3. IC设计工程师(模拟) 职责FPGA编程相关的电路设计。 专业:微电子、集成电路设计等,模拟电路方向。 学历:硕士。 人数:2。 4. IC设计工程师(模拟) 职责:熟悉PLL、对光纤接口协议等。 专业:微电子、集成电路设计等,模拟电路方向。 学历:硕士。 人数:2。 5.测试、应用 职责:FPGA、总线、存储器类集成电路的测试与应用。 专业:电子类。 学历:硕士 。 人数:3。 6.逻辑设计工程师 职责:DSP数字逻辑设计 。 专业:通信/自动化控制/电子信息工程/无线电通讯/计算机(偏硬) 学历:硕士 。 人数:7。 7.版图设计 职责:版图设计。 专业:微电子/半导体物理。 学历:本科及以上。 人数:1。 8. 软件设计 职责:DSP相关软件开发。 专业:计算机(偏软)/软件工程。 学历:硕士。 人数:2。 9. 模拟设计 职责:模拟电路的设计。 专业:微电子/半导体物理电子信息工程/无线电通讯。 学历:硕士。 人数:1。 10. SOC系统设计工程师 职责:SOC系统架构设计。 专业:计算机、信号与系统。 学历:硕士及以上。 人数:1。 备注:1、具有SOC系统芯片相关设计经验 2、精通Verilog 语言,2年以上RTL设计经验 3、熟悉formality等验证工具 11. ASIC逻辑设计工程师 职责:逻辑设计、综合及仿真。 专业:计算机、电子工程。 学历:硕士。 人数:3。 备注:1、精通Verilog 语言,2年以上RTL设计经验 2、熟悉DC、PT等工具。 12. 模拟逻辑设计工程师 职责:PLL/DA/DA等模拟模块设计。 专业:微电子、电子工程。 学历:硕士。 人数:1。 备注:1、掌握模拟电路工作原理 2、熟练使用SPICE晶体管级仿真工具 。 13. ASIC后端设计工程师 职责:布局布线、时序分析、参数提取。 专业:微电子、电子工程。 学历:硕士。 人数:2。 备注:1、了解Dracula、Calibre等验证与提取工具 2、了解Astro,Encounter等布局布线工具。 14. SOC测试、产品应用工程师 职责:SOC测试、SOC及ASIC应用程序开发。 专业:计算机、电子工程。 学历:硕士。 人数:3。 备注:1、熟练使用PCB设计软件; 2. 了解电路测试原理; 3、熟练使用VERILOG等硬件描述语言 15. 版图设计 职责:版图设计。 专业:微电子。 学历:本科及以上。 人数:2。 备注:了解全定制版图设计工作。 16. 技术管理 职责:项目技术状态管理。 专业:微电子等相关专业。 学历:本科以上。 人数:1。 17. 应用工程师 职责:应用支持。 专业:电力电子等相关专业。 学历:硕士以上。 人数:2。 备注:熟悉DSP等应用系统。 18. 研发工程师 职责:模块、板卡设计。 专业:电子技术等相关专业。 学历:硕士以上。 人数:1。 备注:熟悉音视频处理。 19. 版图设计 职责:版图设计。 专业:微电子等相关专业。 学历:本科。 人数:3。 20. 线路应用工程师 职责:老化线路设计、调试、测试。 专业:电子线路等相关专业。 学历:本科以上。 人数:1。 21. 失效分析工程师 职责:IC失效分析、与设计接口。 专业:微电子等相关专业。 学历:本科以上。 人数:1。 22. 可靠性工程师 职责:IC可靠性评价方案设计、实施,理论研究等。 专业:微电子、可靠性专业。 学历:本科以上。 人数:1。 23. 检测项目负责人 职责:I检测项目的协调、策划、实施。 专业:微电子、测量。 学历:本科以上。 人数:1。 24. 可靠性试验工程师 职责:IC试验方法研究、可靠性试验等。 专业:微电子、可靠性专业。 学历:本科以上。 人数:1。 25.销售主管 职责:1、负责区域产品销售工作,完成上级下达的销售目标 2、负责区域用户回访和市场调研,跟踪反馈用户信息 3、负责销售货款的回收及催款 4、配合新品立项任务的完成 5、完成上级委派的其他任务 专业:市场营销或电子相关专业 学历:本科及以上。 人数:2。 备注:1、熟悉IC产业相关的设计、制造、封装和测试技术; 2、熟悉FPGA、ASIC、DSP、SOC等集成电路产品应用; 3、具有一定的营销策略和管理能力,有相关军工产品的销售经验者优先。 4、品德端正,诚实守信,具有创新思维及良好的策划能力; 5、性格外向,具有良好的与人沟通和写作能力; 6、适应长期出差。 58所属控股公司2011年招聘需求 1. 设备工程师 职责:光刻维修维护。 专业:自动化、机电一体化、精密仪器仪表。 学历:本科。 人数:1。 2. 封装工艺工程师 职责:负责封装工艺技术开发工作。 专业:微电子及封装相关材料。 学历:硕士。 人数:3。 3. 封装科研技术员 职责:凸点制备、LTCC等封装工艺开发等。 专业:封装专业微电子或半导体工艺、电镀等相关专业。 学历:硕士。 人数:4。 4. 封装产品开发人员 职责:负责系统封装平台,封装产品的设计以及封装工艺开发等。 专业:机电一体化等相关专业。 学历:硕士。 人数:3。 5. 电路工程师 职责:电路模块技术支持。 专业:电路等相关专业。 学历:本科。 人数:2。 6. 工艺技术员 职责:主要从事工艺技术研究。 专业:半导体工艺等相关专业。 学历:本科。 人数:2。 7. 设计工程师 职责:逻辑设计。 专业:微电子等相关专业。 学历:本科及以上。 人数:3。 8. 设计工程师 职责:设备维修工程师。 专业:机电一体化/自动控制/机械相关专业。 学历:本科。 人数:2。 备注:党员,学生干部优先 9. 测试工程师 职责:测试工程开发维护。 专业:计算机/电子工程/电子测量/自动控制等相关专业。 学历:研究生。 人数:2。 备注:党员,学生干部优先。 10. 测试工程师 职责:测试工程开发维护。 专业:计算机/电子工程/电子测量/自动控制等相关专业。 学历:本科。 人数:3。 备注:党员,学生干部优先 联系方式: 地址:江苏省无锡市惠河路5号 邮编:214035; 联系电话:0510-85815689 电子邮箱:hr58@
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